一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法技术

本发明专利技术公开了一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，包括以下步骤：S1：将银粉填充体进行分类，S2：对比分类好的四种类型银粉填充体，S3：根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类，S4：根据银粉填充体粒径的大小进行选择，S5：测试银粉填充体的光泽性，S6：检测银粉填充体的抗氧化功能。本发明专利技术所述的一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，选用粒径大的银粉，会使得单位体积内形成的导电通路较少，这样会降低导电性，而选用粒径小的银粉，使得单位体积内形成的导电通路比较多，芯片封装材料的导电性也会越好，因此若从导电性方面考虑选择小片状银粉最适合，所以综合以上考虑一般选用5μm～8μm片状银粉。般选用5μm～8μm片状银粉。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装材料的筛选领域，特别涉及一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法。

技术介绍

[0002]银粉是电气和电子工业的重要材料，是电子工业中应用相当广泛的一种贵金属粉末，纳米银粒因其特殊的结构，使之产生小尺寸效应、量子尺寸效应、表面效应和宏观量子隧道效应，从而具有传统材料所不具备的物理、化学性质。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，将银粉填充体进行分类，对比分类好的四种类型银粉填充体，根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类，根据银粉填充体粒径的大小进行选择，测试银粉填充体的光泽性，检测银粉填充体的抗氧化功能。
[0005]优选的，所述将制好的银粉填充体粒子根据形态分成球状、磷片状、枝叶状、杆状四种类型。
[0006]优选的，所述通过观察，其中磷片状银本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，其特征在于：包括以下操作步骤：S1：将银粉填充体进行分类；S2：对比分类好的四种类型银粉填充体；S3：根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类；S4：根据银粉填充体粒径的大小进行选择；S5：测试银粉填充体的光泽性；S6：检测银粉填充体的抗氧化功能。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，其特征在于：所述将制好的银粉填充体粒子根据形态分成球状、磷片状、枝叶状、杆状四种类型。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，其特征在于：所述通过观察，其中磷片状银粉填充体和杆状银粉填充体的形态较为接近，此外，磷片状银粉填充体和枝叶状银粉填充体有时统称为片状，由各类形态可以看出，接触面积最大的是磷片状银粉填充体和枝叶状银粉填充体，所以在选用时，应选择接触面积最大的银粉填充体粒子。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，其特征在于：所述根据银粉填充体粒径的大小将其分为微晶、微球、片状三种，其中片状包含枝叶状和磷片状，粒子的尺寸区间为微晶小于0.1μm，微球0.1μm～2μm，片状大于2μm，而片状银粉根据尺寸不同又可以细分为2μm～4μm，5μm～8μm，8μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾付云，
申请(专利权)人：苏州锐朗新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：