【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备
[0001]本技术涉及芯片封装材料的检测领域，特别涉及一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备。
技术介绍
[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]在中国技术专利申请号：CN201911204736.X中公开了一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，包括分别用于设于芯片与基板之间的准直检测部、激光检测部和对齐检测部，准直检测部用于初步检测芯片与基板之间的平行度，激光检测部用于进一步检测芯片与基板之间的平行度，对准检测部用于检测芯片的标记点与基板的标记点的对准程度，此装置不具备对芯片封装材料导电导热性能的检测，且在对材料进行检测时，没有好的方法来控制材料的稳定性。
[0004]因此，提出一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备来解决上述问题很有必要。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，包括装置本体（1），其特征在于：所述装置本体（1）正面的正中开设有电源插口（2），所述电源插口（2）背面的左侧设置有第一凹槽（3），所述第一凹槽（3）内腔的正中固定连接有圆柱（4），所述圆柱（4）的右侧设置有放置槽（5），所述放置槽（5）内腔的正面和背面对称设置有斜块（6），两个所述斜块（6）的底部对称固定连接有电器盒（7），两个所述电器盒（7）相对的一侧对称固定连接有测试端子（8），两个所述测试端子（8）相背的一侧对称设置有第一滑槽（9），两个所述第一滑槽（9）的内腔对称设置有滑块（10），两个所述滑块（10）顶部的正中对称开设有第二滑槽（11），两个所述第二滑槽（11）相对的一侧对称设置有连接柱（12），两个所述连接柱（12）相背的一侧对称设置有第二凹槽（13），两个所述第二凹槽（13）内腔相背的一侧对称设置有限位块（14），两个所述限位块（14）相背一侧的正中对称固定连接有第一弹簧（15），两个所述第一弹簧（15）相背的一侧对称固定连接有第一固定块（16），所述第一固定块（16）的右侧设置有卡槽（17），所述卡槽（17）右侧的底部设置有把手（18），所述把手（18）左侧的正中固定连接有卡柱（19），所述卡柱（19）的左侧设置有第二弹簧（20），所述第二弹簧（20）的左侧固定连接有第二固定块（21），所述第二固定块（21）的顶部设置有卡块（22），所述卡块（22）的左侧固定连接有视窗盖（23），所述视窗盖（23）左侧的正中固定连接有第三固定块（24）。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，其特征在于：所述第一凹槽（3）开设在...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾付云，
申请(专利权)人：苏州锐朗新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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