镀膜架具制造技术

一种镀膜架具。所述镀膜架具包括多个夹具。所述多个夹具的每一者由多个工件放置槽组成，将多个微小的工件(比如微钻)组合到夹具的工件放置槽中，适合微小工件的保存，输运，清洗、镀膜、以及后续处理等，防止微小工具在各个环节受到二次损害，也节省手工操作的成本，提升效率。所述多个工件放置槽沿水平方向依序排列，所述多个工件放置槽的每一者经配置以使得工件在所述工件放置槽中水平放置并沿垂直方向堆叠排列，从而提升镀膜腔室空间的利用率，降低单个工件的镀膜成本。降低单个工件的镀膜成本。降低单个工件的镀膜成本。

【技术实现步骤摘要】
镀膜架具


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种用于微钻的镀膜架具。

技术介绍

[0002]物理气相沉积(PVD)包括溅射、电弧放电等技术是目前到刀工具镀膜中使用非常广发的技术，尤其电弧放电产生离子离化率高，离子密度强，绕射性好，在工具镀膜中占据主导地位。在现有技术中，要对钻头等工件进行镀膜时会采用立式方式将工件置于架具上，钻头部分相对于钻柄要小很多，如此一来不需要镀膜的钻柄将占据大量的空间,每一炉的有效空间利用率就大大降低。
[0003]特别是在印刷电路板的生产过程中，机械钻孔是不可或缺的重要工序，其中微钻是印刷电路板机械钻孔加工所需的关键耗材。随着电子产品日趋轻薄短小和多功能化的发展方向，封装密度越来越高，线路宽度越来越细，导致印刷电路板机械钻孔加工业不断进行技术创新，以适应孔径越来越小、基板材质标准越来越高的现实。微钻的改进已经成为印刷电路板机械钻孔加工业技术革新的主要内容以达到降低微钻成本、提升微钻钻孔品质、延长微钻使用寿命的目标。基于生产的需求，许多企业都在尝试把物理气相沉积涂层技术引入到微钻产品中以改进其性能。
[0004]一般而言，微钻的总长度大约40毫米，其中柄的长度超过30毫米，柄的直径大约3.2毫米左右，钻刃直径大约0.1毫米，若采用立式方式将微钻置于架具上进行镀膜会使得大量的可用空间被浪费(其中钻针长度不到整个长度的1/3)，而且细小的微钻采用人工方法一个一个包装、运输、清洗、镀膜上架和下架、以及后续处理等，都容易导致细小的钻刃折断，而且不经济，低效率。/>
技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提出一种镀膜架具以解决上述问题。
[0006]依据本申请的一实施例，首先提出了一个多工件放置槽的夹具方案，将多个微小的工件(比如微钻)组合到多工件放置槽的夹具中，适合微小工件的保存，输运，清洗、镀膜、以及后续处理等，防止微小工具在各个环节受到二次损害，也节省手工操作的成本，提升效率。
[0007]依据本申请的一实施例，提出一种镀膜架具。所述镀膜架具包括多个夹具。所述多个夹具的每一者由多个工件放置槽组成，所述多个工件放置槽沿水平方向依序排列，所述多个工件放置槽的每一者经配置以使得工件在所述工件放置槽中水平放置并沿垂直方向堆叠排列。
[0008]依据本申请的一实施例，所述镀膜架具还包括支架。所述支架经配置以使所述多个夹具沿垂直方向堆叠。
[0009]这样，不需要镀膜的占刀具至少1/2长的柄部分所占据的空间就可以得到有效的利用，从而使每一炉镀膜的可装载量可以提高3到5倍，甚至更多。
[0010]依据本申请的一实施例，所述支架的高度在100
‑
900毫米的范围。
[0011]依据本申请的一实施例，所述支架呈环形结构，所述支架经配置以使所述多个夹具沿所述环形结构排列。
[0012]依据本申请的一实施例，所述环形结构的直径在100
‑
500毫米的范围。
[0013]依据本申请的一实施例，所述支架是以金属、塑料、或石墨材料制成。
[0014]依据本申请的一实施例，所述多个夹具的每一者的高度在10
‑
500毫米的范围。
[0015]依据本申请的一实施例，所述多个夹具是以金属材料、塑料、或石墨材料制成。
[0016]依据本申请的一实施例，所述多个夹具的每一者的顶端和底端分别包括第一连接组件，所述多个夹具经配置以通过所述第一连接组件沿垂直方向堆叠。
[0017]依据本申请的一实施例，所述多个夹具的每一者的左右两端分别包括第二连接组件，所述多个夹具经配置以通过所述第二连接组件固定以沿水平方向排列。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本专利技术申请的限制。在附图中：
[0019]图1演示依据本申请一实施例的多工件放置槽的夹具示意图
[0020]图2演示依据本申请一实施例的镀膜架具的方块示意图。
[0021]图3A和图3B分别演示依据本申请一实施例的镀膜架具的前视图和俯视图。
具体实施方式
[0022]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0023]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0024]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间
长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0025]图1演示依据本申请一实施例的多工件放置槽的夹具21的示意图。在某些实施例中，夹具21包括多个工件放置槽211。在某些实施例中，多个工件放置槽211经配置以夹持待加工工件WP。在某些实施例中，多个工件放置槽211沿x轴方向(即水平方向)依序排列。在某些实施例中，多个工件放置槽211使得待加工工件WP在工件放置槽211中是水平放置，并沿y轴方向堆叠。在某些实施例中，当待加工工件WP放置在工件放置槽211时，待加工工件WP的钻刃略微突出工件放置槽211。在某些实施例中，工件放置槽211的长度L211大约在30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜架具，其特征在于，包括：多个夹具，所述多个夹具的每一者由多个工件放置槽组成，所述多个工件放置槽沿水平方向依序排列，所述多个工件放置槽的每一者经配置以使得工件在所述工件放置槽中水平放置并沿垂直方向堆叠排列。2.如权利要求1所述的镀膜架具，其特征在于，还包括：支架，所述支架经配置以使所述多个夹具沿垂直方向堆叠。3.如权利要求2所述的镀膜架具，其特征在于，所述支架的高度在100
‑
900毫米的范围。4.如权利要求2所述的镀膜架具，其特征在于，所述支架呈环形结构，所述支架经配置以使所述多个夹具沿所述环形结构排列。5.如权利要求3所述的镀膜架具，其特征在于，所述环形结构的直径在100
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锋，
申请(专利权)人：纳狮新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：