电连接器制造技术

本发明专利技术是提供一种电连接器，其包括：至少二浮动座体，其上设有至少一排端子，该端子设有一具弹性的接触部及一与电路板焊接的接板部；一外壳体，其与该至少二浮动座体卡合并覆盖于该至少二浮动座体的上方及两侧；及一正位构造，其是设于该外壳体及各浮动座体上，令各浮动座体卡合于外壳体时仅能上下浮动；借助以上构造，各浮动座体上的端子的接板部可借助浮动座体与外壳体上下浮动的效果而达到一致的水平高度，故每一端子的接板部皆能贴合电路板作焊接，提升与电路板的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电连接器。
技术介绍
电脑所使用的电子卡有多媒体储存卡或是记忆卡，目前市面上的记忆卡有多种规格如Secure Digital Card(简称SDC)、Muti Media Card(简称MMC)、Smart Media Card(简称SMC)、Memory Stick Card(简称MSC)、XD-Picture Card(简称XDC)…等等，由于各规格的记忆卡其接点位置皆不同，故不同规格的记忆卡所需配合插接的电连接器则不相同。为了达到使用上的方便性，制造业者皆想尽办法将各种不同型态的电连接器加以整合成一种可适用数种规格的记忆卡使用的电连接器，由于要适用数种规格的记忆卡，故所整合的电连接器则需设计有可连接数种规格的记忆卡的端子，如此端子数量甚多，且各端子的接脚不能保证有100％的平整度，故皆需设计成可补焊型态，请参阅图1，为了可以补焊，各端子的接脚11皆自塑料的座体12的两侧水平延伸出，如此当电连接器焊接在主机板后，若发现某一端子的接脚焊接不良仍可再进行补焊。习知的记忆卡连接器在设计上皆是将端子的接脚由座体侧边延伸出，如此当端子数量愈多则在排列上则愈困难，因为要在有限的两侧位置上设计延伸愈多端子的接脚则愈困难，且亦有其空间限制而无法达到排列更多端子的需求，再者，相邻接脚的间隔愈小则加工难度愈高。习知的设计若要达到可补焊的需求，则只能在座体两侧位置排列端子的接脚，不仅加工难度高且有限的空间下亦无法排列更多的端子。另外，若是将端子的接脚排列于座体下方，虽空间宽广易于排列设计端子，然而却无法补焊，故习知设计实无良好的生产方式来有效的整合现有各种单独的记忆卡连接器成为可适用多种记忆卡使用的连接器。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种电连接器，借助外壳体和多数个浮动座体可相互上下浮动，达到各端子的接板部皆能调整成一致的水平高度，藉以提升与电路板的焊接效果。本专利技术的次要目的在于提供一种电连接器，借助外壳体和多数个浮动座体可相互上下浮动，达到各端子的接板部与外壳体的固定片皆能调整成一致的水平高度，藉以提升与电路板的焊接效果。为达上述目的，本专利技术提供一种电连接器，其特征在于包括至少二浮动座体，该浮动座体上设有至少一排端子，该端子设有一具弹性的接触部及一与电路板焊接的接板部；一外壳体，该外壳体与该至少二浮动座体卡合并覆盖于该至少二浮动座体的上方及两侧；及一正位构造，其是设于该外壳体及各浮动座体上，令各浮动座体与外壳体成仅能上下浮动的配合。本专利技术还提供一种电连接器，其特征在于其包括至少一浮动座体，该浮动座体上设有至少一排端子，该端子设有一具弹性的接触部及一与电路板焊接的接板部，且其中至少一浮动座体上设有一容置空间；至少一第二浮动座体，其是设于该浮动座体的容置空间且该第二浮动座体上设有至少一排端子，该端子设有一具弹性的接触部及一与电路板焊接的接板部；一外壳体，该外壳体与该浮动座体卡合并覆盖于该浮动座体的上方及两侧；一正位构造，其是设于该外壳体及浮动座体上，令该浮动座体与外壳体成仅能上下浮动的配合；及一第二正位构造，其是设于该浮动座体及第二浮动座体上，令第二浮动座体与该浮动座体成仅能上下浮动的配合。借助以上构造，各浮动座体上的端子的接板部可借助浮动座体与外壳体上下浮动的效果而达到一致的水平高度，故每一端子的接板部皆能贴合电路板作焊接，提升与电路板的焊接效果。本专利技术的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考图式当可更加明白，其中附图说明图1是习知电子卡连接器的俯视示意图。图2是本专利技术较佳实施例的立体分解图。图3是本专利技术较佳实施例的立体组合图。图4是本专利技术较佳实施例的塑料座体立体组合图。图5是本专利技术较佳实施例的外壳体立体图。图6是本专利技术较佳实施例的悬空状态的侧视图。图7是本专利技术较佳实施例的使用状态的侧视图。图8A是本专利技术第二较佳实施例的立体分解图。图8B是图8A的局部放大图。图9是本专利技术第二较佳实施例的塑料座体立体组合图。具体实施例方式请参阅图2、图3、图4及图5，本实施例是为一种多卡槽型态的电子卡连接器，其包括有三浮动座体20、多数的端子30、一外壳体40及一正位构造，其中该三个浮动座体20是成不同的形状、组合成电连接器的塑料座体，该各浮动座体20上各设有一排端子30，每一端子30设有一具弹性的接触部31及一与电路板焊接的接板部32，该接板部32呈水平状延伸于浮动座体20的一端。外壳体40为铁材料，其设有一上面41及两侧面42，其上面41的两侧适当位置向下冲压形成有向下的凸肋43，其与该三个浮动座体20卡合并覆盖于该三个浮动座体20的上方及两侧，外壳体40的凸肋43配合三个不同形状的浮动座体20组合后的内部形成有多数个不同宽度或高度的卡槽49，该多数个卡槽49具有共用空间，藉此达到可供多数个不同尺寸规格的电子卡来插入卡定；另，外壳体40接近两侧面42的前、后端各设有一固定片44，且上面41和两侧面42的交接处以冲压方式形成有多数个补强肋47，藉以使成ㄇ形状的外彀体40增强结构强度。该正位构造设于该外壳体40及各浮动座体20上，令各浮动座体20卡合于外壳体40时仅能上下浮动，该正位构造包括有在浮动座体20相对于端子的接板部32的另一端的两侧各设有一枢接轴25且在端子的接板部32延伸的一端的两侧各设有一卡块27，在外壳体40的两侧面42上对应该两枢接轴25设有两枢接孔45且对应该两卡块27设有两卡接孔46，该卡接孔46的上下长度较该卡块27为大，藉以令各浮动座体20的一端(端子的接板部32延伸的一端)可相对于外壳体40上下浮动，成仅能上下浮动的配合；另外，该枢轴25上端设有导斜面26，该卡块27上端亦设有导斜面28，借助该导斜面26、28以方便浮动座体20与外壳体40的组装。借助以上构造，请参阅图6，为电连接器悬空的状态，其中假想线为水平线，由于每一浮动座体20的一端以枢接轴25与外壳体40的枢接孔45枢接，而另一端的卡块27卡接于外壳体40的卡接孔46，由于卡接孔46的上下长度较卡块27为大，故每一浮动座体20的一端可以枢接轴25为轴心，使另一端可相对于外壳体40上下浮动，如此可令其上的端子的接板部32相对于外壳体40调整上下的高度；请参阅图7，由于每一浮动座体20皆可相对于外壳体40上下浮动，故当置于电路板60上时，各浮动座体20上的端子的接板部32可相互调整成一致的水平高度，而能皆平贴于电路板60上焊接，同时该外壳体40的固定片44亦能调整与各端子的接板部32成一致的水平高度，而能确保平贴于电路板60上焊接。借助以上构造说明，本专利技术可归纳以下优点1.该多数的端子30可分散排列于多数个浮动座体20上，如此可借助各浮动座体20相对于外壳体40上下浮动来达到调整各浮动座体20上的端子30的接板部32皆成一致的水平高度，藉以提升与电路板的焊接效果。2.外壳体40的固定片44可确保与各端子30的接板部32成一致的水平高度，藉以提升与电路板的焊接效果。3.本专利技术利用各浮动座体20可相对于外壳体40上下浮动来达到调整各浮动座体20上的端子30的接板部32及外壳体40的固定片44皆成一致的水平高度，故制造上可容许的公差较大，可达到制造上的简便。请参阅图8A、8B及图9，是为本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于：包括：至少二浮动座体，该浮动座体上设有至少一排端子，该端子设有一具弹性的接触部及一与电路板焊接的接板部；一外壳体，该外壳体与该至少二浮动座体卡合并覆盖于该至少二浮动座体的上方及两侧；及一正位 构造，其是设于该外壳体及各浮动座体上，令各浮动座体与外壳体成仅能上下浮动的配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周旋，
申请(专利权)人：拓洋实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]