本发明专利技术提供了一种电子器械内部的硅晶片处理装置，属于电子元件处理技术领域，包括固定板，固定板的下端安装有连接座；切割件，切割件安装在固定板上；送料件，送料件安装在固定板上；输送件，输送件安装在支架的下端；整理机构，整理机构安装在地面上。本装置通过滑板上的液压杆将半导体晶棒向左侧推动，实现持续供料，并且调节圆盘螺栓上的两组螺母的位置可实现对切割厚度的调节；硅晶片在一号整理板与二号整理板之间的沟槽内下滑，实现对硅晶片的排列，防止硅晶片出料杂乱，调节限高板的高度和限宽条的角度，能够对硅晶片的直径和厚度进行检验，实现对厚度和直径超标的硅晶片进行阻拦，实现对硅晶片厚度和直径的检验。实现对硅晶片厚度和直径的检验。实现对硅晶片厚度和直径的检验。
【技术实现步骤摘要】
一种电子器械内部的硅晶片处理装置
[0001]本专利技术涉及硅晶片处理
，特别涉及一种电子器械内部的硅晶片处理装置。
技术介绍
[0002]半导体是指一种导电性可受控制，在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中最具有影响力的一种；现有的半导体晶圆切割设备由于结构或设计上的局限，在使用时自动化程度底，需要手动供料，并且切割后的硅晶片出料杂乱，不能对切割后的硅晶片进行厚度和直径的检验。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种电子器械内部的硅晶片处理装置，其具有整理机构，当圆盘上的切割刀对半导体晶棒切割后生成的硅晶片经过输送件传送到托板上，由于硅晶片的厚度很薄，所以硅晶片会倾倒并在重力的作用下滑落到一号整理板与二号整理板之间的沟槽内，通过一号整理板与二号整理板能够对硅晶片进行排列，使硅晶片在一号整理板与二号整理板之间的沟槽内下滑，并且可通过限高板可对厚度超标的硅晶片进行阻拦，转动限宽条，可对直径超标的硅晶片进行阻拦，实现对硅晶片厚度和直径的检验。
[0004]本专利技术提供了一种电子器械内部的硅晶片处理装置，具体包括：支撑柱；
[0005]所述支撑柱设有四组，支撑柱的下端安装在地面上；支架，支架安装在支撑柱的上端，且支架上安装有固定座，固定座上安装有电机，电机的转轴上安装有带轮；固定板，固定板的下端安装有连接座，连接座的下端安装在支架上；切割件，切割件安装在固定板上；送料件，送料件安装在固定板上，并且位于切割件的右侧；
[0006]输送件，输送件安装在支架的下端，位于切割件的正下方，并且输送件上安装有橡胶板；整理机构，整理机构下端安装在地面上，上端位于输送件的右侧。
[0007]所选地，所述固定板上安装有两组轴承座，并且固定板上设有通槽结构。
[0008]所选地，所述切割件包括：
[0009]传动轴，传动轴安装在轴承座上，且传动轴的左端安装有带轮，与电机上的带轮通过皮带连接；
[0010]圆盘，圆盘安装在传动轴的右端；
[0011]底壳，底壳安装在固定板的后端面上，位于通槽结构处；
[0012]外壳，外壳安装在固定板的前端面上，位于通槽结构处，且外壳上设有出料口。
[0013]所选地，所述圆盘上固定有螺栓，螺栓上安装有两组螺母，两组螺母之间设有切割刀。
[0014]所选地，所述送料件包括：
[0015]竖板，竖板安装在固定板上，且竖板上安装有液压杆和滑轨结构；
[0016]滑板，滑板的后端安装有滑块，滑块安装在竖板上的滑轨结构上；
[0017]夹持座，夹持座安装在滑板上；
[0018]半导体晶棒，半导体晶棒安装在夹持座上。
[0019]所选地，所述滑板上安装有导轨，导轨上安装有两组滑块，夹持座安装在滑块上，且滑板上安装有液压杆。
[0020]所选地，所述输送件包括：
[0021]料斗，料斗安装在支架的下端，料斗上安装有橡胶板；
[0022]传送带，传送带安装在料斗的下端；
[0023]出料板，出料板安装在传送带的右端。
[0024]所选地，所述整理机构包括：
[0025]底座，底座安装在地面上；
[0026]托板，托板安装在底座的上端；
[0027]一号整理板，一号整理板安装在托板上；
[0028]二号整理板，二号整理板安装在托板上，且二号整理板上设有凹槽结构；
[0029]限高板，限高板安装在一号整理板上；
[0030]限宽条，限宽条轴接在二号整理板的凹槽结构内。
[0031]所选地，所述限高板的两侧设有腰型孔结构。
[0032]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0033]1.本专利技术各实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置，与传统处理装置相比在固定板上安装了送料件，使用时将半导体晶棒安装在夹持座上，并通过控制竖板上的液压杆调节半导体晶棒的位置，通过滑板上的液压杆将半导体晶棒向左侧推动，使液压杆的推动速度与切割速度匹配实现通过液压杆持续供料的目的，并且调节圆盘螺栓上的两组螺母的位置可实现对切割厚度的调节，使用方便。
[0034]2.本专利技术还设置有输送件和整理机构，输送件的料斗上安装有橡胶板，当切割后的硅晶片从出料口掉落到传送带上后，橡胶板能够使硅晶片倾倒并平铺在传送带上，然后经过出料板滑落到整理机构上，并在重力的作用下滑落到一号整理板与二号整理板之间的沟槽内，通过一号整理板与二号整理板能够对硅晶片进行排列，使硅晶片在一号整理板与二号整理板之间的沟槽内下滑，并且可通过限高板可对厚度超标的硅晶片进行阻拦，转动限宽条，可对直径超标的硅晶片进行阻拦，实现对硅晶片厚度和直径的检验。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0036]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0037]在附图中：
[0038]图1示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置的整体结构的示意图；
[0039]图2示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置底部的结构示意图；
[0040]图3示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置图1中A处的结构放大示意图；
[0041]图4示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部元件的切割件的结构示意图；
[0042]图5示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置的图4中B处的结构放大示意图；
[0043]图6示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置的送料件的结构示意图；
[0044]图7示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置的输送件的结构示意图。
[0045]图8示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置的整理机构的结构示意图；
[0046]图9示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部的硅晶片处理装置的图8中C处的结构放大示意图；
[0047]图10示出了根据本专利技术的实施例的电子器械内部元件的整理机构底部的结构示意图；
[0048]附图标记列表
[0049]1、支撑柱；2、支架；3、固定板；
[0050]4、切割件；
[0051]401、传动轴；402、圆盘；403、底壳；404、外壳；
[0052]5、送料件；
[0053]501、竖板；502、滑板；503、夹持座；504、半导体晶棒；
[0054]6、输送件；
[0055]601、料斗；602、传送带；603、出料板；
[0056]7、整理机构；
[0057]701、底座；702、托板；703、一号整理板；704、二号整理板；705、限本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器械内部的硅晶片处理装置，其特征在于，包括：支撑柱；所述支撑柱设有四组，支撑柱的下端安装在地面上；支架，支架安装在支撑柱的上端，且支架上安装有固定座，固定座上安装有电机，电机的转轴上安装有带轮；固定板，所述固定板的下端安装有连接座，连接座的下端安装在支架上；切割件，切割件安装在固定板上；送料件，所述送料件安装在固定板上，并且位于切割件的右侧；输送件，所述输送件安装在支架的下端，位于切割件的正下方，输送件上安装有橡胶板；整理机构，所述整理机构下端安装在地面上，上端位于输送件的右侧。2.如权利要求1所述一种电子器械内部的硅晶片处理装置，其特征在于，所述固定板上安装有两组轴承座，并且固定板上设有通槽结构。3.如权利要求1所述一种电子器械内部的硅晶片处理装置，其特征在于，所述切割件包括：传动轴，传动轴安装在轴承座上，且传动轴的左端安装有带轮，与电机上的带轮通过皮带连接；圆盘，圆盘安装在传动轴的右端；底壳，底壳安装在固定板的后端面上，位于通槽结构处；外壳，外壳安装在固定板的前端面上，位于通槽结构处，且外壳上设有出料口。4.如权利要求3所述一种电子器械内部的硅晶片处理装置，其特征在于，所述圆盘上固定有螺栓，螺栓上安装有两组螺母，两组螺母之间设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩宝东，
申请(专利权)人：山东优安新能源汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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