表面安装型天线和天线装置制造方法及图纸

一种表面安装型天线，包括：基体；给电端子，形成在基体的第一表面的第一端侧部；接地端子，形成在基体的第一表面的与第一端侧部相对的第二端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，该发射电极设置地其另一端从第一表面的第二端侧部延伸，经过与第一表面相邻的基体的第二表面的第二端侧部，到达第二表面的第一端侧部，然后转向第一表面，之后再次转向，从而进一步向第二表面的所述第二端侧部延伸并在第二表面的第一端侧部形成弯曲部，最终形成开口末端，末端在第二表面的第二端侧部的中点处基本上垂直面对接地端子。给电端子设置地从第一表面的第一端侧部向所述第二表面的所述第一端侧部延伸，且设置地临近发射电极的弯曲部。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种小型表面安装型天线和天线装置，可用于移动通信设备， 例如蜂窝电话中。 1.
技术介绍
近来，随着小型、轻量和高性能移动通信设备例如蜂窝电话的快速发展， 对构成这些设备的天线的小型化和高性能的要求也越来越高。例如，为了 满足这种要求，目前开发了一种表面安装型的天线。 现在将参照图7所示的透视图来说明传统结构的表面安装型天线和包括该 天线的天线装置。在图7中，附图标记90表示一表面安装型天线。该表面安装型天线90安 装在一安装基板96上，从而构成天线装置101。在图7所示的表面安装型 天线90中，附图标记91表示基本为长方体基体；92表示给电端子；93 表示接地端子；94表示发射电极。另外，在安装基板96中，附图标记97表示基板；98表示给电电极；99表示接地电极；IOO表示接地导体层。 在传统的表面安装型天线90中，在基体91的侧表面上形成给电端子92 和接地端子93。发射电极94被布线为长导体形，使其末端从侧表面上的 给电端子93向上延伸，然后在基体91的顶表面上形成从平面看来基本呈 U形，以形成近似回路，然后从侧表面向下朝给电端子92延伸。为了匹配 安装基板96的给电电极98 (馈线)的阻抗，通过在发射电极94的给电端 子92附近的一部分设置间隙95来控制发射电极94的电容。 同时，在安装基板96中，基板97的顶表面上布置有给电电极98、接地电 极99和接地导体层100。接地导体层100与接地电极99的一侧面对面的 布置，并与接地电极连接。然后，将表面安装型天线90安装在安装基板96的顶表面上，并使给电端子92与给电电极98连接，接地端子93与接地电极99连接。从而实 现了天线装置IOI。相关的技术在日本未审专利JP-A 9-162633(1997)中公开。 但是，传统表面安装型天线90存在下面的问题。通过调整形成在发 射电极94中的间隙95的大小来实现发射电极94与给电电极98之间的阻 抗匹配，可改变发射电极94的阻抗。但是，同时随着阻抗的改变，天线 的谐振频率也会改变。这使得很难实现设计时希望得到的天线特性。
技术实现思路
本专利技术是考虑到上述传统技术方案中存在的问题而提出的，因此它的 目的是提供一种表面安装型的天线和天线装置，它们可以快速稳定的实现 满意的天线特性，提高发射效率并实现最小化。本专利技术提供一种表面安装型天线，包括基体，所述基体由长方体绝缘体或磁性材料制成；给电端子，所述给电端子形成在基体的第一表面的第一端侧部；接地端子，所述接地端子形成在基体的所述第一表面的与所述第一端 侧部相对的第二端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，该发射电极设置地其另一端从第 一表面的第二端侧部延伸，经过与第一表面相邻的基体的第二表面的第二 端侧部，到达所述第二表面的第一端侧部，然后转向第一表面，之后再次 转向，从而进一步向所述第二表面的所述第二端侧部延伸并在所述第二表 面的第一端侧部形成弯曲部，并且最终形成开口末端，所述末端在所述第 二表面的所述第二端侧部的中点处基本上垂直面对所述接地端子，其中，给电端子设置地从第一表面的所述第一端侧部向所述第二表面 的所述第一端侧部延伸，且设置地临近发射电极的弯曲部。根据本专利技术，发射电极向第二表面的一端侧部延伸，然后转向另一端 侧部，最终形成一开口末端，所述末端在所述第二表面的所述第二端侧部 的中点处基本上垂直面对所述接地端子。另外，给电端子的开口端的位置 临近发射电极。采用这种结构，发射电极和给电端子可通过它们之间产生的电容彼此电磁耦合。另外，当将天线安装在安装基板上时，由于在发射 电极的从弯曲部(弯曲部分)向开口末端延伸的那部分和安装基板的接地 导体层之间产生电容，因此可以降低发射电极的谐振频率。这使得在不增 加基体的介电常数以及不再将发射电极变得非常细的情况下，可以实现天 线的最小化。根据本专利技术，可通过调整发射电极和给电端子之间的电容，来实现发 射电极和安装基板的给电电极(馈线)之间的阻抗匹配，发射电极安装在 安装基板上。同时，天线的谐振频率量级的主导因素是在发射电极的从弯 曲部向开口末端延伸的那部分和安装基板的接地导体层之间的电容。因 此，可以将天线谐振频率的变化降至最低，该变化是通过调整发射电极和 给电端子之间的电容而实现的阻抗调整的结果，因此可以实现小型的表面 安装型天线，它具有更高的发射效率和稳定的天线特性。本专利技术提供了一种表面安装型天线，包括基体，所述基体由长方体绝缘体或磁性材料制成；给电端子，所述给电端子形成在基体的第一表面的第一端侧部；接地端子，所述接地端子形成在基体的所述第一表面的与所述第一端 侧部相对的第二端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，发射电极设置地其另一端从所述 第一表面的所述第二端侧部延伸，经过与第一表面相邻的所述基体的第二 表面和与第一表面相对的所述基体的第三表面的第二端侧部，到达该第三 表面的第一端侧部，然后转向所述第二表面的第一端侧部，之后再次转向， 从而进一步向所述第二表面的所述第二端侧部延伸并在所述第二表面的 所述第一端侧部形成弯曲部，并且最终形成一开口末端，所述末端在所述 第二表面的所述第二端侧部的中点处基本上垂直面对所述接地端子，其中，给电端子设置地从所述第一表面的所述第一端侧部向所述第二 表面的所述第一端侧部延伸，且设置地临近发射电极的弯曲部。根据本专利技术，发射电极向一侧表面的一端侧部延伸，然后转向另一端 侧部，最终形成一开口末端，所述末端在所述第二表面的所述第二端侧部 的中点处基本上垂直面对所述接地端子。另外，给电端子的开口端的位置 临近发射电极。采用这种结构，发射电极和给电端子可通过它们之间产生的电容彼此电磁耦合。另外，当将天线安装在安装基板上时，由于在发射 电极的从弯曲部(弯曲部分)向开口末端延伸的那部分和安装基板的接地 导体层之间产生电容，因此可以降低发射电极的谐振频率。这使得在不增 加基体的介电常数以及不再将发射电极变得非常细的情况下，可以实现天 线的最小化。根据本专利技术，可通过调整发射电极和给电端子之间的电容，来实现发 射电极和安装基板的给电电极(馈线)之间的阻抗匹配，发射电极安装在 安装基板上。同时，天线的谐振频率量级的主导因素是在发射电极的从弯 曲部向开口末端延伸的那部分和安装基板的接地导体层之间的电容。因 此，可以将天线谐振频率的变化降至最低，该变化是通过调整发射电极和 给电端子之间的电容而实现的阻抗调整的结果，因此可以实现小型的表面 安装型天线，它具有更高的发射效率和稳定的天线特性。另外，根据本专利技术，发射电极从一侧表面的另一末端延伸，经过基体 的第二表面以及另一侧表面的另外端侧部，到达该另一侧表面的一端侧 部，然后转向一主表面的一端侧部，从而进一步向第二表面的另一端侧部 延伸。因此，发射电极可以变得更长，可以实现小型表面安装型天线。本专利技术提供了一种表面安装型的天线，包括基体，所述基体由长方体绝缘体或磁性材料制成；给电端子，所述给电端子形成在基体的第一表面的第一端侧部；接地端子，所述接地端子形成在基体的所述第一表面的与所述第一端 侧部相对的第二端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，该发射电极设置地其另一端从所 述第一表面的第二端侧部延伸，经过与第一表面相邻的基体的第二表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型天线（１０），包括：　　　　基体（１１），所述基体由长方体绝缘体或磁性材料制成；　　　　给电端子（１２），所述给电端子形成在基体（１１）的第一表面（ａ）的第一端侧部（１１ａ）；　　　　接地端子（１３），所述接地端子形成在基体（１１）的所述第一表面（ａ）的与所述第一端侧部（１１ａ）相对的第二端侧部（１１ｂ）；和　　　　发射电极（１４），其一端（１４ａ）与接地端子（１３）连接，该发射电极（１４）设置地其另一端（１４ｂ）从第一表面（ａ）的第二端侧部（１１ｂ）延伸，经过与第一表面（ａ）相邻的基体（１１）的第二表面（ｂ）的第二端侧部（１１ｄ），到达所述第二表面（ｂ）的第一端侧部（１１ｃ），然后转向第一表面（ａ），之后再次转向，从而进一步向所述第二表面（ｂ）的所述第二端侧部（１１ｄ）延伸并在所述第二表面（ｂ）的第一端侧部（１１ｃ）形成弯曲部（１５），并且最终形成开口末端，所述末端在所述第二表面（ｂ）的所述第二端侧部（１１ｄ）的中点处基本上垂直面对所述接地端子（１３），　　　　其中，给电端子（１２）设置地从第一表面（ａ）的所述第一端侧部（１１ａ）向所述第二表面（ｂ）的所述第一端侧部（１１ｃ）延伸，且设置地临近发射电极（１４）的弯曲部（１５）。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤昭典，生田贵纪，和多田一雄，村川俊一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]