一种绝缘覆层键合金丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘覆层键合金丝，包括圆柱形结构的银线基材，所述银线基材的外表层包覆有铝涂覆层，所述铝涂覆层的外表层包覆有硅涂覆层，所述硅涂覆层外表层包覆有屏蔽层，所述屏蔽层包括由内向外依次设置的铝箔层、第一热熔麦拉层和金属丝编织层，所述屏蔽层的外表层包覆有耐磨层，所述耐磨层的外表层包覆有漆层。本实用新型专利技术抗干扰能力强。本实用新型专利技术抗干扰能力强。本实用新型专利技术抗干扰能力强。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘覆层键合金丝


[0001]本技术涉及键合金丝
，具体涉及一种绝缘覆层键合金丝。

技术介绍

[0002]键合丝(bondingwire)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝发展趋势从应用方向上主要是线径细微化，高车间寿命(floorlife)以及高线轴长度的产品。
[0003]但是现有的键合金丝在使用的过程中，周围环境的电磁波辐射和电容耦合还是会影响到键合金丝的性能，对其造成干扰。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的问题是：提供一种绝缘覆层键合金丝，抗干扰能力强。
[0005]本技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种绝缘覆层键合金丝，包括圆柱形结构的银线基材，所述银线基材的外表层包覆有铝涂覆层，所述铝涂覆层的外表层包覆有硅涂覆层，所述硅涂覆层外表层包覆有屏蔽层，所述屏蔽层包括由内向外依次设置的铝箔层、第一热熔麦拉层和金属丝编织层，所述屏蔽层的外表层包覆有耐磨层，所述耐磨层的外表层包覆有漆层。
[0006]优选的，所述屏蔽层还包括第二热熔麦拉层，所述第二热熔麦拉层包覆在所述金属丝编织层的外表面。
[0007]优选的，所述硅涂覆层的厚度为0.08
‑
0.11μm。
[0008]优选的，所述铝涂覆层的厚度为0.15
‑
0.28μm。
[0009]优选的，所述银线基材的直径为0.03
‑
7.50mm。
[0010]优选的，所述金属丝编织层为镀银铜丝编织层。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点是：本技术的铝箔层、第一热熔麦拉层、金属丝编织层和第二热熔麦拉层组成的屏蔽层，能够有效减少外界的信号干扰，避免在信号传输中造成的信号变弱、信号丢失等现象，通过设置多层热熔麦拉层，增强抗干扰的效果；硅涂覆层具有化学性质稳定的特性，不易氧化，同时耐高温，并且富韧性，保证本体不易氧化，结合铝涂覆层能够大大的提升键合金丝的抗氧化性能，提升稳定性。
附图说明
[0012]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0013]图1是本技术的整体结构示意图。
[0014]附图标注：1、银线基材，2、铝涂覆层，3、硅涂覆层，4、铝箔层，5、第一热熔麦拉层，6、金属丝编织层，7、第二热熔麦拉层，8、耐磨层，9、漆层。
具体实施方式
[0015]以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0017]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0018]在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。
[0019]本技术的具体实施例如图1所示，一种绝缘覆层键合金丝，包括圆柱形结构的银线基材1，所述银线基材1的外表层包覆有铝涂覆层2，所述铝涂覆层2的外表层包覆有硅涂覆层3，所述硅涂覆层3外表层包覆有屏蔽层，所述屏蔽层包括由内向外依次设置的铝箔层4、第一热熔麦拉层5和金属丝编织层6，所述屏蔽层的外表层包覆有耐磨层8，所述耐磨层8的外表层包覆有漆层9。
[0020]作为本技术的另一个实施例，所述屏蔽层还包括第二热熔麦拉层7，所述第二热熔麦拉层7包覆在所述金属丝编织层6的外表面。
[0021]作为本技术的另一个实施例，所述硅涂覆层3的厚度为0.08
‑
0.11μm。
[0022]作为本技术的另一个实施例，所述铝涂覆层2的厚度为0.15
‑
0.28μm。
[0023]作为本技术的另一个实施例，所述银线基材1的直径为0.03
‑
7.50mm。
[0024]作为本技术的另一个实施例，所述金属丝编织层6为镀银铜丝编织层。
[0025]以上仅就本技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本技术独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本技术保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘覆层键合金丝，其特征在于：包括圆柱形结构的银线基材(1)，所述银线基材(1)的外表层包覆有铝涂覆层(2)，所述铝涂覆层(2)的外表层包覆有硅涂覆层(3)，所述硅涂覆层(3)外表层包覆有屏蔽层，所述屏蔽层包括由内向外依次设置的铝箔层(4)、第一热熔麦拉层(5)和金属丝编织层(6)，所述屏蔽层的外表层包覆有耐磨层(8)，所述耐磨层(8)的外表层包覆有漆层(9)。2.根据权利要求1所述的一种绝缘覆层键合金丝，其特征在于：所述屏蔽层还包括第二热熔麦拉层(7)，所述第二热熔麦拉层(7)包覆在所述金属丝编织层(6)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭庶瑶，彭晓飞，
申请(专利权)人：江西蓝微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：