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同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置制造方法及图纸
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下载同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置的技术资料
文档序号:3277811
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本发明提供一种同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。在连接基板(1)的表面形成电连接的接地图形(3),焊接半刚电缆(2)的外导体的接地图形(3)要大于焊接外导体的焊接部(6)。在连接基板(1)上,除去上述接地图形(3)在焊接部(6)的周围的...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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