本发明专利技术公开了一种导电柱及具有该导电柱的电子装置，该电子装置包括一导电柱及一电路板，该导电柱设置于该电路板上，该导电柱具有一楔形面，以便该导电柱在受到外力的撞击下由该楔形面断裂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电柱及具有该导电柱的电子装置，尤其涉及一 种可防止损坏电路板的导电柱及具有该导电柱的电子装置。
技术介绍
在日常生活中，人们经常使用到移动电话及个人数位助理(personal digital assitant, PDA )等电子装置。静电放电是人们在使 用各式各样的电子装置时经常遇到的问题。静电放电对电子装置及人身安全都有一定的损害，因此大多数电子装置都具有接地结构。请参阅图1,现有的一电子装置10包括一电路板11、若干导电 柱12、 一盖板13及若干电子元件14。该导电柱12设置于该电路板 11上，该盖板13盖设于该电路^反11上且与该导电柱12相抵接。 该电子元件14设置于该电路板11上。该电路板11包括一导线层111、 一绝》彖层112、 一接地层113 及若干连接埠114。该绝缘层112设置于该导线层111及接地层113 之间。该电路板11贯通其导线层111及绝缘层112开设若干通孔 115,用于容置一连接埠114于其内，以便该导电柱12得以通过该 连接埠114电连接于该接地层113,从而佳J寻该盖板13达到接地的 目的。然而，所述电子装置10的导电柱12比设置于电路板11上的电 子元件14高，因此其在电子装置IO的组装过程中经常会被撞击而 损毁，进而伤及与其相连接的连接埠114，从而造成整块电路板ll 的报废损毁，大大增加了电子装置10的生产成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一 种能够有效防止电路板损坏的导电柱。 还有必要提供一种具有该导电柱的电子装置。一种具有导电柱的电子装置，包括一导电柱及一电路板，该导 电柱设置于该电路板上，该导电柱具有一楔形面，以便该导电柱在 受到外力的撞击下由该楔形面断裂。一种导电柱，该导电柱具有一楔形面，以便其在受到外力的撞 击下由该楔形面断裂。相较现有技术，所述具有导电柱的电子装置采用了具有一楔形 面的导电柱，使得导电柱在被撞击的时候自行在该楔形面断裂，从 而保护了电路板结构不被损坏，而导电柱只需通过焊接等方式再次 连接于连接埠即可，如此大大减少了生产成本。附图说明图1是现有导电柱及具有该导电柱的电子装置的立体分解示意图2是本专利技术导电柱及具有该导电柱的电子装置的较佳实施例 的立体分解示意图3是本专利技术导电柱及具有该导电柱的电子装置的较佳实施例 的立体组装示意图4是图3所示的导电柱的立体剖视图。具体实施例方式本专利技术公开了一种导电柱及具有该导电柱的电子装置，其适用 于移动电话或个人数位助理(personal digital assitant, PDA )等电子装置。请参阅图2及图3所示的本专利技术导电柱及具有该导电柱的电子 装置的较佳实施例，该电子装置20包括一电路板21、至少一导电柱22及一盖板23。该导电柱22设置于该电^各板21上，该盖斧反23 盖设于该电路板21上且与该导电柱22相4氐接。该电路板21包括一导线层211、 一绝缘层212、 一接地层213 及若干连接埠214。该电路板21贯通其导线层211及绝缘层212开 设至少一通孔215。该通孔215与该连接埠214对应开设，用于容 置一连接埠214于其内，以便该导电柱23得以通过该连接埠214 电连接于该接地层213，从而使得该盖板22达到接地的目的。该导线层211是一导电金属薄层，如铜、银或锡等，其设置于 该绝缘层212的上表面。该导线层211以锡焊的方式连接有若干电 子元件24,如电容及电感等。该导线层211具有导电性高、抗拉强 度大、可挠曲、比重小及耐腐蚀等特点。该绝缘层212是一与导线层211相平行的薄层，其设置于该导 线层211及接地层213之间。该绝缘层212是由一绝缘隔热、无法 弯曲的材质制成，如玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)等。该绝缘层212 是用于隔绝导线层211与接地层213之间的电流以防止导线层211 与接地层213电气接触而短5^。该接地层213亦是一导电金属薄层，如铜、银或锡等，其与导 线层211平行并设置于绝缘层212的下表面。该接地层213用于接 收盖板22所积聚的静电荷，并将该静电荷导入主地，以免电子装置 20产生静电》文电。该连接埠214用于电连接该导电柱22及电路板21的接地层 213。该连接埠214由金属导电材质，如铜、银或锡等填充于通孔 215而成。请参阅图4,该导电柱22在本实施例中为一顶针式连接器，其 由一金属导电材质制成，如铜、银或锡等。该导电柱22包括一柱头 221、 一柱身222、 一连接部223及一弹簧224。该柱头221可伸缩 地容置于柱身222,该连接部223连接该柱身222的一端。该柱头221具有一头部2211及一连接于该头部2211的尾部2212 该柱身222大致为一中空柱体，其内开设一容置室2221，并于 其两端分别形成一第一开口 2222及一第二开口 2223。第 一开口 2222 的尺寸与柱头221的头部2211的尺寸大致相当。第二开口 2223与 连接部223连接。该柱身222的外壁邻接该第二开口 2223处为一楔 形面2224，以提高该柱身222的脆裂性。该楔形面2224由柱身222 的外壁自第二开口 2223远离容置室2221向外倾斜而成，如此柱身 222与连接部223的连接处的厚度最小。该连接部 223为 一 实心圆柱体，其通过表面粘着技术 (Surface-mounting Techonology， SMT )电连接于连接埠214上，从 而与接地层213电连接。该弹簧224容置于柱身222的容置室2221,且一端抵持于连接 部223，另 一端4氐持于柱头221的尾部2212。组装该导电柱22时，首先将柱头221从柱身222的第二开口 2223容置于柱身222的容置室2221内，且让柱头221的头部221 伸出于柱身222的第一开口 2222;然后将弹簧224从柱身222的第 二开口 2223容置于柱身222的容置室2221内，且让其一端抵持于 柱头221的尾部2212;最后将连接部223连接于柱身222的第二开 口 2223，使得弹簧224的另 一端抵持于连接部223。请再次参阅图2及图3,该盖板23大致为一平板体，其可以是 电子装置20的机壳及电池盖等。该盖板23为一金属导电板，其抵 接于该导电柱22的柱头221上，并与该导电柱22电连接。组装该电子装置20时，首先将该导电柱22的连接部223对准 对应的电路板21的连接埠214;然后通过表面粘着技术将该连接部 223固定连接于该连接埠214,从而与该接地层213电连接；最后将 该盖板23盖设于该导电柱22的柱头221上，以便该盖板23与该导 电柱22电连接，如此即将该电子装置20组装完毕。所述电子装置20采用了具有一楔形面2224的导电柱22来连接盖板23及接地层213 ,使得导电柱22在被撞击的时候由楔形面2224 断裂，从而保护了更为重要的连接埠214,避免了整块电路板21的 报废，而导电柱22只需通过焊接等方式再次连接于连接埠214即可， 如此大大减少了生产成本。权利要求1.一种具有导电柱的电子装置，包括一导电柱及一电路板，该导电柱设置于该电路板上，其特征在于该导电柱具有一楔形面，以便该导电柱在受到外力的撞击下由该楔形面断裂。2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有导电柱的电子装置，包括一导电柱及一电路板，该导电柱设置于该电路板上，其特征在于：该导电柱具有一楔形面，以便该导电柱在受到外力的撞击下由该楔形面断裂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林冠璋，张庭彰，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，奇美通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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