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本实用新型公开了一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，涉及芯片封装材料的检测领域，包括装置本体，所述放置槽内腔的正面和背面对称设置有斜块，两个电器盒相对的一侧对称固定连接有测试端子，两个第一滑槽的内腔对称设置有滑块，两个第二滑槽相对的...
该专利属于苏州锐朗新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锐朗新材料有限公司授权不得商用。

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