【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种同轴电缆连接用基板，在基板的表面形成有电连接的导体区域，焊接连接同轴电缆的外导体的上述导体区域要大于焊接连接上述外导体的焊接区域，其特征在于：除去上述导体区域在上述焊接区域周围的部分，从而形成隔断上述导体区域的裁断部，上述外导体被焊接在上述导体区域的被上述裁断部包围的区域中。
【技术特征摘要】
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