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本发明提供了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，包括以下步骤：准备与待加工的平边型晶圆相同尺寸的凹口型晶圆；将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；将非加工面与凹口型晶圆的加工面键合固定；使用凹口型晶圆加工设备对键合后...
该专利属于长春长光圆辰微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春长光圆辰微电子技术有限公司授权不得商用。

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