一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法技术

本发明专利技术公开了一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法，用以解决现有技术中同轴电缆固定和安装的难度大，不方便敷设的问题。该方法确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度，第一厚度根据同轴电缆中传输信号的频率，及内导体的属性信息确定；选择密度比内导体小的金属或金属合金，根据同轴电缆中内芯层的厚度及第一厚度，确定金属或金属合金的第二厚度；根据第一厚度和第二厚度制作内芯层，其中，内导体位于金属或金属合金的外层；在内芯层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。如本发明专利技术提出的方案，可以在不改变其传输信号的质量的情况下，有效的减轻同轴电缆的重量，减小同轴电缆固定和安装的难度，方便同轴电缆的敷设。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通信
，尤其涉及一种同轴电缆及制作同轴电缆的 方法。
技术介绍
随着移动通信普及化以及多元化的发展态势，对网络建设也提出了更高的 需求。目前移动通信行业广泛使用的馈线基本上都是铜质的。这是因为铜具有 良好的电学、机械和热学性能。铜质同轴电缆即馈线的重量比较大，因此，对馈线的安装和固定有着较高 的要求。特别是对于推广馈线需求较大的项目，例如推广第三代移动通信系统(3rd Generation Mobile Communications System ， 3G )时分同步的码分多址 (Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access, TD-SCDMA)基 站，其较全3求移动通信系统(Global System for Mobile communications, GSM) 基站对馈线的需求提高了 9倍，与此同时其对馈线的固定和安装就提出了更高 的要求。目前，在移动通信
常用的馈线的结构如图l所示。该馈线通常为 层状结构，其組成部分由外到内主要包括外皮层、绝缘层、内芯层和空气层。 其外皮层通常为金属铜薄膜，绝缘层通常填充的是聚乙烯等介质材料，而内芯 层通常为纯铜。现有技术中，因为同轴电缆中采用的铜的质量较大，增加了同轴电缆固定 和安装的难度，不方便同轴电缆的敷设
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供，用以 解决现有技术中同轴电缆固定和安装的难度大，不方便敷设的问题。本专利技术实施例提供的 一 种制作同轴电缆的方法，包括确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度，其中，所述第一厚度 根据同轴电缆中传输信号的频率，及所述内导体的属性信息确定；根据所述同轴电缆中内芯层的厚度，及所述第一厚度，确定所述内芯层中 密度比所述内导体小的金属或金属合金的第二厚度；根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层，其中，所述内导体位于所述金 属或金属合金的外层；在所述内芯层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。本专利技术实施例提供的一种同轴电缆，该同轴电缆由外皮层、绝缘层、内芯 层和空气层组成，其中，外皮层为该同轴电缆的最外层，空气层为该同轴电缆 的最内层，绝缘层与外皮层内芯层相邻，内芯层与绝缘层空气层相邻，该内芯 层中包括该内芯层中包括铜质的内导体及密度比所述内导体密度小的金属 或金属合金；所述内导体与绝缘层相邻，所述金属或金属合金与所述空气层相 邻。本专利技术实施例提供了 ，首先需要确定 同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度，并根据所述同轴电缆中内芯层 的厚度，及所述第一厚度，确定所述内芯层中密度比所述内导体小的金属或金 属合金的第二厚度，根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层，并且在该内芯 层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。采用本专利技术实施例^是供的制 作同轴电缆的方法可以在不改变其传输信号的质量的情况下，有效的减轻同轴 电缆的重量，减小同轴电缆固定和安装的难度，方便同轴电缆的敷设。附图说明图1为现有技术中同轴电缆的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的同轴电缆的结构示意图。具体实施例方式本专利技术实施例中，为了在不改变同轴电缆的传输信号的质量，并有效的减轻同轴电缆的重量，如图2所示，提供了一种制作同轴电缆的方法，具体包括 以下步骤S201:确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度，其中，所述第 一厚度根据同轴电缆中传输信号的频率，及所述内导体的属性信息确定。 该内芯层中的内导体一般为铜质的。S202:选择密度比所述内导体小的金属或金属合金，根据所述同轴电缆中 内芯层的厚度，及所述第一厚度，确定所述金属或金属合金的第二厚度。将该内芯层制作为包括铜质的内导体，以及密度比铜小的金属或金属合金 组合的形式，可以有效的减轻内芯层的重量，从而减轻同轴电缆的重量。同时，当选择的该密度比铜小的金属或金属合金，价格比铜便宜时，同时 可以有效的降低同轴电缆的成本。S203:根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层，其中，所述内导体位于 所述金属或金属合金的外层。其中，金属或金属合金为内芯层的内层，该金属或金属合金与空气层相邻， 该铜质的内导体位于内芯层的外层。S204:在所述内芯层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。在本专利技术实施例中，较常用的该内导体为铜质的，当然也可以为其他的金 属内导体。该内导体位于同轴电缆的内芯层，并且该内导体与同轴电缆的绝缘 层相邻，该内芯层还可以包括密度较该内导体密度小的其他金属或金属合金。 该金属或金属合金与空气层相邻。采用该密度小的其他金属或金属合金与该内导体作为同轴电缆的内芯层，可以有效的保证同轴电缆内芯的稳固度。当选择的该密度比铜小的金属或金属 合金，价格比铜便宜时，同时可以有效的降低同轴电缆的成本。本专利技术实施例提供了一种同轴电缆，该同轴电缆由外皮层、绝缘层、内芯 层和空气层组成，其中，外皮层为该同轴电缆的最外层，空气层为该同轴电缆 的最内层，绝缘层与外皮层内芯层相邻，内芯层与绝缘层空气层相邻，其中， 内芯层包括铜质的内导体，以及密度比内导体小的金属或金属合金，该内导体 位于内芯层的外层，与绝缘层相邻，密度比内导体小的金属或金属合金位于内 芯层的内层，与空气层相邻，其中内芯层中内导体的厚度可以根据同轴电缆中 传输信号的频率，及内导体的属性信息，确定所述信号在所述同轴电缆中的传 输厚度，根据所述传输厚度确定所述内芯层中内导体的厚度。在同轴电缆中，由于传输的信号一般为高频信号，当高频信号通过该同轴 电缆的内芯层的内导体时，可以认为该高频信号只在内芯层中内导体表面上4艮 薄的一层中传输，该很薄的一层与绝缘层相邻。即在同轴光缆中，高频信号只 在内芯层内导体中很薄的一层中传输，该层靠近内芯层内导体与绝缘层的接触 面。并且，该层的厚度与同轴电缆中高频信号的频率，及内导体的属性信息有关，该厚度可以通过以下公式确定"一其中，5为同轴电缆中高频信号传输的厚度空间范围，f为同轴电缆中高频信 号的频率，ia为同轴电缆中高频信号内导体的导磁率，a为同轴电缆中高频信 号内导体的电导率。根据上述公式可知，其高频信号的传输厚度空间范围，与传输的高频信号 的频率成反比，当高频信号的传输频率较小时，对于相同的内导体，其传输信 号的厚度越大。例如，对于移动通信领域，当该高频信号的频率为100MHz时，其内导体 为铜时，根据上述公式可知，铜的》兹导率为// /^ 4ttx10-7/f/m,铜的电导率为cr二5.8xl0、/m,因此确定传输信号在内芯层的传输厚度为0.0067mm,当该 高频信号的频率为5MHz时，其内导体为铜时，该传输信号在内芯层的传输厚 度为0.02996mm。根据该厚度可以确定铜质的内导体的厚度，并根据内芯层的 总厚度，确定其他密度比内导体小的金属或金属合金的厚度，从而可以根据该 内导体及其他密度比内导体小的金属或金属合金制作内芯层。因此可知，同轴电缆中的信号在内导体中传输时，由于该信号一4殳为高频 信号，该内导体一般为铜，根据该高频信号的频率，及内导体铜的属性信息， 确定该高频信号的传输深度，根据该高频信号的传输深度，确定同轴电缆内芯 层铜的厚度。并且为了有效增强同轴电缆的稳固性，在该同轴电缆中采用铜与 其他金属，或铜与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作同轴电缆的方法，其特征在于，包括：　确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度，其中，所述第一厚度根据同轴电缆中传输信号的频率，及所述内导体的属性信息确定；　选择密度比所述内导体小的金属或金属合金，根据所述同轴电缆中内 芯层的厚度，及所述第一厚度，确定所述金属或金属合金的第二厚度；　根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层，其中，所述内导体位于所述金属或金属合金的外层；　在所述内芯层中所述内导体的外层依次制作同轴电缆的绝缘层和外皮层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，李建国，马华兴，马文华，胡亚希，苏丽媛，
申请(专利权)人：中国移动通信集团设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]