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本发明公开了一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及制造方法，包括底板及与底板配合连接的顶板；底板上间隔平行设有多个支撑条块，顶板上设有与支撑条块配合连接的卡槽，在卡槽上设有的多个与电容器相配合的定位槽，且定位槽贯穿顶板；支撑条块的宽度不大于电...该专利属于北京元陆鸿远电子技术有限公司元六鸿远（苏州）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京元陆鸿远电子技术有限公司元六鸿远（苏州）电子科技有限公司授权不得商用。