防翘线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防翘线路板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边设于所述PCB本体的外周，所述工艺边铺设有铜箔层，所述铜箔层设为镂空状。本实用新型专利技术提供一种防翘线路板，能有效减少PCB发生翘曲的情况。能有效减少PCB发生翘曲的情况。能有效减少PCB发生翘曲的情况。

【技术实现步骤摘要】
防翘线路板


[0001]本技术属于电路板
，特别是涉及一种防翘线路板。

技术介绍

[0002]常规的PCB(线路板)包括PCB本体和工艺边，工艺边上覆设有整面铜箔，整面铜箔具有较大拉力，容易翘曲，工艺边的翘起会通过铜箔影响到PCB 本体。随着板子的结构、厚度变化加大，PCB板发生翘曲后，后续PCBA(PCB 空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程)工序加工将非常困难，对于间距小，精度要求高的BGA元件的贴装尤为困难，PCBA过程中由于PCB 板不平整，有翘曲，BGA元件将贴不平整，形成虚焊，无法实现元件间的导通，从而影响整机性能

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种防翘线路板，能有效减少 PCB发生翘曲的情况。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种防翘线路板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边设于所述PCB本体的外周，所述工艺边铺设有铜箔层，所述铜箔层设为镂空状。
[0005]进一步地说可以是，所述铜箔设为网格状，所述网格设为多边形或圆形。
[0006]进一步地说也可以是，所述铜箔层包括若干圈铜箔点，相邻两圈铜箔点错位设置。
[0007]进一步地说，所述铜箔点的直径为工艺边宽度的1/5
‑
1/4；同一圈的两相邻铜箔点之间的距离为铜箔点直径的1
‑
3倍。
[0008]进一步地说，相邻两铜箔点之间通过铜线相连。
[0009]进一步地说，所述铜箔点为实心点或环形点。
[0010]进一步地说，所述环形点包括若干嵌套的铜箔环，相邻所述铜箔环通过铜线连接。
[0011]进一步地说，所述环形点包括1
‑
3个铜箔环。
[0012]进一步地说，所述PCB本体包括若干相连PCB单板。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]1、本技术采用镂空铜箔设计，取代传统的整面铜箔，减小铜箔拉力，降低蚀刻后电路板弯翘现象，提升产品质量、提高产品良率。
[0015]2、本技术铜箔层采用网格状设计或设置若干圈相连的铜箔点，能够减小铜箔拉力的同时使工艺边受力更均匀，能更好的降低线路板弯翘现象，从而进一步地提升产品质量、提高产品良率。
附图说明
[0016]图1为实施例1的结构示意图(工艺边设为四边形网格状铜箔层)；
[0017]图2为实施例2的结构示意图；
[0018]图3为实施例3的结构示意图；
[0019]附图中各部分标记如下：
[0020]PCB本体1、PCB单板11、工艺边2、铜箔层21、铜箔点22、铜箔环221、中心点222和铜线23。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]实施例1：一种防翘线路板，如图1所示，包括PCB本体1和工艺边2，所述工艺边设于所述PCB本体的外周，所述工艺边铺设有铜箔层21，所述铜箔层设为镂空状。
[0023]所述铜箔设为网格状，所述网格设为多边形或圆形，所述多边形可以是三角形或四边形等。
[0024]实施例2：一种防翘线路板，如图2所示，包括PCB本体1和工艺边2，所述工艺边设于所述PCB本体的外周，所述工艺边铺设有铜箔层21，所述铜箔层包括若干圈铜箔点22，相邻两圈铜箔点之间错位设置。
[0025]所述铜箔点的直径为工艺边宽度的1/6
‑
1/4；同一圈的相邻两铜箔点之间的距离为铜箔点直径的2
‑
3倍。
[0026]本实施例中优选的是，所述铜箔点的直径为工艺边宽度的1/5；同一圈相邻所述铜箔点之间的距离为铜箔点直径的2倍。
[0027]相邻两铜箔点之间通过铜线23相连。
[0028]所述铜箔点为实心点。
[0029]实施例3：一种防翘线路板，如图3所示，与实施例2的结构基本相同，不同之处在于：所述铜箔点为环形点。
[0030]所述环形点包括若干嵌套的铜箔环221，相邻所述铜箔环通过铜线23连接。
[0031]所述环形点包括1
‑
3个铜箔环。
[0032]本实施例中优选的是，所述环形点包括1个中心点222和2个铜箔环221，所述铜箔环逐层嵌套于中心点的外周。
[0033]实施例1
‑
实施例3中的所述PCB本体包括若干PCB单板11。
[0034]本技术采用镂空铜箔设计，取代传统的整面铜箔，减小铜箔拉力，降低蚀刻后电路板弯翘现象，提升产品质量、提高产品良率。
[0035]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防翘线路板，其特征在于：包括PCB本体和工艺边，所述工艺边设于所述PCB本体的外周，所述工艺边铺设有铜箔层，所述铜箔层设为镂空状。2.根据权利要求1所述的防翘线路板，其特征在于：所述铜箔设为网格状，所述网格设为多边形或圆形。3.根据权利要求1所述的防翘线路板，其特征在于：所述铜箔层包括若干圈铜箔点，相邻两圈铜箔点错位设置。4.根据权利要求3所述的防翘线路板，其特征在于：所述铜箔点的直径为工艺边宽度的1/5
‑
1/4；同一圈的两相邻铜箔点之间的距离为铜箔点直径的1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟席，
申请(专利权)人：昆山万源通电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：