一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，包括搅拌箱体，所述搅拌箱体的底部四角分别纵向固定连接有支撑腿，所述搅拌箱体右侧的下端壁体设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的左侧输出端转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的顶部和底部对称均匀设置有第三搅拌叶。该芯片封装材料生产用均质搅拌设备，通过设置的第二伺服电机、第三伺服电机、蜗杆、蜗轮、第一转动轴承、套筒、第四转动杆、连接杆、螺筒、第二搅拌叶、锥形搅拌叶、第一转动杆、第二转动杆、第一搅拌叶、丝杆的相互配合可以实现差速双向转动搅拌，从而可以使原料搅拌的更加均匀，提高了工作效率以及搅拌质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备


[0001]本技术涉及芯片封装材料生产领域，特别涉及一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便，芯片封装材料在生产时需要进行搅拌操作。
[0003]在中国技术专利申请号：CN201922393811.3中公开了一种均质搅拌罐，该装置包括罐体，以及设置在罐体顶部的进料管，以及还包括与进料管螺纹连接的开闭筒体，且开闭筒体包括与进料管内壁连接的筒身和覆盖在进料管端面上的环形沿板，环形沿板与筒身固定连接；还包括设置在开闭筒体内向罐体内添加微量原料的进样组件，本技术提供的均质搅拌罐中，进样组件在不需进样时对开闭筒体进行密封，避免罐体内环境与外环境之间连通，进样时则通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，包括搅拌箱体（4），其特征在于：所述搅拌箱体（4）的底部四角分别纵向固定连接有支撑腿（1），所述搅拌箱体（4）右侧的下端壁体设置有第一伺服电机（2），所述第一伺服电机（2）的左侧输出端转动连接有第三转动杆（13），所述第三转动杆（13）的顶部和底部对称均匀设置有第三搅拌叶（14），所述搅拌箱体（4）的底部正中设置有出料口（15），所述搅拌箱体（4）的顶部右侧设置有固定箱体（18），所述固定箱体（18）的顶部左侧设置有第二伺服电机（8），所述第二伺服电机（8）的底部输出端转动连接有第四转动杆（20），所述第四转动杆（20）的底部固定连接有丝杆（27），所述丝杆（27）的底部固定连接有第二转动杆（11），所述搅拌箱体（4）内腔的下端横向设置有横杆（12），所述第二转动杆（11）的左右侧壁均匀对称设置有第一搅拌叶（3），所述搅拌箱体（4）的顶部正中镶嵌设置有第二转动轴承（22），所述第二转动轴承（22）的内壁固定连接有套筒（23），所述套筒（23）的内壁设置有第一转动轴承（19），所述套筒（23）的上端外壁套设有蜗轮（21），所述固定箱体（18）的右侧壁体设置有第三伺服电机（16），所述第三伺服电机（16）的左侧输出端转动连接有蜗杆（17），所述丝杆（27）的外部通过螺纹连接有螺筒（7），所述螺筒（7）的左右侧壁均匀对称设置有第二搅拌叶（...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾付云，
申请(专利权)人：苏州锐朗新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：