各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备制造技术

本发明专利技术涉及一种各向异性导电连接器及其生产工艺和检验电路板，可避免由于压力接触连接的目标电极产生的永久变形和由于磨损产生变形且可在长时间内实现稳定导电性。该导电连接器具有各向异性导电薄膜，其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分。该导电薄膜由至少两层由绝缘弹性聚合物制成的弹性层组成，且在形成导电路径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒。该导电连接器满足Ｈ↓［１］≥３０，Ｈ↓［１］／Ｈ↓［２］≥１．１，其中Ｈ↓［１］是其中一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，Ｈ↓［２］是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备
本专利技术涉及一种适用于，例如电路器件比如半导体集成电路检验的各向异性导电连接器，及其生产工艺，和装有该各向异性导电连接器的用于电路器件的检验设备，尤其涉及一种适用于电路器件比如具有突出电极的半导体集成电路检验的各向异性导电连接器，及其生产工艺，和用于电路器件的检验设备。
技术介绍
各向异性导电片是一种仅在其厚度方向上表现出导电性，或者具有当在厚度方向上挤压时，仅在其厚度方向上表现出导电性的压敏导电部分的薄片。因为各向异性导电片具有这样的特征，即可以实现紧凑的电连接，而不使用任何比如钎焊或机械配合的方法，并且软连接可以吸收机械冲击或应变，广泛用作各向异性导电连接器，在电路器件之间实现电连接，例如，印刷电路板和无引线芯片载体、液晶面板等之间的电连接，例如在电子计算机、电子数字钟、电子相机和计算机键盘领域。另一方面，在电路器件的检验中，比如印刷电路板和半导体集成电路，为了在例如作为检验目标的电路器件一个表面上形成的待检验电极和在用于检验的电路板表面上形成的检测电极之间实现电连接，执行操作，使各向异性导电片作为连接器插入电路器件的电极区和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含各向异性导电薄膜的各向异性导电连接器，其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿所述薄膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分，其中所述各向异性导电薄膜由至少两层弹性层整体地层叠而成，每层都由绝缘的弹性聚合物制成，且在形成导电路 径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒，所述各向异性导电薄膜满足下述条件（１）和条件（２）：条件（１）：Ｈ↓［１］≥３０条件（２）：Ｈ↓［１］／Ｈ↓［２］≥１．１其中Ｈ↓［１］是形成所述各向异性导 电薄膜表面的弹性层中的一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，Ｈ↓［２］是形成另一个弹...

【技术特征摘要】
JP 2002-3-7 62666/2002;JP 2002-5-27 152316/20021.一种包含各向异性导电薄膜的各向异性导电连接器，其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿所述薄膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分，其中所述各向异性导电薄膜由至少两层弹性层整体地层叠而成，每层都由绝缘的弹性聚合物制成，且在形成导电路径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒，所述各向异性导电薄膜满足下述条件(1)和条件(2)：条件(1)：H1≥30条件(2)：H1/H2≥1.1其中H1是形成所述各向异性导电薄膜表面的弹性层中的一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，H2是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度。2.如权利要求1所述的各向异性导电连接器，其特征在于：满足下述条件(3)：条件(3)：15≤H2≤553.如权利要求1或2所述的各向异性导电连接器，其特征在于提供了用于支撑所述各向异性导电薄膜的外围边缘部分的支撑本体。4.如权利要求1至3任一所述的各向异性导电连接器，是通过插入电路器件和用于检验的电路板之间、用于在作为检测目标的电路器件的待检验电极和用于检验的电路板的检验电极之间实现电连接的各向异性导电连接器，其中在各向异性导电薄膜中与电路器件接触的所述弹性聚合物的肖氏硬度满足条件(1)和条件(2)。5.如权利要求4所述的各向异性导电连接器，其特征在于：在各向异性导电薄膜中与待检验电极接触的所述弹性层含有既不显示出导电性又不显示出磁性的颗粒。6.如权利要求5所述的各向异性导电连接器，其特征在于：所述-->既不显示出导电性又不显示出磁性的颗粒是金刚石粉末。7.如权利要求3至6任一所述的各向异性导电连接器，其特征在于：除了电连接到作为检验目标的电路器件的待检验电极的导电路径形成部分外，没有电连接到作为检验目标的电路器件的待检验电极的导电路径形成部分形成在各向异性导电薄膜内。8.如权利要求7所述的各向异...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田大典，真弓和明，木村洁，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]