本申请公开的是一种各向异性导电连接器及其应用，由此即使当在在晶片上形成的多个集成电路的电检查中被重复使用大量次数时，也长时间保持了良好的导电性，从而得到高的耐用性和长的使用寿命。本发明专利技术的各向异性导电连接器包含弹性各向异性导电膜，其中已经形成了包含导电颗粒且沿膜厚度方向延伸的用于连接的多个导电部分。借助于对显现磁性的核心颗粒表面与高度导电的金属组成的涂层进行层叠，来获得包含在各向异性导电连接器中用于连接的导电部分内的导电颗粒，此涂层是一种硬度高的涂层。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到适用于其中已经形成了电路的印刷电路板、集成电路器件、制作在晶片上的集成电路、液晶平板等的导电检查的各向异性导电连接器等，用来得到这种各向异性导电连接器的导电膏组分，配备有这种各向异性导电连接器的探针部件，配备有这种探针部件的晶片检查装置和检查方法，确切地说是涉及到适用于诸如探针测试或老化测试之类的导电检查的各向异性导电连接器，就制作在晶片上的集成电路而言，是涉及到用来得到这种各向异性导电连接器的导电膏组分，配备有这种各向异性导电连接器的探针部件，配备有这种探针部件的晶片检查装置，以及采用这种探针部件的晶片检查方法。
技术介绍
在半导体集成电路器件的生产工艺中，在晶片上形成大量例如由硅组成的集成电路之后，通常借助于对基本电学性质进行检查而对各个集成电路进行探针测试，以便挑拣出有缺陷的集成电路。此探针测试在例如85℃的温度环境下进行。此晶片然后切割成半导体芯片。这些半导体芯片被包封在各种适当的封装件中。各个封装的半导体集成电路器件在例如125℃的高温环境下接受进一步的老化测试，其电学性质被检查，从而挑拣出具有潜在缺陷的半导体集成电路器件。在诸如探针测试或老化测试之类的集成电路的这种电检查中，探针部件被用来将检查物体中待检查的各个电极电连接到测试器。已知由其上已经根据对应于待检查的电极的图形的图形而形成了检查电极的用来检查的电路板组成的部件，以及设置在这一用来检查的电路板上的各向异性导电弹性片，就是这样一种探针部件。迄今已知各种结构的各向异性导电弹性片。例如，下列现有技术1等公开了一种各向异性导电弹性片(以下称为“弥散型各向异性导电弹性片”)，它是借助于将导电颗粒取向为在沿弹性体厚度方向对准的状态下分散在弹性体中而得到的，下列现有技术2等公开了一种各向异性导电弹性片(以下称为“不均匀分布型各向异性导电弹性片”)，它是借助于不均匀地将导电颗粒取向为在沿弹性体厚度方向对准的状态下分布在弹性体中，从而形成大量沿厚度方向延伸的导电部分以及用来相互隔离它们的绝缘部分而得到的。而且，下列现有技术3等公开了一种不均匀分布型各向异性导电弹性片，它在导电部分和绝缘部分表面之间具有一定的高程差。在不均匀分布型各向异性导电弹性片中，由于导电部分根据对应于待检查的集成电路的待检查的电极的图形的图形而形成，故与弥散型各向异性导电弹性片相比的优点是，即使对于待检查的电极的排列间距小，亦即待检查的各个相邻电极之间的中心距离小的集成电路，也能够得到电极之间的高可靠性电连接。在这种各向异性导电弹性片中，由于在这种各向异性导电弹性片生产时，导电颗粒借助于施加磁场而被定向成沿厚度方向对准，故必须采用呈现磁性的颗粒作为导电颗粒。为了提供具有高导电性并能够长时间保持此导电性的各向异性导电弹性片，导电颗粒本身具有高导电性并在化学上长时间稳定，是至关重要的。根据这一观点，借助于在由诸如镍之类的铁磁物质组成的核心颗粒的表面上形成由金组成的涂层而得到的颗粒，被用作导电颗粒。顺便说一下，在为形成在晶片上的集成电路而进行的探针测试中，迄今已经采用了这样一种方法，即对大量形成在晶片上的集成电路中的例如16或32个集成电路组成的一组集成电路一起执行探针测试，并相继对其它各组集成电路执行探针测试。近年来，为了改善检查效率和降低检查成本，已经要求对例如在晶片上形成的大量集成电路中的64个或128个集成电路或所有的集成电路一起执行探针测试。在这种探针测试中，在用来进行探针测试的探针部件中所用的各向异性导电弹性片，在是为检查对象的晶片是大规模生产的产品时，被要求具有能够承受例如至少50000次的重复使用的耐用性。但在常规的各向异性导电弹性片中，当已经在探针测试中已经被重复使用例如20000次或以上时，其导电部分的导电性已经显著地降低，致使已经无法在后续的测试中使用，因而要求更换新的导电弹性片。另一方面，在老化测试中，需要很长的时间来分别进行大量集成电路的电检查，因为是为检查对象的各个集成电路是细小的，故其处置不方便，检查成本因而变得显著地高。由于这些原因，已经提出了一种WLBI测试，其中，在晶片状态下对制作在一个晶片上的大量集成电路一起执行老化测试。在这种WLBI测试中，在用来进行WLBI测试的探针部件中所用的各向异性导电弹性片，在是为检查对象的晶片是大规模生产的产品时，被要求具有能够承受例如至少500次的重复使用的耐用性。但在常规的各向异性导电弹性片中，当已经在WLBI测试中已经被重复使用例如200次或以上时，其导电部分的导电性已经显著地降低，致使已经无法在后续的测试中使用，因而要求更换新的导电弹性片。在例如倒装芯片安装方法中，采用了其中已经在表面电极上形成了由低共熔焊料、无铅焊料、高温焊料(富铅焊料)之类组成的半球形突出电极的半导体芯片。为了以高的效率来获得这种半导体芯片，在晶片状态下将突出电极形成在各个集成电路的电极上。于是，用于晶片探针测试中的各向异性导电弹性片，即使在是为检查对象的晶片具有待检查的突出电极时，也被要求具有能够重复使用许多次的耐用性。但在常规的各向异性导电弹性片中，当已经在被检查的具有突出电极的晶片的探针测试中已经被重复使用例如10000次或以上时，其导电部分的导电性已经显著地降低，致使已经无法在后续的测试中使用，因而要求更换新的导电弹性片。现有技术1日本专利申请公开No.93393/1976；现有技术2日本专利申请公开No.147772/1978；现有技术3日本专利申请公开No.250906/1986。
技术实现思路
根据上述情况，提出了本专利技术，其第一目的是提供一种各向异性导电连接器，即使在在晶片上形成的多个集成电路的电检查中被重复使用大量次数时，也能够借以长时间保持良好的导电性，从而得到高的耐用性和长的使用寿命。本专利技术的第二目的是提供一种各向异性导电连接器，即使在在晶片上形成的多个集成电路的电检查中被重复使用大量次数，且在晶片上形成的集成电路被检查的电极是突出电极时，也能够借以长时间保持良好的导电性，从而得到高的耐用性和长的使用寿命。本专利技术的第三目的是提供一种各向异性导电连接器，即使在在晶片上形成的多个集成电路的电检查中被重复使用大量次数，并在高温环境下进行电检查时，也能够借以长时间保持良好的导电性，从而得到高的耐用性和长的使用寿命。除了上述各目的之外，本专利技术的第四目的是提供一种各向异性导电连接器，即使在与在晶片上形成的集成电路的待检查的电极直接相接触中被重复使用大量次数时，也能够借以长时间保持良好的导电性，从而得到高的耐用性和长的使用寿命。本专利技术的第五目的是提供一种各向异性导电连接器，即使在电路部分的电检查中被重复使用大量次数，并在高温环境下进行电检查时，也能够借以长时间保持良好的导电性，从而得到高的耐用性和长的使用寿命。本专利技术的第六目的是提供一种适合于用来形成上述各向异性导电连接器中的弹性各向异性导电膜的导电膏组分。本专利技术的第七目的是提供一种探针部件，即使在在晶片上形成的多个集成电路的电检查中被重复使用大量次数时，也能够借以长时间保持良好的导电性，从而得到高的耐用性和长的使用寿命。本专利技术的第八目的是提供一种晶片检查装置和一种用来在晶片状态下用上述探针部件对在晶片上形成的多个集成电路进行电检查的晶片检查方法。本专利技术人本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包含弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，其中已经形成了包含导电颗粒且沿膜厚度方向延伸的多个用于连接的导电部分，其中，通过将高度导电的金属组成的涂层层叠在表现出磁性的核心颗粒表面上，获得包含在用于连接的导电部分内的导电颗粒，且 此涂层是高硬度的涂层。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚久夫，佐藤克己，井上和夫，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。