移动终端制造技术

本发明专利技术提出一种移动终端，配件、主板、焊线以及后壳；所述后壳的顶端设置有第一容纳区，底端设置有第二容纳区，所述主板设置于所述第一容纳区，所述配件设置于第二容纳区；所述主板与所述配件通过所述焊线连接。本发明专利技术提出的移动终端旨在通过焊线将手机的一些配件直接焊接在主板上，焊接工艺简单，装配方便，报废率低，可以极大的节省成本。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本专利技术涉及一种设备
，特别涉及一种移动终端。
技术介绍
传统的手机结构设计中，通常会省去小板结构，具体是通过在屏FPC(柔性电路板)连接主板，然后屏FPC上通过反面露铜连接喇叭、马达以及MIC焊盘等元器件，省去小板结构，这种手机断板设计存在着焊接复杂，容易出现焊接不良导致损坏屏FPC，使得屏FPC的报废率变高，从而增加成本；另外一种手机结构设计为设置有一个主FPC用于替代小板结构，省去小板结构，喇叭、马达以及MIC连接在主FPC上，再将主FPC与主板连接，这种结构方式不方便拆装，在装配中也不方便固定，主FPC容易拉扯断，增加组装工序，从而导致成本的增加。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提出一种移动终端，旨在通过焊线将手机的一些配件直接焊接在主板上。本专利技术提出的移动终端，包括配件、主板、焊线以及后壳；所述后壳的顶端设置有第一容纳区，底端设置有第二容纳区，所述主板设置于所述第一容纳区，所述配件设置于第二容纳区；所述主板与所述配件通过所述焊线连接。进一步地，所述配件至少包括喇叭、马达以及MIC；所述焊线至少包括喇叭焊线、马达焊线以及MIC焊线；所述喇叭焊线将所述主板与所述喇叭连接，所述马达焊线将所述主板与所述马达连接，所述MIC焊线将所述主板与所述MIC连接。进一步地，还包括固定部件，所述后壳的第一容纳区和第二容纳区之间还设置有连接所述第一容纳区和第二容纳区的第一容纳槽，所述固定部件将所述焊线固定于所述第一容纳槽内。进一步地，所述固定部件为双面胶，所述双面胶将所述焊线贴粘固定于所述第一容纳槽。进一步地，所述固定部件为多个反向扣，多个所述反向扣与所述后壳连接将所述焊线固定于所述第一容纳槽。进一步地，所述固定部件为钢片折脚，所述钢片折脚与所述后壳连接将所述焊线固定于所述第一容纳槽侧边。进一步地，还包括前壳以及屏模组，所述前壳上设置有开口，所述屏模组固定于所述前壳且对应所述开口设置，所述前壳与所述后壳分层设置，且盖合于所述后壳。进一步地，还包括天线小板以及电池，所述天线小板设置于所述第二容纳区并与所述主板连接，所述电池设置于所述第一容纳区以及所述第二容纳区之间。进一步地，所述钢片折脚包括左钢片折脚和右钢片折脚，所述左钢片折脚和右钢片折脚分别设置于所述第一容纳槽的两侧，所述左钢片折脚与右钢片折脚之间形成弹性收缩口。进一步地，所述左钢片折脚包括左脚部和左折片部，所述右钢片折脚包括右脚部和右折片部；所述左脚部与所述右脚部分别倾斜设于所述第一容纳槽的两侧并形成所述弹性收缩口；所述左折片部垂直设于所述左脚部的顶端；所述右折片部垂直设于所述右脚部的顶端并与所述左折片部形成扩张口。本专利技术的有益效果为：通过焊线将手机的一些配件如喇叭、马达以及MIC与主板直接焊接，焊接工艺简单，装配方便，报废率低，可以极大的节省成本。附图说明图1为本专利技术一实施例中的移动终端的结构示意图；图2为本专利技术另一实施例中的反向扣的结构示意图；图3为本专利技术又一实施例中的钢片折脚的结构示意图；图4为本专利技术又一实施例中的钢片折脚的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1，本专利技术一实施例中的移动终端，包括配件、主板1、焊线5以及后壳6；上述移动终端具体可以为手机，上述配件为手机上一些需要与上述主板1连接但是与主板1设置在不同区域上的手机配件。上述后壳6的顶端设置有第一容纳区14，上述后壳6的底端设置有第二容纳区15，上述主板1设置于上述第一容纳区14，上述配件设置于上述第二容纳区15，上述焊线5的一端与上述配件连接，另一端与上述主板1连接，将上述主板1与上述配件连接，并固定于上述后壳6。在手机结构中，通常会省去小板结构，上述配件通过焊线5与上述主板1直接焊接，焊接工艺简单，装配方便，报废率低，可以极大的节省成本。本实施例中的移动终端，上述配件至少包括喇叭2、马达3以及MIC(话筒)4，上述焊线5至少包括喇叭焊线51、马达焊线52以及MIC焊线53；上述喇叭焊线51将上述主板1与上述喇叭2连接，上述马达焊线52将上述主板1与上述马达3连接，上述MIC焊线53将上述主板1与上述MIC4连接。本实施例中的移动终端，还包括固定部件，上述后壳6的第一容纳区14和第二容纳区15之间还设置有与第一容纳区14和第二容纳区15相通的第一容纳槽16，上述固定部件将喇叭焊线51、马达焊线52以及MIC焊线53按预设的顺序排列固定于上述第一容纳槽16内，使得喇叭焊线51、马达焊线52以及MIC焊线53分布更加有规律，避免对其它部件造成干扰，影响焊接以及装配，且焊线5的排布整齐富有美感。本专利技术实施例中的移动终端的固定部件可以为双面胶71，上述双面胶71将喇叭焊线51、马达焊线52以及MIC焊线53按左右排列的顺序贴粘于上述第一容纳槽16内，使得上述喇叭焊线51、马达焊线52以及MIC焊线53整齐排布，不会随意移动，在焊接、装配以及测试时更加方便，同时双面胶71成本低廉，能进一步节省成本。参照图2，本专利技术另一实施例中的移动终端的固定部件可以为多个反向扣72，上述反向扣72由后壳6向上延伸并向与第一容纳槽16的底面平行的方向延伸，通过设置的反向扣72将喇叭焊线51、马达焊线52以及MIC焊线53按左右排列的顺序限位固定于上述第一容纳槽16内，在焊接、装配以及测试时都会更加方便。参照图3以及图4，本专利技术又一实施例中的固定部件为钢片折脚73，上述钢片折脚73与上述后壳6为一体成型结构，通过钢片的多段折脚位结构将喇叭焊线51、马达焊线52以及MIC焊线53按顺序排列固定于上述第一容纳槽16内；或通过后期热熔的工艺将钢片折脚73与上述后壳6固定好，通过钢片的多段折脚位结构将喇叭焊线51、马达焊线52以及MIC焊线53按顺序排布固定于上述第一容纳槽16内，上述一体成型的结构利于加工，能减少加工工序。具体的，上述钢片折脚73包括左钢片折脚和右钢片折脚，左钢片折脚和右钢片折脚分别设置于上述第一容纳槽16的两侧，左钢片折脚与右钢片折脚之间形成有弹性收缩口740。进一步地，左钢片折脚包括左脚部730和左折片部731，右钢片折脚包括右脚部733和右折片部732；左脚部730与右脚部733分别倾斜设于第一容纳槽16的两侧并形成弹性收缩口740；左折片部731垂直设于左脚部730的顶端；右折片部732垂直设于右脚部733的顶端并与左折片部731形成扩张口750。上述第一容纳槽16与扩张口750、弹性收缩口740相通。右折片部732与左折片部731的顶端呈弧形，以便焊线5从扩张口750滑入弹性收缩口740后进入第一容纳槽16。弹性收缩口740的宽度小于焊线5的直径0.1-1毫米，以防止焊线5滑出弹性收缩口740。左钢片折脚与右钢片折脚厚度小于3毫米，优选1毫米，左钢片折脚与右钢片折脚较薄，方便安装或拆除焊线5时，弹性收缩口740与扩张口750弹性张开与收缩。本专利技术一实施例的移动终端，还包括前壳10、屏模组11、天线小板8、电池9、TP(触摸屏)总成12以及后盖13，上述前壳10上设置有开口，上述屏模组11固定于上述前壳10且对应上述前壳10的开口设置，上述前壳1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，包括配件、主板、焊线以及后壳；所述后壳的顶端设置有第一容纳区，底端设置有第二容纳区，所述主板设置于所述第一容纳区，所述配件设置于第二容纳区；所述主板与所述配件通过所述焊线连接。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括配件、主板、焊线以及后壳；所述后壳的顶端设置有第一容纳区，底端设置有第二容纳区，所述主板设置于所述第一容纳区，所述配件设置于第二容纳区；所述主板与所述配件通过所述焊线连接。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述配件至少包括喇叭、马达以及MIC；所述焊线至少包括喇叭焊线、马达焊线以及MIC焊线；所述喇叭焊线将所述主板与所述喇叭连接，所述马达焊线将所述主板与所述马达连接，所述MIC焊线将所述主板与所述MIC连接。3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括固定部件，所述后壳的第一容纳区和第二容纳区之间还设置有连接所述第一容纳区和第二容纳区的第一容纳槽，所述固定部件将所述焊线固定于所述第一容纳槽内。4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述固定部件为双面胶，所述双面胶将所述焊线贴粘固定于所述第一容纳槽内。5.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述固定部件为多个反向扣，多个所述反向扣与所述后壳连接将所述焊线固定于所述第一容纳槽内。6.根据权利要求3所述的移动终端，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：周平，
申请(专利权)人：深圳市沃特沃德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44