电路接头元件及其所使用的金属带材制造技术

电路接头或电气开关元件，包括金属芯和含有电沉积金属的涂层，其中，所述含金属涂层通过复合电镀进行沉积，而且，所述涂层包括金属基体和分布其中的粒子，这类粒子选自于具有导电性的粒子、具有润滑性的粒子、具有耐磨性的粒子以及具有提高温度稳定性的粒子或者上述这些粒子的组合，其中：电路接头或电气开关元件由包括金属芯和含有电沉积金属的涂层的连续涂覆金属带材制备而成。用于制备所述电路接头的连续涂覆金属带材。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
电路接头或电气开关元件，包括金属芯和含有电沉积金属的涂层，所述含金属涂层通过复合电镀进行沉积，而且，所述涂层包括金属基体和分布其中的粒子，所述粒子选自于具有导电性的粒子、具有润滑性的粒子、具有耐磨性的粒子以及具有提高温度稳定性的粒子或者上述这些粒子的组合，其特征在于：电路接头或电气开关元件由包括金属芯和含有电沉积金属的涂层的连续涂覆金属带材制备而成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JHM赫尔卡普，M吉斯勒，JPJCF赛利斯，
申请(专利权)人：希勒及穆勒有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]