一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及制造方法，包括底板及与底板配合连接的顶板；底板上间隔平行设有多个支撑条块，顶板上设有与支撑条块配合连接的卡槽，在卡槽上设有的多个与电容器相配合的定位槽，且定位槽贯穿顶板；支撑条块的宽度不大于电容器两端电极或引出端的内侧间距，支撑条块的高度不小于电容器端电极厚度或引出端高度，定位槽的厚度等于电容器的厚度。本发明专利技术利用丝网印刷方式在多层瓷介电容器表面制作标志，不会对瓷体表面、引出端形成损伤，且可制作彩色标志；利用工装加工，解决了产品批量印制问题，提高了生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及制造方法


[0001]本专利技术涉及印刷
，具体涉及一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及制造方法。

技术介绍

[0002]现今，部分多层瓷介电容器会在表面制作标志用于追溯或识别功能，如电容量、耐压值、公司logo等。由于激光打标具有标记精度高、不需要接触加工物品表面、标记持久不容易摩擦、加工效率高等诸多有点，目前多层瓷介电容器标志多采用激光打标方式实现，即利用高能量密度的激光对瓷体表面进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而烧蚀出所需的文字或图案。
[0003]但是，激光打标虽然是无接触式加工，不产生机械挤压或机械应力，但是烧蚀本身对瓷体造成了一定损伤并形成了一定范围内的热影响区，产品长期应用可靠性存在潜在影响；另外激光打标颜色是有限定的，只有黑白两色，即白底黑字或黑底白字，表现形式比较单一。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及制造方法。
[0005]本专利技术公开了一种适用于多层瓷介电容器标志的工装，包括底板及与所述底板配合连接的顶板；所述底板上间隔平行设有多个支撑条块，所述顶板上设有与所述支撑条块配合连接的卡槽，在所述卡槽上设有的多个与电容器相配合的定位槽，且所述定位槽贯穿所述顶板；
[0006]其中，所述支撑条块的宽度不大于所述电容器两端电极或引出端的内侧间距，所述支撑条块的高度不小于所述电容器端电极厚度或引出端高度，所述定位槽的厚度等于所述电容器的厚度。
[0007]优选的是，所述底板的周边开设有多个下套孔，所述顶板上设有与所述下套孔对应的上套孔。
[0008]优选的是，所述支撑条块的宽度不大于所述电容器两端电极和引出端的内侧间距中的最小值。
[0009]优选的是，所述支撑条块的高度不小于所述电容器端电极厚度和引出端高度中的最大值。
[0010]优选的是，所述电容器引出端高度不一致时，则选取其中最大值。
[0011]本专利技术还公开了一种使用上述工装的标志制造方法，包括：
[0012]将顶板和底板配合连接；
[0013]将电容器按端电极平行于印刷方向放置于定位槽中，并保证电容器顶面与顶板顶面位于同一平面上；
[0014]根据预先设置的标志颜色，调配对应的印刷油墨；
[0015]将调配好的所述印刷油墨分别添加到对应的丝网印版中；
[0016]按照一定顺序选用对应所述丝网印版，利用刮胶施加一定压力沿平行于端电极方向进行印刷，印刷完毕后，将所述电容器取出并放置于烘箱中进行固化；
[0017]固化完毕后，更换所述丝网印版并重复印刷固化步骤，直至所述电容器获得对应的标志。
[0018]优选的是，所述油墨为热固性阻焊油墨。
[0019]优选的是，所述烘箱温度为150℃。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0021]本专利技术利用丝网印刷方式在多层瓷介电容器表面制作标志，不会对瓷体表面形成损伤，且可制作彩色标志；利用工装加工，解决了产品批量印制问题，提高了生产效率。
附图说明
[0022]图1为本专利技术适用于多层瓷介电容器标志的工装中底板的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术适用于多层瓷介电容器标志的工装中顶板的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术适用于多层瓷介电容器标志的工装中顶板的剖面示意图。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细描述：
[0027]本专利技术提供一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及制造方法。
[0028]参照图1
‑
3，本专利技术提供一种适用于多层瓷介电容器标志的工装，包括底板1及与底板1配合连接的顶板2；底板1上间隔平行设有多个支撑条块11，顶板2上设有与支撑条块11配合连接的卡槽22，在卡槽22上设有的多个与电容器相配合的定位槽21，且定位槽21贯穿顶板2。
[0029]其中，支撑条块11的宽度不大于电容器两端电极或引出端的内侧间距，支撑条块11的高度不小于电容器端电极厚度或引出端高度，定位槽21的厚度等于电容器的厚度。
[0030]具体地，将顶板2放置到底板1上，并使得支撑条块11对应位于卡槽22中；螺丝依次穿过上套孔23和下套孔12将顶板2和底板1固定连接，即该工作组合完毕。定位槽21厚度等于电容器厚度，以保证印刷时电容器平面与顶板2平面处于同一平面，定位槽21长宽尺寸以略大于电容器长宽为准，即定位槽21和电容器是间隙配合连接，以保证可以正常取放和电容器定位准确。支撑条块11的宽度不大于电容器两端电极或引出端的内侧间距，支撑条块11的高度不小于电容器端电极厚度或引出端高度，保证了电容器两端电极或引出端位于支撑条块11的两侧，即支撑条块11与定位槽21宽度之间的缝隙用于放置电容器两端电极或引出端，限制了电容器两端电极或引出端的移动，即印刷时保护了电容器两端电极或引出端。
[0031]进一步地，支撑条块11的宽度不大于电容器两端电极和引出端的内侧间距中的最
小值；支撑条块11的高度不小于电容器端电极厚度和引出端高度中的最大值；且电容器引出端高度不一致时，则选取其中最大值。
[0032]在本实施例中，底板1的周边开设有多个下套孔12，顶板2上设有与下套孔12对应的上套孔23。
[0033]其中，上套孔23为嵌入式，深度以螺丝紧固后不高于顶板2顶面为准。
[0034]在本实施例中，底板1、顶板2和支撑条块11可以是金属、塑料等可加工且有一定强度和刚性的材料。
[0035]在本实施例中，支撑条块11数量6，定位槽21为6*10，即单次可印刷60支电容器，故定位槽21可依据实际需求做不同阵列设定。
[0036]本专利技术还公开了一种使用上述工装的标志制造方法，包括：
[0037]将顶板2和底板1配合连接；
[0038]将电容器按端电极平行于印刷方向放置于定位槽21中，并保证电容器顶面与顶板2顶面位于同一平面上；
[0039]根据预先设置的标志颜色，调配对应的印刷油墨；
[0040]将调配好的印刷油墨分别添加到对应的丝网印版中；
[0041]按照一定顺序选用对应丝网印版，利用刮胶施加一定压力沿平行于端电极方向进行印刷，印刷完毕后，将电容器取出并放置于烘箱中进行固化；
[0042]固化完毕后，更换丝网印版并重复印刷固化步骤，直至电容器获得对应的标志。
[0043]在本实施例中，油墨为热固性阻焊油墨，热固性阻焊油本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于多层瓷介电容器标志的工装，其特征在于，包括底板及与所述底板配合连接的顶板；所述底板上间隔平行设有多个支撑条块，所述顶板上设有与所述支撑条块配合连接的卡槽，在所述卡槽上设有的多个与电容器相配合的定位槽，且所述定位槽贯穿所述顶板；其中，所述支撑条块的宽度不大于所述电容器两端电极或引出端的内侧间距，所述支撑条块的高度不小于所述电容器端电极厚度或引出端高度，所述定位槽的厚度等于所述电容器的厚度。2.如权利要求1所述的适用于多层瓷介电容器标志的工装，其特征在于，所述底板的周边开设有多个下套孔，所述顶板上设有与所述下套孔对应的上套孔。3.如权利要求1所述的适用于多层瓷介电容器标志的工装，其特征在于，所述支撑条块的宽度不大于所述电容器两端电极和引出端的内侧间距中的最小值。4.如权利要求1所述的适用于多层瓷介电容器标志的工装，其特征在于，所述支撑条块的高度不小于所述电容器端电极厚度和引出端高度中的最大值。5.如权利要求4所述的适用...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德臣，吴胜琴，李小鹏，
申请(专利权)人：北京元陆鸿远电子技术有限公司元六鸿远苏州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：