PBGA老化测试插座制造技术

本实用新型专利技术属于芯片制作应用技术领域，具体公开了PBGA老化测试插座，包括弹簧探针、芯片测试插座基体、探针支撑板、芯片测试插座垫板和芯片测试插座密封盖；所述探针支撑板设置在芯片测试插座基体底面，芯片测试插座垫板设置在芯片测试插座基体顶面，芯片测试插座密封盖与芯片测试插座垫板相配合使用，弹簧探针设置在芯片测试插座基体内且与探针支撑板接触。本实用新型专利技术的PBGA老化测试插座的有益效果在于：其设计合理，制作成本低，测试时间长，更换芯片的频率不高，易操作，满足0.80mm间距的PBGA芯片封装的老化测试使用要求。PBGA芯片封装的老化测试使用要求。PBGA芯片封装的老化测试使用要求。

【技术实现步骤摘要】
PBGA老化测试插座


[0001]本技术属于芯片制作应用
，具体涉及PBGA老化测试插座，用于PBGA芯片的老化测试。

技术介绍

[0002]在实际的封装过程中，PBGA封装芯片的引脚间距规格有限，一般为1.27mm 1mm、0.65mm 、0.50mm等数个规格，但同一规格下有很大的区别，所以不得不定制专门的老化测试插座，满足不同的需求。
[0003]基于上述问题，本技术提供PBGA老化测试插座。

技术实现思路

[0004]技术目的：本技术的目的是针对现有技术的不足，提供PBGA老化测试插座，解决了0.80mm间距的PBGA芯片封装的老化测试插座。
[0005]技术方案：本技术提供PBGA老化测试插座，包括弹簧探针、芯片测试插座基体、探针支撑板、芯片测试插座垫板和芯片测试插座密封盖；所述探针支撑板设置在芯片测试插座基体底面，芯片测试插座垫板设置在芯片测试插座基体顶面，芯片测试插座密封盖与芯片测试插座垫板相配合使用，弹簧探针设置在芯片测试插座基体内且与探针支撑板接触。
[0006]本技术方案的，所述探针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PBGA老化测试插座，其特征在于：包括弹簧探针（1）、芯片测试插座基体（2）、探针支撑板（3）、芯片测试插座垫板（11）和芯片测试插座密封盖（12）；所述探针支撑板（3）设置在芯片测试插座基体（2）底面，芯片测试插座垫板（11）设置在芯片测试插座基体（2）顶面，芯片测试插座密封盖（12）与芯片测试插座垫板（11）相配合使用，弹簧探针（1）设置在芯片测试插座基体（2）内且与探针支撑板（3）接触。2.根据权利要求1所述的PBGA老化测试插座，其特征在于：所述探针支撑板（3）四角内设置有第一螺丝孔（13）、第一平头螺丝孔（6），芯片测试插座基体（2）四角内设置有第二螺丝孔（15）、第二平头螺丝孔（14），芯片测试插座基体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇华，王永，仇中燕，
申请(专利权)人：苏州擎星骐骥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：