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本实用新型涉及接地装置技术领域，特别涉及一种手机的接地装置；本实用新型包括手机外壳、金属支架和主板，手机外壳设置有四个导电柱，所述主板的背面贴有导热片，主板通过连接件贯穿导热片，使所述主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起；在本实用新型中...
该专利属于西可通信技术设备（河源）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西可通信技术设备（河源）有限公司授权不得商用。

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