一种可挠式软性排线的制造方法，以铜等线材为导体，然后对铜导体镀金或者镀镍后镀金，再经拉伸，压延，最后将绝缘层贴合到导体上制成成品；或者将铜导体贴合绝缘层后，再对裸露在绝缘层外的部分镀金或者镀镍后镀金。另外本制造方法还可以利用市场上现有的铜锡线材，经过拉伸，压延，贴合，剥除过程，然后再镀金或者镀镍后镀金。本方法可以防止铜导体生锈影响导电性，也可以有效地避免现有铜锡导线中锡丝产生的短路现象，大大提高软性排线的可靠性和导电率，非常适用于低电压差动讯号传输技术（ＬＶＤＳ）中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于通讯等行业中的数据传输线缆的制造方法，具体地说，是一种可挠式软性排线(Flexible Flat Cable简称FFC)的制造方法。
技术介绍
随着互联网技术日趋普及，各式各样的通讯设备也日渐受到消费者的欢迎，使得数据传输的需求也急遽增加；此外，数字视讯、高分辨率电视及彩色图像均需要更高的频宽以支持数据串流，因此系统设计工程师若要传输大量数据，便必须依靠模拟技术设计电路系统以支持数据传输。低电压差动讯号传输技术(Low-Voltage DifferentialSignaling简称LVDS)便是这样的一种模拟技术，透过低电压可以确保讯号进行高速作业、减低功率消耗、减低噪声、串音干扰及电磁噪声。使系统设计工程师可以利用这种技术设计混合讯号系统进行高速模拟电路的数据传输。为传导LVDS需使用可挠式软性排线(FFC)进行数据传输，而传统的如图一所示，先将铜导体1经过电镀2，将锡镀于铜导体1，该镀锡层可防止铜氧化而产生铜锈使导电受阻，再经过特殊加工机加以拉伸3，以增加延展性，及经过压延4使其扁平，并利用贴合机将绝缘体贴合5上下，使其包覆，仅露出前后二端即完成其整个制造过程。由于铜容易因氧化而产生铜锈，导致导电受阻，所以在铜导体1上镀一锡层，防止产生铜锈。然而，当铜导体镀锡层的锡含量增大时，由于外力影响线材极有可能产生应力变化，在电镀之后，甚至好几年后延伸出锡丝(俗称锡须)。当两条导线上的锡丝接触时，便产生短路，因而对产品的可靠性造成非常大的潜在危害。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述存在的缺点，提供一种可以不会产生锡丝，有效防止短路的。本专利技术之一是以铜线材为导体，经拉伸，压延，然后将绝缘层贴合到导体上制成成品，其中，将铜导体贴合绝缘层后，再对裸露在绝缘层外的部分镀金。采用本方法制造可挠式软性排线可以在贴合工艺之后，镀金工艺之前对铜导体镀镍。采用本方法制造可挠式软性排线也可以在拉伸工艺之前先对铜导体镀镍。采用本方法制造可挠式软性排线至少应当在可挠式软性排线的一端镀金。本专利技术之二是以铜线材为导体，经拉伸，压延，然后将绝缘层贴合到导体上制成成品，其中，在拉伸工艺之前对铜导体镀镍再镀金。采用本方法制造可挠式软性排线至少应当在可挠式软性排线的一端镀金。本专利技术之三是以镀锡铜线材为导体，经拉伸，压延，然后将绝缘层贴合到导体上制成成品，其中，镀锡铜导体贴合绝缘层后，先将裸露在绝缘层外的部分的镀锡层剥除，再对该部分镀金。采用本方法制造可挠式软性排线也可以在剥除工艺之后，镀金工艺之前对铜导体镀镍。采用本方法制造可挠式软性排线至少应当在可挠式软性排线的一端镀金。本专利技术之四是选用金线材作为导电体。由于采用本专利技术，可以有效地避免锡丝产生的短路现象，大大提高软性排线的可靠性和导电率，非常适用于低电压差动讯号传输技术(LVDS)中。附图说明图一是现有的可挠式软性排线制造工艺流程图。其中，1铜线材2电镀3拉伸4压延5贴合图二是本专利技术第一实施例之工艺流程图。其中，21铜线材 22第一次电镀23拉伸24压延25贴合26第二次电镀图三是本专利技术第二实施例之工艺流程图。其中，31铜线材 32第一次电镀33拉伸34压延35贴合36第二次电镀图四是本专利技术第三实施例之工艺流程图。其中，41铜线材 42拉伸 43压延44贴合45第一次电镀 46第二次电镀图五是本专利技术第四实施例之工艺流程图。其中，51铜镍金线材 52拉伸 53压延54贴合图六是本专利技术第五实施例之工艺流程图。其中，61铜锡线材62拉伸 63压延64贴合65剥除66第一次电镀67第二次电镀图七是本专利技术第六实施例之工艺流程图。其中，71金线材 72拉伸 73压延74贴合具体实施方式下面结合具体的工艺路线图，对本专利技术作一详细说明。图二是本专利技术的实施例一，请参见图二。先将铜线材21经过电镀过程加以第一次电镀22，将镍镀于铜线材21上，该镀镍可防止铜氧化而产生铜锈使导电受阻，再经过特殊加工机加以拉伸23，以增加延展性，再经过压延机压延24使其扁平，并利用贴合机将绝缘层贴合25上下，使其包覆，仅露出前后二端的导电端，再第二次电镀26，将金材质电镀于导电端上，，即完成其整个工艺流程。上述的实施例，由于在可挠式软性排线二端的导电端上进行二次电镀，既利用了金作为最佳导电体，在LVDS数据传输上具有最佳传输效率，还考虑到了用镍代替锡，既可以防止铜导体因氧化而产生铜锈使电阻增大，也可以有效地避免产生锡丝，造成短路。图三是本专利技术的实施例二，请参见图三。首先将铜线材31经过电镀过程加以第一次电镀32，将镍镀于铜线材31上，该镀镍可防止铜氧化而产生铜锈使导电受阻，再经过特殊加工机加以拉伸33，以增加延展性，及经过压延机压延34使其扁平，并利用贴合机将绝缘层贴合35上下，使其包覆，仅露出前后二端的导电端，再将金材质电镀36于导电端上，即完成整个工艺流程。图四是本专利技术的实施例三，请参见图四。先将铜线材41经过特殊加工机加以拉伸42，以增加延展性，再经过压延机压延43使其扁平，并利用贴合机将绝缘层贴合44上下，使其包覆，仅露出前后二端的导电端，再第一次电镀45，将镍镀于铜线材41，该镀锡可防止铜氧化而产生铜锈使导电受阻，再第二次电镀46，将金电镀于导电端上，即完成整个工艺流程。上述的实施例，由于在可挠式软性排线二端的导电端上进行二次电镀，既利用了金作为最佳导电体，在LVDS数据传输上具有最佳传输效率，还考虑到了用镍代替锡，既可以防止铜导体因氧化而产生铜锈使电阻增大，也可以有效地避免产生锡丝，造成短路。图五是本专利技术的实施例四，请参见图五。也先将铜线材镀镍后再镀金制成铜镍金线材61，再经过特殊加工机加以拉伸62，以增加延展性，及经过压延机压延63使其扁平，并利用贴合机将绝缘层贴合64上下，使其包覆，仅露出前后二端的导电端，即完成整个工艺流程。图六是本专利技术的实施例五，请参见图六。由于现有的大量采用铜锡线材，因此市场上的铜锡线材价格较低。而本专利技术也可将目前市场上现有的铜锡线材81经过特殊加工机加以拉伸82，以增加延展性，及经过压延机压延83使其扁平，并利用贴合机将绝缘层贴合84上下，使其包覆，仅露出前后二端之导电端，再剥除85镀锡层，并第一次电镀86，将镍镀于其上，再第二次电镀87，将金镀于其上，，即完成整个工艺流程。上述五个实施例中，均可以对可挠式软性排线裸露在绝缘层外的一端或者两端镀金或者镀镍后镀金或者驳除锡层后镀金(镀镍后镀金)。图七是本专利技术的第六实施例，请参见图7，直接以金线材71为导电材料，经过特殊加工机加以拉伸72，以增加延展性，及经过压延机压延73使其扁平，并利用贴合机将绝缘层贴合74上下，使其包覆，仅露出前后二端的导电端，即完成整个工艺流程。权利要求1.一种，以铜线材为导体，经拉伸，压延，然后将绝缘层贴合到导体上制成成品，其特征在于将铜导体贴合绝缘层后，再对裸露在绝缘层外的部分镀金。2.根据权利要求1所述的，其特征在于在贴合工艺之后，镀金工艺之前对铜导体镀镍。3.根据权利要求1所述的，其特征在于在拉伸工艺之前先对铜导体镀镍。4.根据权利要求1所述的，其特征在于至少在可挠式软性排线的一端镀金。5.一种，以铜线材为导体，经拉伸，压延，然后将绝缘层贴合到导体上制成成品，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可挠式软性排线的制造方法，以铜线材为导体，经拉伸，压延，然后将绝缘层贴合到导体上制成成品，其特征在于：将铜导体贴合绝缘层后，再对裸露在绝缘层外的部分镀金。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李文通，刘家冕，
申请(专利权)人：禾昌兴业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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