用于无线射频识别的标签天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于无线射频识别的标签天线，包括基材，对称设置在基材上的两个天线振子；其特点是，每个天线振子各包括一起始水平段、一在起始水平段的末端向下延伸的第一垂直段、一在第一垂直段末端向中心延伸的一短水平段、一在短水平段的末端向下延伸的第二垂直段、以及在第二垂直段末端向外延伸的一收尾水平段；还包括一短路线和一馈电点，短路线的两端各向下弯折成一直角，该短路线的两端点与两天线振子的两起始水平段相连接；馈电点由在两天线振子的起始水平段之间的间距构成。天线物理尺寸下降５０％左右。具有做成的电子标签体积更小、识别效果好、应用范围更加广泛的优点。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线，更具体地指一种用于无线射频识别的标签天线。
技术介绍
射频识别卡的标签天线是无线射频识别系统(RFID)中的关键部件之一，其性能的好坏将直接影响系统整机的性能。通常微波RFID系统中使用的标签天线是半波对称振子天线(如图)、微带天线等等，但是首先，这些天线的尺寸过大，不适合实际使用；其次，传统的天线是按照标准阻抗来设计的，如图1、图2所示，包括基材11，在基材上设置的两条水平的天线振子12，因此其等效的阻抗为实数阻抗。但在实际使用RFID系统中，标签天线的阻抗通常是非标准的，而且还是复数阻抗，因此传统的天线设计方法在这里不能直接使用。
技术实现思路
本技术就是针对上述问题而提出了一种用于无线射频识别的标签天线，该标签天线可与芯片良好匹配，使用效果好。本技术采取的技术方案是用于无线射频识别的标签天线，包括基材，对称设置在基材上的两个天线振子；其特点是，所述的每个天线振子各包括一起始水平段、一在起始水平段的末端向下延伸的第一垂直段、一在第一垂直段末端向中心延伸的一短水平段、一在短水平段的末端向下延伸的第二垂直段、以及在第二垂直段末端向外延伸的一收尾水平段；还包括一短路线和一馈电点，所述的短路线的两端各向下弯折成一直角，该短路线的两端点与两天线振子的两起始水平段相连接；所述的馈电点由在两天线振子的起始水平段之间的间距构成。上述用于无线射频识别的标签天线，其中，所述的基材由绝缘材料构成。上述用于无线射频识别的标签天线，其中，所述的天线振子和短路线均由材质相同的导电材料构成。上述用于无线射频识别的标签天线，其中，所述的导电材料包括铜或铝。上述用于无线射频识别的标签天线，其中，所述的馈电点的间距为一个集成电路芯片的距离。附图说明本技术的具体结构由以下的实施例及其附图进一步给出。图1是现有技术天线的结构示意图。图2是图1的左视图。图3是本技术用于无线射频识别的标签天线的结构示意图。图4是图3的左视图。图5是本技术用于无线射频识别的标签天线的阻抗仿真示意图。具体实施方式请参阅图3、图4。这是本技术用于无线射频识别的标签天线的正视图及侧视图。本技术用于无线射频识别的标签天线，包括基材21，对称设置在基材上的两个天线振子22；所述的基材用于支撑天线，由绝缘材料构成，通常为PVC塑料构成。所述的天线振子由导电材料构成，通常使用18um或36um的铜或铝制成。各天线振子22包括一起始水平段221、一在起始水平段的末端向下延伸的第一垂直段222、一在第一垂直段末端向中心延伸的一短水平段223、一在短水平段的末端向下延伸的第二垂直段224、以及在第二垂直段末端向外延伸的一收尾水平段225；还包括一短路线226，所述的短路线的两端各向下弯折成一直角，该短路线的两端点与两天线振子的两起始水平段221相连接。该短路线所采用的材料与天线振子的材料相同。由于在RFID系统中，信息被装在电子标签中，标签中的信息读取必须通过标签天线来实现，因此在两天线振子之间设有一馈电点227，该馈电点由在两天线振子的起始水平段之间的间距构成，其间距为一个集成电路芯片的距离。请参阅图5，这是本技术用于无线射频识别的标签天线的阻抗仿真图，设标签天线工作中心频率为915MHz(UHF频段)，标签芯片安装位置的坐标点为(0，0)。图中A线为实部阻抗，B线为虚部阻抗。从图5可以看出，本技术用于无线射频识别的标签天线的阻抗通过软件仿真测试表明，其与芯片匹配良好。本技术与传统天线相比，其技术效果是明显的传统的UHF频段天线，特征长度一般为150mm，而本技术用于无线射频识别的标签天线的特征长度约为70～80mm，较之传统天线下降了50％左右。而且使用本技术天线做成的电子标签体积更小，识别效果好，应用范围更加广泛。权利要求1.用于无线射频识别的标签天线，包括基材，对称设置在基材上的两个天线振子；其特征在于，所述的每个天线振子各包括一起始水平段、一在起始水平段的末端向下延伸的第一垂直段、一在第一垂直段末端向中心延伸的一短水平段、一在短水平段的末端向下延伸的第二垂直段、以及在第二垂直段末端向外延伸的一收尾水平段；还包括一短路线和一馈电点，所述的短路线的两端各向下弯折成一直角，该短路线的两端点与两天线振子的两起始水平段相连接；所述的馈电点由在两天线振子的起始水平段之间的间距构成。2.根据权利要求1所述的用于无线射频识别的标签天线，其特征在于，所述的基材由绝缘材料构成。3.根据权利要求1所述的用于无线射频识别的标签天线，其特征在于，所述的天线振子和短路线均由材质相同的导电材料构成。4.根据权利要求3所述的用于无线射频识别的标签天线，其特征在于，所述的导电材料包括铜或铝。5.根据权利要求1所述的用于无线射频识别的标签天线，其特征在于，所述的馈电点的间距为一个集成电路芯片的距离。专利摘要本技术公开了一种用于无线射频识别的标签天线，包括基材，对称设置在基材上的两个天线振子；其特点是，每个天线振子各包括一起始水平段、一在起始水平段的末端向下延伸的第一垂直段、一在第一垂直段末端向中心延伸的一短水平段、一在短水平段的末端向下延伸的第二垂直段、以及在第二垂直段末端向外延伸的一收尾水平段；还包括一短路线和一馈电点，短路线的两端各向下弯折成一直角，该短路线的两端点与两天线振子的两起始水平段相连接；馈电点由在两天线振子的起始水平段之间的间距构成。天线物理尺寸下降50％左右。具有做成的电子标签体积更小、识别效果好、应用范围更加广泛的优点。文档编号H01Q1/38GK2901605SQ20062004555公开日2007年5月16日 申请日期2006年9月6日 优先权日2006年9月6日专利技术者姜西园, 周福泉 申请人:上海赞润微电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于无线射频识别的标签天线，包括基材，对称设置在基材上的两个天线振子；其特征在于，所述的每个天线振子各包括一起始水平段、一在起始水平段的末端向下延伸的第一垂直段、一在第一垂直段末端向中心延伸的一短水平段、一在短水平段的末端向下延伸的第二垂直段、以及在第二垂直段末端向外延伸的一收尾水平段；还包括一短路线和一馈电点，所述的短路线的两端各向下弯折成一直角，该短路线的两端点与两天线振子的两起始水平段相连接；所述的馈电点由在两天线振子的起始水平段之间的间距构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜西园，周福泉，
申请(专利权)人：上海赞润微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]