一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩，包括真空仓、屏蔽罩以及气管结构，所述真空仓内部设置有支撑板，所述支撑板表面设置有固定板，所述固定板设置在屏蔽罩两侧，所述屏蔽罩内腔设置有气管结构，所述气管结构包括进气管和出气管，所述进气管设置在屏蔽罩在内壁上，所述进气管表面开设有出气口，且出气口平均分布在进气管表面，所述进气管外部嵌套有出气管，所述出气管表面开设有出气槽，且出气槽槽口倾斜向下。该一种屏蔽罩，通过在屏蔽罩的内壁上设置有进气管，且在进气管外部嵌套出气管，利用进气管将气体通过出气口送入到出气管中进行混合，再通过出气槽均匀排出，提高PVD镀膜机镀膜的均匀性。提高PVD镀膜机镀膜的均匀性。提高PVD镀膜机镀膜的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩


[0001]本技术涉及PVD镀膜机
，具体为一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩。

技术介绍

[0002]PVD又被称作物理气相沉积，其技术是指在真空状态下使用物理方法将材料源表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体或者等离子体，在基体表面沉积具有特殊功能的薄膜技术，物理气相沉积是主要的表面处理技术之一，PVD主要分为三类：真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜，主要方法有：真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜和分子束外延等。
[0003]现在市面上的基于PVD镀膜机在使用时存在以下问题：
[0004]现有的PVD镀膜机在使用过程中，出气口的气流方向会偏向于屏蔽罩所对应基板的开口处，容易使出气口排出的气体出现不均匀现象，同时，出气口的加工可能产生微小误差，以及在磁控溅射出来的粒子会对进气管造成粒子轰击，导致出气口在粒子的轰击之下，孔径会变得越来越大，造成出气口排出的气体流量变大，造成膜层的厚度参差不齐，无法形成均匀性的薄膜。

技术实现思路

[0005]（一）解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007]（二）技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩，包括真空仓、屏蔽罩以及气管结构，所述真空仓内部设置有支撑板，所述支撑板表面设置有固定板，所述固定板设置在屏蔽罩两侧，所述屏蔽罩内腔设置有气管结构，所述气管结构包括进气管和出气管，所述进气管设置在屏蔽罩在内壁上，所述进气管表面开设有出气口，且出气口平均分布在进气管表面，所述进气管外部嵌套有出气管，所述出气管表面开设有出气槽，且出气槽槽口倾斜向下 。
[0009]作为本技术所述的一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩的一种优选方案，其中，所述进气管表面设置有进气头，且进气头贯穿出气管和真空仓。
[0010]作为本技术所述的一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩的一种优选方案，其中，所述屏蔽罩顶端开设有凹槽，所述与凹槽处于同一水平面上的真空仓内壁开设有进料口。
[0011]作为本技术所述的一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩的一种优选方案，其中，所述真空仓底部设置有底板，所述底板表面设置有支撑板。
[0012]作为本技术所述的一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩的一种优选方
案，其中，所述底板表面中部设置有磁铁座，所述磁铁座表面设置有磁铁组，所述磁铁组表面设置有靶材。
[0013]作为本技术所述的一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩的一种优选方案，其中，所述靶材位于出气槽槽口下方。
[0014]（三）有益效果
[0015]本技术提供了一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩。具备以下有益效果：
[0016]该一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩，通过设计一个屏蔽罩，在屏蔽罩内壁上设置进气管，同时使用出气管嵌套在进气管外表面，使进气管排出的气体在出气管中混合，通过出气管上的出气槽均匀的排出，且出气槽的槽口倾斜向下，正对着靶材，能够有效地避免气体偏向屏蔽罩靠近基材一侧的开口处，同时该装置可以有效解决磁控溅射出来的粒子会对进气管造成粒子轰击，导致出气口在粒子的轰击之下，孔径会变得越来越大，造成出气口排出的气体流量变大，造成膜层的厚度参差不齐，无法形成均匀性的薄膜的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩第一种实施方式和第二种实施方式的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩第一种实施方式和第二种实施方式的爆炸图；
[0019]图3为本技术一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩气管结构的结构示意图；
[0020]图4为本技术一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩图3A处的结构放大图。
[0021]图中，真空仓
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1、底板
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2、屏蔽罩
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3、气管结构
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4、进气管
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401、出气管
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402、进料口
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5、出气口
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6、进气头
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7、出气槽
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8、磁铁座
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9、靶材
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10、凹槽
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11、固定板
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12、支撑板
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13、磁铁组
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14。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]图1
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图2示出的是本技术一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩第一种实施方式的结构示意图，请参阅图1
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图2，本实施方式的一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩，包括真空仓1、屏蔽罩3以及气管结构4，所述真空仓1内部设置有支撑板13，所述支撑板13表面设置有固定板12，所述固定板12设置在屏蔽罩3两侧，所述屏蔽罩3内腔设置有气管结构4，所述气管结构4包括进气管401和出气管402，所述进气管401设置在屏蔽罩3在内壁上，所述进气管401表面开设有出气口6，且出气口6平均分布在进气管401表面，所述进气管401外部嵌套有出气管402，所述出气管402表面开设有出气槽8，且出气槽8槽口倾斜向下。
[0024]所述进气管401表面设置有进气头7，且进气头7贯穿出气管402和真空仓1。
[0025]所述真空仓1底部设置有底板2，所述底板2表面设置有支撑板13。
[0026]所述底板2表面中部设置有磁铁座9，所述磁铁座9表面设置有磁铁组14，所述磁铁组14表面设置有靶材10。
[0027]所述靶材10位于出气槽8槽口下方。
[0028]结合图1
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图2，本实施方式的一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩，具体的工作原理如下：在应用该一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩时，将屏蔽罩3置于真空仓1内部，将磁铁座9、磁铁组14以及靶材10覆盖在屏蔽罩3内部，利用进气头7通入气体，将气体通入进气管401中，并且通过出气口6将气体通入出气管402中进行混合，混合后从出气槽8均匀的排出到靶材10正上方，在高压的作用下，使气体原子电离成气体离子，通过磁铁组14的作用，加速轰击以镀料制作的阴极靶材10，使靶材10被溅射出来沉积到基材表面形成薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩，包括真空仓（1）、屏蔽罩（3）以及气管结构（4），其特征在于：所述真空仓（1）内部设置有支撑板（13），所述支撑板（13）表面设置有固定板（12），所述固定板（12）设置在屏蔽罩（3）两侧，所述屏蔽罩（3）内腔设置有气管结构（4），所述气管结构（4）包括进气管（401）和出气管（402），所述进气管（401）设置在屏蔽罩（3）在内壁上，所述进气管（401）表面开设有出气口（6），且出气口（6）平均分布在进气管（401）表面，所述进气管（401）外部嵌套有出气管（402），所述出气管（402）表面开设有出气槽（8），且出气槽（8）槽口倾斜向下。2.根据权利要求1所述的一种提高PVD镀膜机镀膜均匀性的屏蔽罩，其特征在于：所述进气管（401）表面设置有进气头（7），且进气...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐良，鲁明辉，房瑞宗，许翼飞，沙心诚，
申请(专利权)人：扬州市普锐泰新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：