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本发明公开了一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，包括以下步骤：S1：将银粉填充体进行分类，S2：对比分类好的四种类型银粉填充体，S3：根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类，S4：根据银粉填充体粒径的大小进行选择，S5：测试银粉填充体的...
该专利属于苏州锐朗新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锐朗新材料有限公司授权不得商用。

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