射频识别标签的安装结构,方法,和使用该标签的通信技术

公开一种将具有柱状天线线圈的超小型化ＲＦＩＤ标签安装到导体部件的ＲＦＩＤ标签安装结构，ＲＦＩＤ标签安装方法，和通信方法。ＲＦＩＤ标签（１）具有柱状天线线圈（２）并成型为棒状，其特征在于ＲＦＩＤ标签（１）的轴向与由导体部件（５）内制成的安装槽（７）的底面组成的安装表面平行，并与安装表面接触。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
射频识别标签的安装结构，方法，和使用该标签的通信在此将2000年7月17日提交的日本专利申请No.2000-215935；和2000年9月5日提交的日本专利申请No.2000-268241的整个公开，包括说明书，权利要求书，附图和公开的摘要作为整体引入，以便根据35U.S.C119要求优先权。
本专利技术涉及将具有天线线圈和控制部分的RFID安装到导体部件的安装结构和安装方法，以及使用该标签的通信方法。
技术介绍
常规的RFID(射频识别)标签大致分为电磁感应型和电磁耦合型；设计两种类型的RFID标签以非接触方式与读/写终端通信或这样使用电磁波。RDIF标签具有天线线圈和控制部分，其中由天线线圈接收从读/写终端发送的信号，由控制部分将其转换成电能，并存储在电容器中，天线线圈利用这种电能将存储在存储器部分的，诸如ID码之类的信息发送回读/写终端。有两个有代表性的发送/接收系统，ASK系统和FSK系统；前者的读/写操作是基于幅移键控，而后者是基于频移键控。一般RFID标签的天线线圈可以按类型分为具有利用环形空心线圈的盘状天线线圈，和具有利用铁氧体磁心棒和绕该磁心上缠绕漆包线的柱状天线线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签的安装结构，其中具有天线线圈和控制部分的ＲＦＩＤ标签安装到导体部件，所述ＲＦＩＤ标签具有柱状天线线圈，从而整体为棒型，并且被安装成使其轴向方向与所述导体部件的安装平面平行，从而与该安装平面大致接触。

【技术特征摘要】
JP 2000-7-17 215935/00;JP 2000-9-5 268241/001.一种RFID标签的安装结构，其中具有天线线圈和控制部分的RFID标签安装到导体部件，所述RFID标签具有柱状天线线圈，从而整体为棒型，并且被安装成使其轴向方向与所述导体部件的安装平面平行，从而与该安装平面大致接触。2.根据权利要求1所述的RFID标签的安装结构，其特征在于所述导体部件在其表面部分具有一个顶部开放的安装槽，并且所述RFID标签安装在所述槽内，从而使其轴向方向与包含所述槽底盘的安装平面平行。3.根据权利要求1或2所述的RFID标签的安装结构，其特征在于安装所述RFID标签以使其与所述导体部件的安装平面保持10μm到5mm的距离。4.一种RFID标签的安装结构，其中具有天线线圈和控制部分的RFID标签安装到导体部件，所述导体部件在其表面部分具有安装槽，所述RFID标签具有柱状天线线圈，从而整体为棒型，并且被安装成使其轴向方向与所述导体部件的底面倾斜。5.根据权利要求4所述的RFID标签的安装结构，其特征在于利用导电材料制作的保护部件保护处在所述安装槽内的安装状态的所述RFID标签的侧面和/或与其安装平面相对的平面。6.根据权利要求5所述的RFID标签的安装结构，其特征在于所述保护部件在其表面部分具有顶部开放的外壳部分，所述RFID标签容纳在所述外壳部分内，从而保护所述标签的侧面和/或与安装平面相对的平面。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：仙波不二夫，兵头仲麻吕，藤井润，内山知树，木田茂，
申请(专利权)人：株式会社哈尼克斯，
类型：发明
国别省市：JP[日本]