本实用新型专利技术属于电路板技术领域，且公开了一种高稳定性集成电路板散热装置，包括外壳，所述外壳上端内部的左侧固定安装有水泵，所述水泵的右端固定连接有进水管，所述进水管的另一端固定连接有水箱，所述水箱通过水管固定连接有冷却箱，所述冷却箱的前端固定连接有冷却管，所述外壳顶部的中部固定安装有防灰罩。本实用新型专利技术通过设置有水泵、水箱、冷却箱、冷却管和防灰罩等达到了散热效果好的目的，通过启动水泵和风机，使进水管抽取水箱里面的冷却水进冷却管内，再通过风机把冷空气吹向集成电路板给集成电路板降温，然后再流入冷却箱内冷却，最后流入水箱内，从而给集成电路板循环降温，以达到降温效果好的目的。以达到降温效果好的目的。以达到降温效果好的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性集成电路板散热装置
[0001]本技术属于电路板
，具体是一种高稳定性集成电路板散热装置。
技术介绍
[0002]集成电路板采用半导体技术工艺制成的，通过在一块较小的单晶硅片上制作上各种电子元器件，然后通过多层布线或遂道布线的方法将各种的元器件组合成一个完整的电子电路，使其可以用于各种电器里工作。
[0003]集成电路板是集成电路的一个载体，集成电路板的产品在长时间运行时都会发热，因此需要给其降温，从而现有的通常是通过风扇使其降温，这种降温效果太单一，因此需要改进。
[0004]同时，集成电路板在工作时，一般都是使用风扇来给集成电路板降温，而因为集成电路板温度过高时，使得风扇噪音太大，而现有装置隔音从而影响操作人员的心情，因此需要改进。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种散热效果好和降低噪音，具有散热效果好和降低噪音的优点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高稳定性集成电路板散热装置，包括外壳，所述外壳上端内部的左侧固定安装有水泵，所述水泵的右端固定连接有进水管，所述进水管的另一端固定连接有水箱，所述水箱通过水管固定连接有冷却箱，所述冷却箱的前端固定连接有冷却管，所述外壳顶部的中部固定安装有防灰罩，所述外壳的上端且位于防灰罩的下端固定安装有风机。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的内部固定安装有内壳，所述外壳顶部的右侧活动安装有圆柱，所述圆柱的下端固定安装有圆柱杆，所述圆柱杆的外表面固定安装有第一齿轮和五个第二齿轮，所述圆柱杆底端的外表面活动套接有轴承，所述第一齿轮的上表面啮合连接有第三齿轮，所述第三齿轮的左侧固定安装有连接杆，所述第二齿轮的上表面啮合连接有第四齿轮，所述第四齿轮的左侧通过旋转杆固定安装有旋转块，通过启动水泵和风机，使进水管抽取水箱里面的冷却水进冷却管内，再通过风机把冷空气吹向集成电路板给集成电路板降温，然后再流入冷却箱内冷却，最后流入水箱内，从而给集成电路板循环降温，以达到降温效果好的目的。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述内壳左右的两侧开设有出风孔，所述外壳左右的两侧开设有出风口，所述内壳的出风孔与外壳的出风口相对应，通过启动风机把冷空气吹向集成电路板降温，然后降温后的热空气从内壳的出风孔与外壳的出风口流入，从而达到散热效果好的目的。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述冷却管位于风机与内壳之间，所述内壳的顶部开设有进风孔且与风机相对应,通过风机将冷却管冷却的空气从内壳顶部的进风
孔吹入，使冷空气对内壳内部进行降温，从而达到给集成电路板降温的目的。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述旋转块左右的两侧固定安装有胶条，所述旋转杆的左端活动套接有旋转轴承，通过胶条的设计，使得旋转块关闭时，密封性更好，从而可以防止灰尘进入，通过旋转轴承的设计，使得转动旋转块时，更加灵活。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接杆左右两端的结构相同，所述旋转块位于外壳左右的两侧出风口的内部，通过转动圆柱带动左右两侧的旋转块转动，从而可以封闭出风口，防止防灰尘进入，还可以防止噪音。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过设置有水泵、水箱、冷却箱、冷却管和防灰罩等达到了散热效果好的目的，通过启动水泵和风机，使进水管抽取水箱里面的冷却水进冷却管内，再通过风机把冷空气吹向集成电路板给集成电路板降温，然后再流入冷却箱内冷却，最后流入水箱内，从而给集成电路板循环降温，以达到降温效果好的目的。
[0014]2、本技术通过设置有圆柱、第一齿轮、圆柱杆、第二齿轮和旋转块等达到了降低噪音的目的，通过转动圆柱并带动圆柱杆及圆柱杆上面的第一齿轮与第二齿轮发生转动，使得第三齿轮和第四齿轮分别带动连接杆和旋转杆转动，并使第三齿轮带动连接杆发生转动，从而使旋转块发生转动到合适角度反弹一部分噪音，从而达到降低噪音的目的。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术半剖结构示意图；
[0017]图3为本技术侧面剖结构示意图；
[0018]图4为本技术冷却装置结构示意图；
[0019]图5为本技术降低噪音装置结构示意图。
[0020]图中：1、外壳；2、水泵；3、进水管；4、水箱；5、冷却箱；6、冷却管；7、防灰罩；8、风机；9、内壳；10、圆柱；11、圆柱杆；12、第一齿轮；13、第二齿轮；14、旋转块；15、第三齿轮；16、连接杆；17、轴承；18、第四齿轮；19、旋转杆。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1至图5所示，本技术提供一种高稳定性集成电路板散热装置，包括外壳1，外壳1上端内部的左侧固定安装有水泵2，水泵2的右端固定连接有进水管3，进水管3的另一端固定连接有水箱4，水箱4通过水管固定连接有冷却箱5，冷却箱5的前端固定连接有冷却管6，外壳1顶部的中部固定安装有防灰罩7，外壳1的上端且位于防灰罩7的下端固定安装有风机8。
[0023]其中，外壳1的内部固定安装有内壳9，外壳1顶部的右侧活动安装有圆柱10，圆柱10的下端固定安装有圆柱杆11，圆柱杆11的外表面固定安装有第一齿轮12和五个第二齿轮
13，圆柱杆11底端的外表面活动套接有轴承17，第一齿轮12的上表面啮合连接有第三齿轮15，第三齿轮15的左侧固定安装有连接杆16，第二齿轮13的上表面啮合连接有第四齿轮18，第四齿轮18的左侧通过旋转杆19固定安装有旋转块14，通过启动水泵2和风机8，使进水管3抽取水箱4里面的冷却水进冷却管6内，再通过风机8把冷空气吹向集成电路板给集成电路板降温，然后再流入冷却箱5内冷却，最后流入水箱4内，从而给集成电路板循环降温，以达到降温效果好的目的。
[0024]其中，内壳9左右的两侧开设有出风孔，外壳1左右的两侧开设有出风口，内壳9的出风孔与外壳1的出风口相对应，通过启动风机8把冷空气吹向集成电路板降温，然后降温后的热空气从内壳9的出风孔与外壳1的出风口流入，从而达到散热效果好的目的。
[0025]其中，冷却管6位于风机8与内壳9之间，内壳9的顶部开设有进风孔且与风机8相对应,通过风机8将冷却管6冷却的空气从内壳9顶部的进风孔吹入，使冷空气对内壳9内部进行降温，从而达到给集成电路板降温的目的。
[0026]其中，旋转块14左右的两侧固定安装有胶条，旋转杆19的左端活动套接有旋转轴承，通过胶条的设计本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高稳定性集成电路板散热装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)上端内部的左侧固定安装有水泵(2)，所述水泵(2)的右端固定连接有进水管(3)，所述进水管(3)的另一端固定连接有水箱(4)，所述水箱(4)通过水管固定连接有冷却箱(5)，所述冷却箱(5)的前端固定连接有冷却管(6)，所述外壳(1)顶部的中部固定安装有防灰罩(7)，所述外壳(1)的上端且位于防灰罩(7)的下端固定安装有风机(8)。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性集成电路板散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定安装有内壳(9)，所述外壳(1)顶部的右侧活动安装有圆柱(10)，所述圆柱(10)的下端固定安装有圆柱杆(11)，所述圆柱杆(11)的外表面固定安装有第一齿轮(12)和五个第二齿轮(13)，所述圆柱杆(11)底端的外表面活动套接有轴承(17)，所述第一齿轮(12)的上表面啮合连接有第三齿轮(15)，所述第三齿轮(15)的左侧固定安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员：周华，谢勰，
申请(专利权)人：深圳市华思科泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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