多芯片集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装结构技术领域，且公开了多芯片集成电路封装结构，包括封装本体，所述封装本体的正面和背面均开设有滑槽，所述滑槽的内部活动套接有滑板，所述滑板正面的顶部固定安装有拉块，所述封装本体的内部活动套接有位于滑板左右两侧的滑块。本实用新型专利技术通过设置滑板、挡板和密封垫，在螺栓的作用下可以通过封装本体和密封盖达到夹紧密封垫的目的，进而达到对封装本体内部起到防尘的效果，而通过第一弹簧和第二弹簧分别可以将滑板和挡板推动至接口的前方，进而达到对接口进而防尘的目的，而通过拉动拉块和提块可以分别将滑板和挡板拉起，进而方便工作人员对接口进行使用，从而实现便于使用以及防尘的目的。从而实现便于使用以及防尘的目的。从而实现便于使用以及防尘的目的。

【技术实现步骤摘要】
多芯片集成电路封装结构


[0001]本技术属于芯片封装结构
，具体是多芯片集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]目前，集成电路的封装结构在使用时由于表面安装有多个接口，而这些接口可以使得封装结构能够同时供应多个仪器工作，而尽管现有的封装结构在日常使用中也能够达到工作需要，但由于在使用时不一定同时使用所有的接口，这时未使用的接口就会落入灰尘，进而影响其后期的正常使用，因此需要对其进行改进。
[0004]同时，现有的集成电路封装结构在安装时会对内部芯片进行固定，以防止其由于松动而导致接线脱落的情况，现有的封装结构多采用卡槽或螺栓的方式进行安装固定，前者虽方便安装，但存在安装不牢固的问题，而后者虽安装更加牢固，但由于封装结构内部空间狭窄则不便于操作，因此也需要对其进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了多芯片集成电路封装结构，具有防尘以及方便固定的优点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：多芯片集成电路封装结构，包括封装本体，所述封装本体的正面和背面均开设有滑槽，所述滑槽的内部活动套接有滑板，所述滑板正面的顶部固定安装有拉块，所述封装本体的内部活动套接有位于滑板左右两侧的滑块，所述滑块的另一端贯穿封装本体并延伸至滑槽的内部且与滑板左右两侧的顶部固定连接，所述滑块的顶部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与封装本体的内壁固定连接，所述滑板的正面开设有槽口，所述滑板的内部活动套接有挡板，所述挡板的顶部贯穿滑板并延伸至滑板的上方，所述挡板正面的顶部固定安装有位于滑板上方的提块，所述挡板的内部活动套接有滑杆，所述滑杆的顶部贯穿挡板并延伸至挡板的上方且与滑槽内腔的顶部固定连接，所述滑杆的外表面活动套接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部和底部分别与滑槽内腔的顶部和挡板的顶部固定连接，通过第一弹簧和第二弹簧可以确保滑板和挡板处于接口前方，进而达到遮蔽防尘的目的，而由于槽口的底部和背面均与滑槽活动连通，进而可以通过移动挡板达到暴露其所对应的接口的目的，而移动滑板可以达到同时暴露所有的接口等，进而便于工作人员同时使用所有的接口。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述滑槽内腔的正面开设有位于挡板正后方的接口，所述接口的内部与槽口互相连通，由于接口的设置，可以方便工作人员将仪器与
封装设备进行连接，从而实现将仪器与芯片进行间接相连的目的。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述封装本体内腔的左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽的内部活动套接有芯片，所述芯片的侧面固定连接有导线，所述导线的另一端与接口的左侧固定连接，通过设置的卡槽，可以方便工作人员将芯片进行简单定位，而通过导线可以将接口与芯片进行电性连接，从而确保仪器与芯片能够间接进行电性连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述封装本体的顶部固定连接有密封垫，所述密封垫的顶部活动连接有密封盖，由于密封盖的设置，可以通过与封装本体的配合对密封垫进行挤压，进而达到密封的效果，从而进一步起到对其内部进行防尘的目的。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述密封盖顶部的四周均开设有安装槽，所述安装槽的内部活动套接有螺栓，所述螺栓的底部贯穿密封盖并延伸至封装本体的内部且与封装本体的内壁活动连接，通过设置的安装槽，可以将螺栓安装在密封盖的内部，进而避免安装槽凸出在密封盖的外部而不便于使用的情况，而通过螺栓可以将密封盖与封装本体进行稳定的连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述密封盖底部的四周均固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的底部固定连接有压紧板，所述压紧板的侧面与封装本体的内壁活动连接，所述压紧板的底部与芯片的顶部活动连接，由于第三弹簧的设置，可以在密封盖的作用下通过第三弹簧推动压紧板，进而通过压紧板达到压紧芯片的效果，从而实现方便固定的目的。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过设置滑板、第一弹簧、挡板、第二弹簧和密封垫，在螺栓的作用下可以通过封装本体和密封盖达到夹紧密封垫的目的，进而达到对封装本体内部起到防尘的效果，而通过第一弹簧和第二弹簧分别可以将滑板和挡板推动至接口的前方，进而达到对接口进而防尘的目的，而通过拉动拉块和提块可以分别将滑板和挡板拉起，进而方便工作人员对接口进行使用，从而实现便于使用以及防尘的目的。
[0014]2、本技术通过设置接口、密封盖、第三弹簧和压紧板，通过接口可以方便工作人员将芯片进行初步安装并达到对其进行限位的效果，而由于封装本体和螺栓的配合可以带动密封盖移动，进而通过第三弹簧可以达到推动压紧板移动的目的，从而通过压紧板将芯片压紧在封装本体和接口的内部，最后即可实现方便固定的目的。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术滑槽处的正面剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术卡槽处的正面剖视结构示意图；
[0018]图4为本技术第三弹簧处的侧面剖视结构示意图；
[0019]图5为本技术安装槽处的侧面剖视结构示意图；
[0020]图6为图1中A处的局部放大结构示意图。
[0021]图中：1、封装本体；2、滑槽；3、滑板；4、拉块；5、滑块；6、第一弹簧；7、槽口；8、挡板；9、提块；10、滑杆；11、第二弹簧；12、接口；13、卡槽；14、芯片；15、导线；16、密封垫；17、密封盖；18、安装槽；19、螺栓；20、第三弹簧；21、压紧板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1至图6所示，本技术提供多芯片集成电路封装结构，包括封装本体1，封装本体1的正面和背面均开设有滑槽2，滑槽2的内部活动套接有滑板3，滑板3正面的顶部固定安装有拉块4，封装本体1的内部活动套接有位于滑板3左右两侧的滑块5，滑块5的另一端贯穿封装本体1并延伸至滑槽2的内部且与滑板3左右两侧的顶部固定连接，滑块5的顶部固定连接有第一弹簧6，第一弹簧6的顶部与封装本体1的内壁固定连接，滑板3的正面开设有槽口7，滑板3的内部活动套接有挡板8，挡板8的顶部贯穿滑板3并延伸至滑板3的上方，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多芯片集成电路封装结构，包括封装本体(1)，其特征在于：所述封装本体(1)的正面和背面均开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部活动套接有滑板(3)，所述滑板(3)正面的顶部固定安装有拉块(4)，所述封装本体(1)的内部活动套接有位于滑板(3)左右两侧的滑块(5)，所述滑块(5)的另一端贯穿封装本体(1)并延伸至滑槽(2)的内部且与滑板(3)左右两侧的顶部固定连接，所述滑块(5)的顶部固定连接有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的顶部与封装本体(1)的内壁固定连接，所述滑板(3)的正面开设有槽口(7)，所述滑板(3)的内部活动套接有挡板(8)，所述挡板(8)的顶部贯穿滑板(3)并延伸至滑板(3)的上方，所述挡板(8)正面的顶部固定安装有位于滑板(3)上方的提块(9)，所述挡板(8)的内部活动套接有滑杆(10)，所述滑杆(10)的顶部贯穿挡板(8)并延伸至挡板(8)的上方且与滑槽(2)内腔的顶部固定连接，所述滑杆(10)的外表面活动套接有第二弹簧(11)，所述第二弹簧(11)的顶部和底部分别与滑槽(2)内腔的顶部和挡板(8)的顶部固定连接。2.根据权利要求1所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述滑槽(2)内腔的正面开设有位于挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华，谢勰，
申请(专利权)人：深圳市华思科泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：