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本实用新型公开了一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，包括搅拌箱体，所述搅拌箱体的底部四角分别纵向固定连接有支撑腿，所述搅拌箱体右侧的下端壁体设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的左侧输出端转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的顶部和底部对称...
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