CEM-1板材钻孔披锋改善工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种CEM

【技术实现步骤摘要】
CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺


[0001]本专利技术属于PCB加工
，特别是涉及一种CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺。

技术介绍

[0002]PCB(电路板)的正常生产工序为线路印刷+防焊印刷+文字印刷后再钻孔，对于CEM
‑
1(环氧玻璃布纸基)板材，由于材质特性，在钻孔时钻刀与铜箔表面接触，在作用力的情况下易出现孔边披锋，钻孔后的板子无法进行打磨处理(处理披锋)，翘铜不良无法改善，废品率大大增加。而PCB的生产工流程，如果先进行钻孔并打磨披锋，再进行后续的线路印刷、防焊印刷及文字印刷，由于钻孔打磨后仍有轻微程度的孔口翘起，蚀刻过程中，因油墨不能完全将孔口的铜箔保护起来，形成孔口铜箔缺损，易造成产品不良。因此，技术人员积极探索一种PCB生产工艺，能够改善因出现披锋造成的产品不良现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺，解决
技术介绍
中的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺，包括如下步骤：
[0005]S1.开料:根据裁板图自动裁切待印刷板；
[0006]S2.线路印刷:通过丝印网版及油墨在基板上印出PCB需要的线路图案；
[0007]S3.钻孔：钻孔前，PCB的上表面包覆一层铝皮；
[0008]S4.打磨披锋:将钻孔后出现的披锋进行打磨；
[0009]S5.防焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊UV固化；
[0010]S6.文字印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文UV固化。
[0011]本专利技术在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后仍有披锋，进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，进行防焊、文字印刷对孔口无影响。
[0012]进一步地说，开料步骤中，板材由左滚道平行推入裁切机，裁切机裁切板材包括以下流程：设定第一刀的尺寸、第一刀试裁、量测第一刀尺寸、设定第二刀尺寸、量测第二刀尺寸。
[0013]进一步地说，在线路印刷的步骤中，还包括使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。
[0014]进一步地说，钻孔步骤中，所述PCB的下面设有垫板，钻头穿过铝皮、 PCB后钻入垫板中，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/4
‑
1/2。
[0015]进一步地说，在钻孔步骤中，铝皮的厚度为0.1
‑
.03mm。
[0016]进一步地说，线路印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2
±
0.5kgf/cm2，刮刀速
度为100
‑
600mm/s，印刷角度为10
‑
20
°
。
[0017]进一步地说，线路印刷步骤和钻孔步骤之间，还有线路UV固化工艺，紫外线能量≥1000J/cm2。
[0018]进一步地说，所述的打磨披锋在打磨机进行，打磨机中砂纸的目数为 500
‑
700目。
[0019]进一步地说，所述的防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20
‑
30
°
，回墨刀速度为300
‑
700mm/s。
[0020]进一步地说，所述的文字印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20
‑
30
°
，回墨刀速度为300
‑
700mm/s。
[0021]本专利技术的有益效果：
[0022]1、本专利技术在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后有披锋，先进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，然后进行防焊、文字印刷对孔口无影响，降低PCB 的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本。
[0023]2、本专利技术为了防止钻刀的进出刀方向产生较大的披锋，故在PCB的上面放置铝皮，下面放置垫板，从而增大面板铜皮切削时的反作用力，避免出现较大的披锋。
具体实施方式
[0024]下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0025]实施例：一种CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺，包括如下步骤：
[0026]S1.开料:根据裁板图自动裁切待印刷板；板材由左滚道平行推入裁切机，裁切机裁切板材包括以下流程：设定第一刀的尺寸、第一刀试裁、量测第一刀尺寸、设定第二刀尺寸、量测第二刀尺寸。
[0027]S2.线路印刷:线路上印刷一层保护油墨；线路印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2
±
0.5kgf/cm2，刮刀速度为100
‑
600mm/s，印刷角度为10
‑
20
°
；
[0028]采用紫外线固化方式使线路固化，紫外线固化能量≥1000J/cm2；
[0029]蚀刻和去墨：先使用酸性蚀刻液将未印刷线路保护油墨处的铜箔蚀刻去除，保留线路部分的铜箔；然后使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。
[0030]所述的蚀刻和去墨在蚀刻机中进行，所述蚀刻机的蚀刻压力为2
‑
4Pa，蚀刻温度为40
‑
50℃；所述的去墨使用的去墨液的浓度为8
‑
12g/l，去墨压力为 1.5
‑
2.5Pa，去墨温度为35
‑
45℃。
[0031]所述的蚀刻步骤使用的酸性蚀刻液的比重为1.25
‑
1.35,所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸80
‑
120g/l，氯化钠80～220g/l，氯化铜150～250g/l。
[0032]本专利技术中优选的是，所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸100g/l，氯化钠150g/l，氯化铜200g/l，pH控制在5.5
‑
6.5。
[0033]S3.钻孔：钻孔前，在PCB的上表面(铜箔面)包覆一层铝皮，铝皮的厚度为0.1
‑
.03mm(优选的，铝皮的厚度为0.1mm)，铝皮通过胶带粘贴在PCB 上，所述PCB的下面设有垫板，钻头穿过铝皮、PCB后钻入垫板中，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/4
‑
1/2(优选的，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/3)；在PCB的上面放置铝皮，下面放置垫板，增大面板铜皮切削时的反作用力，避免出现较大的披锋。
[0034]S4.打磨披锋:将钻孔后出现的披锋进行打磨；打磨披锋在打磨机进行，打磨机中砂纸的目数为500
‑
700目,优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1.开料:根据裁板图自动裁切待印刷板；S2.线路印刷:通过丝印网版及油墨在基板上印出PCB需要的线路图案；S3.钻孔：钻孔前，PCB的上表面包覆一层铝皮；S4.打磨披锋:将钻孔后出现的披锋进行打磨；S5.防焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊UV固化；S6.文字印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文UV固化。2.根据权利要求1所述的CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺，其特征在于：开料步骤中，板材由左滚道平行推入裁切机，裁切机裁切板材包括以下流程：设定第一刀的尺寸、第一刀试裁、量测第一刀尺寸、设定第二刀尺寸、量测第二刀尺寸。3.根据权利要求1所述的CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺，其特征在于：在线路印刷的步骤中，还包括使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。4.根据权利要求1所述的CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺，其特征在于：钻孔步骤中，所述PCB的下面设有垫板，钻头穿过铝皮、PCB后钻入垫板中，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/4
‑
1/2。5.根据权利要求1所述的CEM
‑
1板材钻孔披锋改善工艺，其特征在于：在钻孔步骤中，铝皮的厚度为0.1
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.03mm。6.根据权利要求1所述的CEM
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟席，
申请(专利权)人：昆山万源通电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：