一种晶圆承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆承载装置，包括：至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳，以分别夹持垂直状态的晶圆相对两侧边缘，并配合承载晶圆，且至少一组承载晶圆梳组能够相对其他承载晶圆梳组升降。本实用新型专利技术通过至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，并且至少一组承载晶圆梳组能够相对其他承载晶圆梳组升降，从而能够在同一平面位置上设置多组承载晶圆梳组，节省空间，并且多组承载晶圆梳组能够交替使用，从而区分承载晶圆，避免交叉污染。避免交叉污染。避免交叉污染。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载装置


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆承载装置。

技术介绍

[0002]在半导体行业内，多片晶圆(片)在晶圆盒内是正面(芯片面)一致朝上，上下依次水平存放的，特别是目前的12寸晶圆，水平存放在FOUP(前开式晶圆盒)。然而在某些制程工艺中，尤其是批量清洗工艺，晶圆为垂直存放，并且需要区分存放清洗前后的晶圆，以避免交叉污染。
[0003]现有技术里，一般是采用两个垂直载具以分别存放清洗前后的晶圆，但该方式占用空间较大，尤其是目前半导体行业净房造价成本高、空间有限。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术旨在提供一种晶圆承载装置，以克服现有技术中存在的不足。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0006]一种晶圆承载装置，包括：
[0007]至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，所述承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳，以分别夹持垂直状态的所述晶圆相对两侧边缘，并配合承载所述晶圆，且至少一组所述承载晶圆梳组能够相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，所述承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳，以分别夹持垂直状态的所述晶圆相对两侧边缘，并配合承载所述晶圆，且至少一组所述承载晶圆梳组能够相对其他所述承载晶圆梳组升降。2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，还包括：承载台；以及设置于所述承载台内的至少一驱动机构三，所述驱动机构三与任一所述承载晶圆梳组连接，以驱动其相对其他所述承载晶圆梳组升降。3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，包括嵌套设置的两组所述承载晶圆梳组，且一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳均位于另一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳所形成的中间区域内。4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，包括嵌套设置的两组所述承载晶圆梳组，且一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳均设置有贯通其顶部的空腔，另一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳分别设置于对应所述空腔内，且能够由所述空腔开口出进以相对其他所述承载晶圆梳组升降。5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载晶圆梳的顶端倾斜设置有多个夹持槽，同一所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳的夹持槽相对设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴功，李国勇，
申请(专利权)人：上海大族富创得科技有限公司，
类型：新型
国别省市：