【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于可以良好地应用于例如半导体集成电路等的电路装置的检查中的各向异性导电连接器装置及其制造方法以及具有该各向异性连接器装置的电路装置的检查装置。
技术介绍
各向异性导电片，仅在厚度方向上具有导电性，或者具有在厚度方向上被按压时仅在厚度方向上具有导电性的加压导电性导电部，其具有不需要利用锡焊或者机械的嵌合等方法就能够达成紧凑的电连接、且能够吸收机械的冲击或者变形实现柔软的连接等特长。因此，利用这种特长，各向异性导电片，在例如电子计算机、电子式数字钟表、电子照相机、计算机键盘等领域，作为用于达成电路装置相互间的电连接，例如打印电路基板与无导线芯片载体、液晶面板等的电连接的各向异性导电连接器被广泛地应用。另外，在打印电路基板或半导体集成电路等的电路装置的电检查中，例如，为了达成作为检查对象的在电路装置的一个面上形成的被检查装置、与形成在检查用电路基板的表面上的检查用电极的电连接，在电路装置的电极区域和检查用电路基板的检查用电极区域之间作为连接器设置各向异性导电片来进行。过去，作为这种各向异性导电片，已知有如下各种结构的形式·在弹性体中均匀地分散金属粒子而...
【技术保护点】
一种各向异性导电连接器装置，具有：沿厚度方向延伸的多个导电路形成部以通过绝缘部而相互绝缘的状态配置而构成的各向异性导电膜，以及在绝缘片上配置沿其厚度方向延伸的多个电极结构体而构成的片状连接器，其特征在于：所述片状连接器，以各电极结构体的每一个位于所述各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态、一体地设于所述各向异性导电膜上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田大典，木村洁，荒崎尚辉，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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