一种多层电路板打靶方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板打靶方法，包括以下步骤：提供若干覆铜板，并将覆铜板分别制作成上层子板、中间芯板和下层子板，并在中间芯板设置靶标；通过确认铜板的涨缩系数，从而确认上层子板、中间芯板和下层子板的涨缩系数，根据涨缩系数进行初步删选，以保证上层子板、中间芯板和下层子板之间的涨缩系数差异值最小；用第一钻咀在上层子板钻出第一定位孔，将上层子板和中间芯板叠合，使得上层子板的第一定位孔的中心与中间芯板的靶标中心在同一直线上；用第二钻咀在中间芯板的靶标位置钻出第二定位孔，用第三钻咀在下层子板钻出第三定位孔，通过第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，将上层子板、中间芯板和下层子板堆叠并压合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板打靶方法


[0001]本专利技术涉及PCB电路板加工的
，具体涉及一种多层电路板打靶方法。

技术介绍

[0002]现有的打靶方法是将压合好的板料送到打靶机，打靶机识别靶标进行打靶孔。以上操作的前提是打靶机的光源能够透过PCB，而随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，PCB被要求高密度、高集成、微细化、多层化，对于带有厚铜箔的多层PCB板，由于厚铜箔有一定厚度，打靶机的光源无法正常透过厚铜箔，在进行打靶时，被厚筒箔遮挡在内的板料在显示屏上显示图像透光模糊、打靶机无法精确捕捉定位，导致无法进行打靶。
[0003]现有技术中公开号为CN105101649B，专利名称为：一种多层PCB板打靶方法的专利技术专利，该专利中提到了通过第一钻咀和第二钻咀分别对绝缘层、金属板和厚铜板钻出定位孔，通过定位孔将多层PCB板定位叠板，但是钻孔过程中以及叠板过程中并没有考虑到板材的涨缩系数，且每个厂家的板材涨缩系数并不相同，每一批次的板材涨缩系数也不相同，因此钻孔定位的精准度比较差。
[0004]因此，需要提供一种能够根据板材的涨缩系数优化钻孔打靶的方法，提高钻孔、打靶和压合的精确度。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种多层电路板打靶方法，采用该打靶方法能够根据铜板的涨缩系数筛选、差异值和误差值的计算，从而进一步提高打靶的精确度。
[0006]本专利技术的技术方案是：一种多层电路板打靶方法，包括以下步骤：
[0007]提供若干覆铜板，并将所述覆铜板分别制作成上层子板、中间芯板和下层子板，并在所述中间芯板设置靶标；
[0008]通过确认所述铜板的涨缩系数，从而确认所述上层子板、中间芯板和下层子板的涨缩系数，根据涨缩系数进行初步删选，以保证所述上层子板、中间芯板和下层子板之间的涨缩系数差异值最小；
[0009]用第一钻咀在上层子板钻出第一定位孔，将所述上层子板和中间芯板叠合，使得上层子板的第一定位孔的中心与中间芯板的靶标中心在同一直线上；根据上层子板钻孔后的实际涨缩系数同上层子板预设的涨缩系数对比，并算出其中的误差值；
[0010]根据所述误差值，用第二钻咀在中间芯板的靶标位置钻出第二定位孔，所述第二定位孔的孔径小于所述第一定位孔的孔径；
[0011]根据所述误差值，用第三钻咀在下层子板钻出第三定位孔，所述第三定位孔的孔径等于所述第一定位孔的孔径，且所述第三定位孔的中心与第二定位孔的中心在同一直线上；
[0012]通过所述第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，将上层子板、中间芯板和下层子板堆叠并压合。
[0013]进一步的，所述涨缩系数确认首先根据铜板的厂家进行分类，并将各个厂家的铜板涨缩参数嵌入打靶机中。
[0014]进一步的，同一厂家的铜板按照相同批次再次进行分类，以将铜板的涨缩系数细分，并这批次的涨缩参数嵌入打靶机中。
[0015]进一步的，所述中间芯板的靶标设有两个，且两个所述靶标为对角设置在中间芯板。
[0016]进一步的，所述中间芯板的靶标设有三个，且三个所述靶标按照勾股定理三角对应设置在中间芯板。
[0017]进一步的，所述第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔均与所述靶标相对应。
[0018]进一步的，所述误差值小于等于所述预设第一定位孔的孔径与第二定位孔的孔径之差时，使用预设的钻咀对对所述上层子板、中间芯板和下层子板钻孔，并压合。
[0019]进一步的，所述误差值大于所述预设第一定位孔的孔径与第二定位孔的孔径之差时，调整第一钻咀和第三钻咀的型号。
[0020]进一步的，所述第一钻咀和第三钻咀的结构相同，且所述第一钻咀设有两种型号，两种所述第一钻咀的钻孔内径之差为0.1mm。
[0021]进一步的，所述差异值为
±
0.01％。
[0022]本专利技术的有益技术效果是：
[0023]通过筛选铜板的涨缩系数，以便将铜板分类，从而制作出涨缩系数差异值较小的上层子板、中间芯板和下层子板；另，通过钻孔后的上层子板的实际涨缩系数通预设的涨缩系数对比，并算出其误差值，通过误差值与预设的第一钻孔和第二钻孔的内径之差对比，从而选择合适的钻咀；当钻咀确认后，分别对上层子板、中间芯板和下层子板钻孔，并叠板压合。
[0024]再者，通过对角靶标或者勾股定理三角对应设置在中间芯板，提高了钻孔的精确度。
[0025]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的整体流程示意图；
具体实施方式
[0027]为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0028]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于实施例记载的以及附图所示的方位或
位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]如图1所示，本专利技术具体涉及一种多层电路板打靶方法，包括以下步骤：
[0031]提供若干覆铜板，并将所述覆铜板分别制作成上层子板、中间芯板和下层子板，并在所述中间芯板设置靶标；
[0032]通过确认所述铜板的涨缩系数，从而确认所述上层子板、中间芯板和下层子板的涨缩系数，根据涨缩系数进行初步删选，以保证所述上层子板、中间芯板和下层子板之间的涨缩系数差异值最小；
[0033]用第一钻咀在上层子板钻出第一定位孔，将所述上层子板和中间芯板叠合，使得上层子板的第一定位孔的中心与中间芯板的靶标中心在同一直线上；根据上层子板钻孔后的实际涨缩系数同上层子板预设的涨缩系数对比，并算出其中的误差值；
[0034]根据所述误差值，用第二钻咀在中间芯板的靶标位置钻出第二定位孔，所述第二定位孔的孔径小于所述第一定位孔的孔径；
[0035]根据所述误差值，用第三钻咀在下层子板钻出第三定位孔，所述第三定位孔的孔径等于所述第一定位孔的孔径，且所述第三定位孔的中心与第二定位孔的中心在同一直线上；
[0036]通过所述第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，将上层子板、中间芯板和下层子板堆叠并压合。
[0037]所述涨缩系数确认首先根据铜板的厂家进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板打靶方法，其特征在于，包括以下步骤：提供若干覆铜板，并将所述覆铜板分别制作成上层子板、中间芯板和下层子板，并在所述中间芯板设置靶标；通过确认所述铜板的涨缩系数，从而确认所述上层子板、中间芯板和下层子板的涨缩系数，根据涨缩系数进行初步删选，以保证所述上层子板、中间芯板和下层子板之间的涨缩系数差异值最小；用第一钻咀在上层子板钻出第一定位孔，将所述上层子板和中间芯板叠合，使得上层子板的第一定位孔的中心与中间芯板的靶标中心在同一直线上；根据上层子板钻孔后的实际涨缩系数同上层子板预设的涨缩系数对比，并算出其中的误差值；根据所述误差值，用第二钻咀在中间芯板的靶标位置钻出第二定位孔，所述第二定位孔的孔径小于所述第一定位孔的孔径；根据所述误差值，用第三钻咀在下层子板钻出第三定位孔，所述第三定位孔的孔径等于所述第一定位孔的孔径，且所述第三定位孔的中心与第二定位孔的中心在同一直线上；通过所述第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，将上层子板、中间芯板和下层子板堆叠并压合。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板打靶方法，其特征在于，所述涨缩系数确认首先根据铜板的厂家进行分类，并将各个厂家的铜板涨缩参数嵌入打靶机中。3.根据权利要求2所述的一种多层电路板打靶方法，其特征在于，同一厂家的铜板按照相...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑发辉，黄海峰，
申请(专利权)人：昆山万源通电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：