本发明专利技术涉及一种电子元器件承载带的制作工艺。一种导电型电子元器件承载带的制作工艺，依次包括下述步骤：(1)将聚合物原材料制成薄膜流体，通过凸凹模具将薄膜流体加工成带口袋的承载带中间品，所述聚合物原材料是通用型聚苯乙烯和导电炭黑的混合物，按质量比，通用型聚苯乙烯70％-90％，导电炭黑10％-30％；凸凹模具对薄膜加工的温度控制在210℃～230℃之间；(2)对承载带中间品进行冲孔和切边，得到导电型电子元器件承载带成品。该导电型电子元器件承载带的制作工艺的优点是生产能耗低，长度、厚度可以任意调整，生产效率和产品质量高，导电性能好，尤其是抗拉伸强度高，使用和热变形温度大大提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元器件承载带的制作工艺，尤其是一种导电型电子元器件承载带的制作工艺。
技术介绍
在整个电子产品产业链中，电子元器件包装运输承载带的生产占据非常重要一环。电子元器件包装运输承载带不仅为半导体集成电路电子元器件提供装载和运输的媒介，更重要的是为实现后续的高速、自动化的表面贴装所必不可少的重要材料。伴随着表面贴装技术的专利技术和发展，半导体集成电路的封装形式逐渐从传统的插脚式向表面贴装式转变，而半导体电子元器件承载带也随之应运而生，并逐渐成为连接上下游产业链的极其重要一环。随着半导体集成电路制造技术的不断发展，半导体电子元器件逐渐向高集成度和小型化转变，表面贴装技术亦越来越要求高速度和高精确度。这些都对承载带的生产技术提出了更高要求。高效率、一体化、高精度逐渐成为承载带生产技术发展的趋势。目前， 电子元器件包装运输承载带生产技术主要为以传统的两段式间歇生产技术为主。将聚合物原材料制备成一定厚度、宽度和长度的聚合物片材为第一段工艺，聚合物原材料主要是聚苯乙烯颗粒，聚合物片材卷成盘状，单卷聚合物片材的常规长度为480米，目前单卷聚合物片材最长为1000米。由于受质量控制、运输、包装等限制，聚合物片材的供应主要由美国、欧洲和日本的供应商控制，由于单卷片材的长度固定，在后续的生产过程中，一旦出现质量瑕疵，整卷片材将完全报废。第二段工艺是将片材进行解卷、加热、吸塑制作载带口袋、 冷却、冲孔、切边、卷绕、包装，最终制成承载带成品，现有的生产设备多为间歇式的吸塑成型机。现有技术如CN201020M4183.9，公开了一种具有凸轮结构的滚轮式载带成型机，利用同一电机带动三个独特的凸轮实现了三个不同方向的动作，保证了运动的协调一致性； CN200520026049.0公开了一种装载带成型机，主要采用由主轴连接的设有绝对值旋转编码器和可编程控制器进行生产控制；CN02294901. 1，公开了一种电子元件包装输送承载带成型机，包含送料机构、成型机构、裁边机构、冲孔机构、收料机构；CN200480015023. 4，公开了一种压印承载带制造装置，具有与其他工艺设备相结合，使其他工艺过程，如成型，填料， 和封装承载带能在一个综合的工艺过程中顺序进行的特征CN200410038366. 4，公开了一种载带成型方法及其装置，成型模包括第一模座和第二模座，具有两个成型模；上述技术主要是针对两段式工艺的第二段工艺中的设备进行改进。常规的生产效率为每小时250米产品。现有技术如CN200320128985. 3，公开了一种深型腔载带成型模具，包括上模、下模； 其能够加工生产出侧壁壁厚和底部厚度相对均勻的深型腔载带产品。CN200520113816. 1， 公开了一种加工难度大为降低，生产灵活性大，用于一出多载带成型机上的分离式成型轮模具。上述技术主要是针对成型模具做出了改善，采用的也是两段式的生产工艺的第二段，加工的对象是局部进行加热的片材，通过对需要成型载带口袋的局部进行加热，产品成型过程中，对加热软化的局部进行拉伸成型。载带口袋的壁厚由于经过拉伸将远远小于片材原有的厚度，降低了成型载带口袋的强度。现有技术如US 7771187，US20040253333，W0/2004/089760,US20090133367,US 20020100257,US7320772 公开了改进成型设备的一些方法。US5800772 公开了改进成型工艺。JP06^6763，JP20011633M，JP1027^84 公开了改进成型载带口袋形状的一些方法。现有技术如US5992639公开了针对载带口袋强度进行改进的方法，通过注射成型的方式进行载带口袋底部的增强，该技术工艺繁琐、注射成型载带口袋生产效率低。上述国内外已公开的专利主要涉及对二段式工艺中第二段的载带口袋成型设备、载带口袋成型工艺等进行改进。现有的电子元器件承载带的制作均采用二段式工艺，需要将聚合物原材料制备成片材，一般的成型温度在110°C 300°C之间；再通过高温将皮料在热风机中加热到300°C 以上，使得皮料充分软化接近于流动态，再进行成型加工，由于该工艺中使用热风加热环境为开放式，且为间歇式加工热量耗散快，因此在加热皮料过程中需要较高的温度，并且在电子元器件承载带已经冷却成型后再次加热制作载带口袋，制得的产品质量低，具体是精度低，收缩率差，抗拉伸强度差，使用和热变形温度低。综上所述，现有的电子元器件承载带均采用二段式生产工艺，载带口袋成型设备对应第二段工艺中的载带口袋制作，均采用间歇式的设备生产，即为了防止已经加热软化的材料冷却硬化，需要间歇式的停止，当一段生产完了以后再生产下一段，目前还没有带一体化、连续化生产带载带口袋的电子元器件承载带的成型机。现有的二段式承载带制造工艺存在生产成本高，制得的产品质量低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有电子元器件承载带的制作均采用二段式工艺，生产成本高，产品质量低的问题，公开了一种一体化、连续化生产的抗拉伸强度好，使用和热变形温度高的带承载带口袋的导电型电子元器件承载带的制作工艺。为了实现上述的专利技术目的，本专利技术采用了以下的技术方案—种导电型电子元器件承载带的制作工艺，依次包括下述步骤(1)将聚合物原材料制成薄膜流体，通过凸凹模具将薄膜流体加工成带口袋的承载带中间品，所述聚合物原材料是通用型聚苯乙烯和导电炭黑的混合物，按质量比，通用型聚苯乙烯70% -90%，导电炭黑10% -30% ；凸凹模具对薄膜加工的温度控制在210°C 230°C之间；(2)对承载带中间品进行冲孔和切边，得到导电型电子元器件承载带成品。作为优选，通过挤出机将聚合物原材料制成薄膜流体，凸凹模具与挤出机出膜方向同向移动且移动速度与挤出机出膜速度相同，凸凹模具夹住薄膜流体加工成带口袋的承载带中间品。移动时，凸凹模具与薄膜流体相对静止，保证成型承载带口袋的精确性。作为优选，凸凹模具上分别设置冷却水通道和吹气口 ；凸凹模具夹住薄膜流体时， 通过吹气口吸气，夹在凸凹模具上的薄膜流体形成承载带口袋，凸凹模具及其上的薄膜流体同向同速移动时向冷却水通道注水进行降温；凸凹模具松开薄膜时通过吹气口吹气，将口袋已成型好的承载带中间品与凸凹模具脱离。进一步的，凸凹模具包括凸模、凸模横向移动机构、凸模纵向移动台、凸模底座、凹模、凹模横向移动机构、凹模纵向移动台和凹模底座，凸模和凹模的形状对应，凸模和凹模位置与挤出机出膜口对应；凸模纵向移动台安装在凸模底座上，且凸模纵向移动台沿凸模底座上下移动，凸模通过凸模横向移动机构安装在凸模纵向移动台上；凹模纵向移动台安装在凹模底座上，且凹模纵向移动台沿凹模底座上下移动，凹模通过凹模横向移动机构安装在凹模纵向移动台上；凸模的凸出模头和凹模的凹口之间留有间隙，凸模纵向移动台和凹模纵向移动台的纵向移动速度与挤出机出膜口的薄膜挤出速度对应；所述凸模上的吹气口朝向凸模的凸出模头，凹模上的吹气口朝向凹模的凹口 ；通过凸模的凸出模头和凹模的凹口之间间隙的尺寸可以控制承载带载带口袋的壁厚。进一步的，凸模和凹模的位置处于挤出机出膜口的正下方，且凸模和凹模与挤出机出膜口之间存在间距。挤出机出膜口挤出薄膜流体，凸模和凹模对两者之间的薄膜流体进行口袋制作，本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种导电型电子元器件承载带的制作工艺，其特征在于依次包括下述步骤：（１）将聚合物原材料制成薄膜流体，通过凸凹模具将薄膜流体加工成带口袋的承载带中间品，所述聚合物原材料是通用型聚苯乙烯和导电炭黑的混合物，按质量比，通用型聚苯乙烯７０％－９０％，导电炭黑１０％－３０％；凸凹模具对薄膜加工的温度控制在２１０℃～２３０℃之间；（２）对承载带中间品进行冲孔和切边，得到导电型电子元器件承载带成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方隽云，
申请(专利权)人：浙江洁美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：33
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