一种IC插座的端子插脚连贯插置成形制造方法技术

本发明专利技术涉及一种ＩＣ插座的端子插脚连贯插置成形制造方法，其包括：直接同步冲压成型制成两条端子条；两条端子条同步导送进料；端子条冲压导入ＩＣ插座固定；裁切端子条；ＩＣ插座品质检测、包装、出货制造步骤。本发明专利技术可将端子插脚成形的前序制造与及端子插脚插置的后序制造予以整合，达到连贯自动化生产，从而可取代目前ＩＣ插座的端子插脚插置成形制造方法，消除端子条单独包装及运送等增加的制造成本，同时也简化工艺，缩短制造时间，对价格较低的ＩＣ插座而言，能大幅提高其产业竞争力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种IC插座的端子插脚连贯插置成形制造方法
本专利技术涉及一种IC插座的端子插脚插置成形制造方法，尤其涉及一种有利于连续加工作业、缩短工时、降低制造成本，大幅提高该产品竞争力和经济效益的IC插座的端子插脚的连贯插置成形制造方法。
技术介绍
目前，IC插座的端子插脚插置成形的制造工艺，主要包括端子插脚成形之前加工制造及加工端子插脚插置的加工制造。该前序制造工艺的流程如图1所示，其第一步骤是在板材上连续冲制成型为所需多组端子插脚11，此多组端子插脚11是通过连接部12连续延伸而并排(如图3所示)；第二步骤是将端子条1夹置保护隔层纸包覆，并以纸质、木质或塑料卷轮收成捆的方式包装保护；第三步骤是将成卷包装的端子条1运送至后序制造工艺，进行端子插脚的插置作业。该后序制造工艺的流程如图2所示，其第一步骤是将两卷成捆的端子条输送进料至冲压机进行装配；第二步骤是利用冲压机在所导入已定位的IC插座2的两侧插槽21(如图4所示)中冲压嵌入端子条1；第三步骤是依IC插座2的两侧插槽21所需插件数而裁切端子条1的连接部12，以顺利完成如图图5所示所示端子插脚11插置入IC插座2插槽21内的成品；第四步骤是将IC插座成品进行品质检测及包装出货。由上述工艺流程说明，现有的工艺流程可归纳下列诸多缺点：1、IC插座的端子插脚插置成形的前、后流程作业分属两家制造厂完成，不利于整合制造时间安排，会拉长制造时间。2、前序流程是为制出单条端子条型态，需对所制出的端子条多一道包装保护工序，增加包装加工成本、包装物料成本，如保护隔层纸，纸质、木质或塑料卷轮等包装物料。3、前序流程端子条包装作业过程中，若有不慎包装作业也会造成已成形的端子插脚损伤，而导致不良品及报废品产生，而增加原物料成本。4、因前序流程至后序流程间无法有效整合连贯自动化生产，其卷状包装-->成捆端子条需通过长距离转运，增加了运输成本。5、连续延伸的端子条以木质或塑料的卷轮作卷状成捆包装，不利搬运，若以纸质的卷轮作包装则易损坏。6、端子条包装或运送过程中会有不定因素的损耗，如包装松散或不当碰撞等意外发生，造成不良品及报废品产生，而增加原物料成本。7、后序流程对前序流程制出卷状成捆端子条加工时，其卷状成捆端子条会有卷曲不平直的问题，因此需做前置拆料导正处理。8、后序流程需导入两卷成捆端子条，而每一成捆端子条需做导料定置处理，以利顺畅供给导料。9、后序流程所导入成捆端子条会有前始端截料及后段余料的损耗，也就是端子条前始端需拉出约1cm及后段7cm余料，不利充分应用物料。因此，对低单价的IC插座而言，现有制造方法不仅工艺繁琐，又增加运输成本，且物料耗损及制造成本高，又未整合连贯自动生产，较不利于经济效益，会失去此产品的产业竞争力。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种IC插座的端子插脚插置成形制造方法，克服了目前IC插座的端子插脚插置成形的制造工艺，不利于连续加工作业、工时延长、制造成本增加，以及不利于该产品竞争力和经济效益的缺点。本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术的一种IC插座的端子插脚连贯插置成形制造方法，包括下列步骤：直接同步冲压成型两条端子条，即在板材上连续冲制成型所需多组的端子插脚，并同步成型出两条以连接部连续延伸的端子条导出；两条端子条同步导送进料，即两条端子条平行同步导送进料至冲压机进行装配；端子条冲压入IC插座定置，即利用冲压机冲压嵌入两端子条分别定置于IC插座的两侧插槽中；裁切端子条，即依IC插座的两侧插槽所需插件数而裁切端子条的连接部，使IC插座的插槽顺利定置成型出端子插脚的成品。IC脚座品质检测及包装出货，进行IC脚座成品端子插脚数及外观品质检测，良品即包装出货。本专利技术基于IC插座的使用需求，针对现有IC插座的端子插脚插置成形制-->造方法的缺点予以改善，而提出一种IC插座的端子插脚连贯插置成形制造方法，其将端子插脚成形的前序工艺及端子插脚插置的后序工艺予以整合，达到连贯自动化生产，从而避免了端子条包装及运送所增加的制造成本，提高了低单价的IC插座产品的产业竞争力。附图说明图1为已知IC插座的端子插脚在插置成形之前的工艺流程示意图。图2为已知IC插座的端子插脚插置成形之后的工艺流程示意图。图3为已知IC插座的端子插脚成型为一端子条型态的结构示意图。图4为已知IC插座两侧插槽插置两端子条的实施例图。图5为已知IC插座的插槽完成端子插脚插置成形的剖面示意图。图6为本专利技术IC插座的端子插脚连贯插置成形的制造流程示意图。符号说明如下：1、端子条；11、端子插脚；12、连接部；2、IC插座；21、插槽。具体实施方式如图3至图6所示，其中图6为本专利技术IC插座的端子插脚连贯插置成形制造方法的工艺流程，其包括下列步骤：第一步骤，直接同步冲压成型两条端子条1，该端子条1是以板材上连续冲制成型制成所需多组端子插脚11型态，并同步冲制成型出两条并排以连接部12连续延伸的端子条1，该端子条型态如图3所示。第二步骤，系为两条端子条1同步导送进料，即两条端子条1同步平行导送进料至冲压机进行装配。由此，前、后制程工艺得以整合，使前、后工艺流程及工艺时间能达连贯、一致性，从而达到最有效率的生产制造控制。同时消除了已知制程的端子条1需包装及运送等所增加的制造成本，进而简化工艺，缩短制造时间。第三步骤，如图4所示，端子条1冲压入IC插座2定置，利用冲压机冲压嵌入两端子条，分别将端子条1定置于IC插座2的两侧插槽21中。由此，两端子条1同步导送进料定置，使两端子条1以平面平行状态导送进料，无须如已知工艺需将端子条1拆料平整的前序工艺，因而，加工进料制造较简单顺畅。第四步骤，如图5所示，裁切端子条1，其根据IC插座2的两侧插槽21所需插件数而裁切端子条1的连接部12，使IC插座2的插槽21内顺利固定成型出端-->子插脚11的成品。因此，由于两端子条1同步连续导料裁切定置时，避免了后段余料的损耗，其端子条1的端子插脚11成型数可根据导入加工的IC插座2数量而定，端子条1物料不会有浪费，从而降低了制造成本。第五步骤，系为IC插座2品质检测及包装出货，将IC插座2成品进行端子插脚数及外观进行检测，合格品即包装出货。由上述说明得知，本专利技术IC插座的端子插脚连贯插置成形制造方法与已知制造方法比较，其可归纳下列优点：1、本专利技术将端子插脚成形的前制造工艺及端子插脚插置的后制造工艺予以整合，达到连贯自动化生产，藉此取代已知IC插座的端子插脚插置成形制造方法，从而避免了端子条需包装及运送等增加制造成本，同时也简化制程，缩短制造时间，极具产业利用价值。2、本专利技术将前、后制造工艺予以整合，不仅使前、后制造工艺流程及工艺时间能达到连贯、一致性，还达到了最有效率生产制造控制。3、本专利技术可同时成型出两条端子条，能直接导料送至IC插座两侧插槽中作定置裁切制出所需成品。由此，两条端子条同步导料供给，可避免运送、前置拆料平整及后段余料等因素所造成物料损耗，约可节省20％以上物料损耗，降低制造成本，对低单价的IC插座而言，能大幅提高其产业竞争力。综上所述，本专利技术所提供一种IC插座的端子插脚连贯插置成形制造方法，确实能达到预期目的，增进产业竞争力，实属具备产业实用性的专利技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ插座的端子插脚连贯插置成形制造方法，包括下列步骤：直接同步冲压成型两条端子条，即在板材上连续冲制成型所需多组的端子插脚，并同步成型出两条以连接部连续延伸的端子条导出；两条端子条同步导送进料，即两条端子条平行同步导送进 料至冲压机进行装配；　端子条冲压入ＩＣ插座定置，即利用冲压机冲压嵌入两端子条分别定置于ＩＣ插座的两侧插槽中；裁切端子条，即依ＩＣ插座的两侧插槽所需插件数而裁切端子条的连接部，使ＩＣ插座的插槽顺利定置成型出端子插脚的成品。 ＩＣ脚座品质检测及包装出货，进行ＩＣ脚座成品端子插脚数及外观品质检测，良品即包装出货。

【技术特征摘要】
1、一种IC插座的端子插脚连贯插置成形制造方法，包括下列步骤：直接同步冲压成型两条端子条，即在板材上连续冲制成型所需多组的端子插脚，并同步成型出两条以连接部连续延伸的端子条导出；两条端子条同步导送进料，即两条端子条平行同步导送进料至冲压机进行装配；端子条冲压入IC插座...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞祥，
申请(专利权)人：林瑞祥，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]