一种手机的接地装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及接地装置技术领域，特别涉及一种手机的接地装置；本实用新型专利技术包括手机外壳、金属支架和主板，手机外壳设置有四个导电柱，所述主板的背面贴有导热片，主板通过连接件贯穿导热片，使所述主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起；在本实用新型专利技术中，主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起，各自紧密连接贴合，导热片将主板上热量传导出来至金属支架与手机外壳的内表面的空间处流通出去，进行散热，同时，主板的接地通过金属支架引导至导电柱上，从手机外壳的外表面引导接地，从而实现接地。

Grounding device for mobile phone

The utility model relates to the technical field of grounding device, grounding and particularly relates to a mobile phone device; the utility model comprises a mobile phone shell, the metal bracket and motherboard, mobile phone shell is provided with four conductive columns, back with the thermally conductive sheet of the motherboard, the motherboard through a connecting piece through the conducting strip, the motherboard, heat conduction film, metal stent and conductive column connected together; the utility model is characterized in that the motherboard, thermal film, metal stent and conductive column connected together, each connected joint, thermal film will board heat transfer from out of circulation, to the metal bracket and the inner surface of the shell of the mobile phone space for heat dissipation, at the same time. The motherboard is grounded through metal stents guided to the conductive column, from the outer surface of the mobile phone housing guide ground, so as to realize the ground.

【技术实现步骤摘要】
一种手机的接地装置
本技术涉及接地装置
，特别涉及一种手机的接地装置。
技术介绍
手机从作为一种人们方便的通讯工具开始，已成为人们日常生活中必不可少的一种可以随身携带的电器。随着相关科技技术的发展，手机的性能也越来越好，电池的容量越来越大、处理器的速度越来越快，存储容量也越来越大，使手机用户可以在手机上实现更多丰富的应用，所以就有越来越多的实用功能被集成在了手机上。为了防止静电和金属对于手机的天线的影响，需要将手机的金属机壳接地。专利名称为一种移动终端接地结构（公开号为CN205647633U），公开了，一种移动终端接地结构包括：金属机壳和主板地线总成，所述主板地线总成包括了主板地线、金属支架，所述主板地线与所述金属支架通过各螺丝进行连接；所述金属机壳上设置有至少一个导电软胶，各导电软胶分别与所述主板地线总成上的螺丝接触，以将所述金属机壳通过所述导电软胶、所述螺丝与所述主板地线导通；该移动终端接地结构的导电软胶极易软化，使导电性能下降，接地易出现故障。
技术实现思路
为了克服上述所述的不足，本技术的目的是提供一种手机的接地装置，其结构简单，导电接地性能好，且稳定牢固，不易发生故障，其还留有空间，防止静电产生，且便于散热，保护手机且使天线接收信号更稳固。本技术解决其技术问题的技术方案是：一种手机的接地装置，其中，包括手机外壳、金属支架和主板，所述手机外壳设置有四个导电柱，所述导电柱上设置有第一螺纹孔，所述金属支架上设置有第二螺纹孔，所述金属支架贴在所述导电柱上，所述主板的背面贴有导热片，所述主板通过连接件贯穿所述导热片啮合连接在所述第二螺纹孔和第一螺纹孔内，使所述主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起。作为本技术的一种改进，所述连接件为螺丝。作为本技术的进一步改进，所述导电柱的高度为1厘米~3厘米。作为本技术的更进一步改进，所述手机外壳内设置有风扇，所述风扇与所述主板之间留有间隙。作为本技术的更进一步改进，所述手机外壳的侧壁设置有出风口。在本技术中，主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起，各自紧密连接贴合，导热片将主板上热量传导出来至金属支架与手机外壳的内表面的空间处流通出去，进行散热，同时，主板的接地通过金属支架引导至导电柱上，从手机外壳的外表面引导接地，从而实现接地；本技术结构简单，导电接地性能好，且稳定牢固，不易发生故障，其还留有空间，防止静电产生，且便于散热，保护手机且使天线接收信号更稳固。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为图1的俯视图；附图标记：1-手机外壳，11-导电柱，12-第一螺纹孔，2-金属支架，21-第二螺纹孔，3-主板，31-导热片，4-螺丝，5-风扇，6-出风口。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和图2所示，本技术的一种手机的接地装置，包括手机外壳1、金属支架2和主板3。手机外壳1设置有四个导电柱11，导电柱11上设置有第一螺纹孔12，金属支架2上设置有第二螺纹孔21，金属支架2贴在导电柱11上，导电柱11便于使金属支架2接地，且使金属支架2与手机外壳1的内表面留有空间，防止静电，也便于散热。主板3的背面贴有导热片31，导热片31用于传导热量，进行散热，保护主板3。主板3通过连接件贯穿导热片31啮合连接在第二螺纹孔21和第一螺纹孔12内，使主板3、导热片31、金属支架2和导电柱11连接在一起，使主板3上接地线通过金属支架2引导至导电柱11上，从而实现接地。在本技术中，主板3、导热片31、金属支架2和导电柱11连接在一起，各自紧密连接贴合，导热片31将主板3上热量传导出来至金属支架2与手机外壳1的内表面的空间处流通出去，进行散热，同时，主板3的接地通过金属支架2引导至导电柱11上，从手机外壳1的外表面引导接地，从而实现接地。本技术提供连接件的一种实施方式，连接件为螺丝4，便于与第二螺纹孔21和第一螺纹孔12进行啮合连接，使主板3、导热片31、金属支架2和导电柱11连接在一起。为了使本技术更好地进行散热，提供足够的散热空间，提供导电柱11的一种实施方式，导电柱11的高度为1厘米~3厘米。在本技术中，为了更好地快速散热，手机外壳1内设置有风扇5，风扇5与主板3之间留有间隙，便于使主板3内热量通过导热片31传导出来，吹散出至手机外壳1外。在本技术中，为了更快地散热，排出热量，手机外壳1的侧壁设置有出风口6，便于排出热量。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机的接地装置，其特征在于，包括手机外壳、金属支架和主板，所述手机外壳设置有四个导电柱，所述导电柱上设置有第一螺纹孔，所述金属支架上设置有第二螺纹孔，所述金属支架贴在所述导电柱上，所述主板的背面贴有导热片，所述主板通过连接件贯穿所述导热片啮合连接在所述第二螺纹孔和第一螺纹孔内，使所述主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种手机的接地装置，其特征在于，包括手机外壳、金属支架和主板，所述手机外壳设置有四个导电柱，所述导电柱上设置有第一螺纹孔，所述金属支架上设置有第二螺纹孔，所述金属支架贴在所述导电柱上，所述主板的背面贴有导热片，所述主板通过连接件贯穿所述导热片啮合连接在所述第二螺纹孔和第一螺纹孔内，使所述主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宁宁，
申请(专利权)人：西可通信技术设备河源有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44