同轴电连接器制造技术

一种同轴电连接器，连接于电路基板，包括：具有筒状部的外部导体；及具有在该筒状部的内部空间朝轴线方向延伸的接触部的中心导体，经过在两导体间的下部模塑成形的介质，使该两导体相互地一体保持，中心导体具有在接触部的下部向介质的下面延伸而向半径方向外侧弯曲的半径方向部，在该半径方向部的底面形成与电路基板接触的连接部，其特征在于，中心导体在与介质接触的接触面上具有经过加工的面加工部，以形成凸出部与凹入部中的至少一方，在该面加工部与介质卡合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
同轴电连接器
本专利技术涉及一种同轴电连接器。
技术介绍
作为这种连接器，专利文献1所揭示的同轴连接器用插座为众所皆知。此连接器如图16(A)、(B)所示，设有筒状外部导体52和中心导体53，前述筒状外部导体52与外形呈方形的介质51的凹部内面作面接触，在包含轴线在内的面上的剖面形状大致呈S字形；前述中心导体53在中央具有轮毂状接触部54，该接触部54沿上述轴线方向从底面向上方延伸到前述凹部内。中心导体53具有与接触部54一体的连接部55。此连接部55是在圆周方向的一部朝半径方向延伸出来(参照图16(B))，与介质51的下侧面形成一个平面，在连接器被配置于电路基板的对应电路上后，通过锡焊来连接。上述中心导体53及外部导体52均是将金属板进行冲压加工来制作，两导体52、53是通过模塑成形的介质51来一体地相互保持。(见专利文献1：日本特开平8-321361的图2)然而，上述专利文献1的连接器会由于介质51与中心导体、特别是与中心导体53的连接部55间的接合强度而产生以下的问题。在承受锡焊连接时的热应力及使用时对方连接器的插拔力时，由于连接部55并无限制朝下方移位的构件，连接部55会因剥离而与介质之间形成间隙，并有受到插拔力等的外力而使中心导体脱离之虞。而且在锡焊连接时，有时热膨胀会使连接部与介质之间形成间隙，导致熔融焊锡或助熔剂(以下称为“熔融焊锡等”)由于毛细管现象而上升进入到上述间隙。还会发生熔融焊锡等容易由上述连接部的宽度方向的两缘部进入间隙，进入到此间隙的熔融焊锡等甚至会到达接触部54。在这种场合，与对方连接器的接触功能会降低。特别是这种连接器被要求降低高度，因此上述介质的底壁较薄，强度较低，容易因外力和热膨胀而发生移位，因此尤其容易发生上述间隙。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种既可达到连接器的低高度化、又可防止中心导体上熔融焊锡等的上升、并且通过介质强固地保持中心导体以防止移位的同轴电连接器。-->本专利技术的同轴电连接器与电路基板连接，包括：具有筒状部的外部导体；及具有在该筒状部的内部空间朝轴线方向延伸的接触部的中心导体。此外部导体和中心导体经由在两导体间的下部模塑成形的介质而相互地一体保持。中心导体具有在接触部的下部向介质的下侧面延伸并向半径方向外侧弯曲的半径方向部，在该半径方向部的底面形成与电路基板接触的连接部。在该同轴电连接器上，本专利技术的特征是在中心导体与介质接触的接触面上具有承接加工的面加工部，来形成凸出部和凹入部中的至少一方，用该面加工部与介质卡合。采用本专利技术时，因中心导体用形成于面加工部的凸出部或凹入部与介质咬合，所以大大提高了介质对于中心导体的保持力。因此，即使承受外力，中心导体也不易脱落，而且即使焊接时受热，也不会由于热膨胀而与介质之间形成间隙，能够避免熔融焊锡等进入间隙。最好面加工部在半径方向部的底面缘部作为凹入部形成，且使介质进入该凹入部。这样，由于中心导体在其半径方向部受到介质抱持，所以其保持强度更高。在这种场合，因缘部自身的宽度可以做成较小，所以几乎不会影响到连接部面积的减少，并且因可将缘部的长度做成较大，所以能充分地提升强度。而且，在不作为连接部使用的领域，亦可增大供介质进入的缘部的宽度。凹入部亦可作为贯通孔来形成。在这种场合，介质进入贯通孔，并以两侧的面来保持中心导体，其保持强度高。中心导体可以通过对金属板的弯曲成形加工来制作，面加工部可通过冲压加工来形成。上述弯曲成形加工与冲压加工可在同一工序进行。又，在本专利技术中，最好中心导体至少用半径方向部与介质卡合。而且中心导体可以是接触部形成中空，介质的一部分进入该中空空间内。在该场合，亦可在接触部的中空内面形成凹入部。又，在本专利技术中，半径方向部具有在圆周方向的一部朝半径方向延伸且在同方向到达外部导体外侧的延出部，在该延出部的底面形成连接部，在与介质接合的上侧面形成朝与上述半径方向交叉的方向延伸的凸出部和凹入部中至少一方。一旦设置上述凸出部和凹入部，在进行锡焊连接之际，即使在半径方向部的上侧面与介质之间具有微小的间隙、熔融焊锡等由于表面张力而进入上述半径方向部的上侧面、且因毛细管现象而进入到此间隙，也由于上述凸出部或凹入部发挥了迷宫环作用而能阻止熔融焊锡等的进一步进入，可避免其到达中心导体的接触部。因此，上述凸出部和凹入部最好做成沿圆周方向延伸、以包围中心导体的接触部的根部。在本专利技术中，面加工部能够通过压花加工来容易形成。在本专利技术中，中心导体和介质可以做成：在半径方向的接触部外径与外部-->导体内径之间的直径范围，该中心导体和介质的下侧面较该中心导体的连接部的下侧面水平地向上方隆起若干量，并在上述介质的下侧面，形成有在上述范围内围绕连接部的轴线而向下方伸出相同量的环状凸出部，该环状凸出部的下侧面与上述连接部的下侧面位于同一水平面上。藉此，在以接触部为中心的上述范围内，不会有熔融焊锡等附着于中心导体，而只在要焊接于电路基板的连接部会有熔融焊锡等进入的可能性。不过，因连接部位于远离接触部的位置，所以可有效地阻止熔融焊锡等移动至接触部。在本专利技术中，半径方向部具有在圆周方向的一部朝半径方向延伸且在圆周方向到达外部导体外侧的延出部，在该延出部的底面形成凹入部作为面加工部，介质的一部分进入该凹入部。如上所述，本专利技术因中心导体在与介质接触的接触面具有受过加工的面加工部，形成凸出部和凹入部中至少一方，且用该面加工部与介质卡合，所以可提高介质对于中心导体的保持力及卡合力，并且能有效地阻止中心导体的半径方向部从介质剥离，可以避免焊接等的熔融焊锡等进入和中心导体脱离等缺点。附图说明图1显示本专利技术第一实施形态的同轴电连接器，其中(A)为俯视图；(B)为侧视图；(C)仰视图。图2显示图1连接器的断面，其中(A)为图1(A)的IIA-IIA剖视图；(B)为IIB-IIB剖视图。图3显示图1连接器的中心导体，其中(A)为俯视图；(B)为侧视图；(C)为仰视图。图4显示图3的中心导体的断面，其中(A)为图3(A)的IVA-IVA剖视图；(B)为IVB-IVB剖视图；(C)为IVC-IVC剖视图。图5是显示图1连接器的变形例的剖视图。图6是显示图1的连接器的其它变形例的剖视图。图7是显示第二实施形态的剖视图。图8是显示第三实施形态的剖视图。图9是显示图8的变形例的图。图10是显示第四实施形态的剖视图。图11是显示图10的变形例的图。图12是显示第五实施形态的剖视图。图13是显示图12的变形例的图。图14是显示图12的其它变形例的图。图15显示第六实施形态，图15(A)、(B)是分别对应于图2(A)、(-->B)的位置的剖视图；图15(C)是对应于图15(A)的仰视图。图16显示以往的连接器，其中(A)为剖视图；(B)为仰视图。具体实施方式以下根据图1至图15，说明本专利技术的实施形态。<第一实施形态>如图1及图2所示的第一实施形态的同轴连接器1通过介质30来一体地保持外部导体10与中心导体20。外部导体10具有：在与对方连接器的嵌合方向具有轴线的圆筒状的筒状部11；由该筒状部11的下部朝半径方向外侧延伸出来的脚部12，通过将金属板进行弯曲成形加工而形成。在本实施形态中，上述筒状部11呈圆筒状，在外面形成卡止沟槽13，用于与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴电连接器，连接于电路基板，包括：具有筒状部的外部导体；及具有在该筒状部的内部空间朝轴线方向延伸的接触部的中心导体，经过在两导体间的下部模塑成形的介质，使该两导体相互地一体保持，中心导体具有在接触部的下部向介质的下面延伸而向半径方向外侧弯曲的半径方向部，在该半径方向部的底面形成与电路基板接触的连接部，其特征在于，中心导体在与介质接触的接触面上具有经过加工的面加工部，以形成凸出部与凹入部中的至少一方，在该面加工部与介质卡合。2.如权利要求1所述的同轴电连接器，其特征在于，面加工部是在半径方向部的底面缘部形成凹入部，介质进入该凹入部。3.如权利要求1所述的同轴电连接器，其特征在于，凹入部是用贯通孔来形成。4.如权利要求1至3中任一项所述的同轴电连接器，其特征在于，中心导体通过将金属板弯曲成形加工来制作，面加工部通过冲压加工来形成。5.如权利要求1所述的同轴电连接器，其特征在于，中心导体至少在半径方向部与介质卡合。6.如权利要求4所述的同轴电连接器，其特征在于，中心导体的接触部形成中空，介质的一部分进入该中空空间内。7.如权利要求6所述的同轴电连接器，其特征在于，在接触部的中空内面形成凹入部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：山根雅浩，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：