带通滤波器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带通滤波器，主要由谐振腔体、盖板、谐振杆、调节螺杆主要结构件组成，其特征是谐振杆安装在盖板上，调节螺杆安装在谐振腔体上。该滤波器装配简单，尺寸容易控制，对材料和制作的要求低，设备的投入少。由于对谐振腔体的要求降低，批量生产时可以直接采用压铸方法生产，成本更低。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通信领域，尤其涉及带通滤波器。
技术介绍
现有带通滤波器(双工器)是一个无源器件，它能将无用或其它的干扰信号滤除，保证工作通带以最小的损耗通过。该带通滤波器采用的是分布参数的原理设计，全部的性能指标是通过机械结构实现的。传统的带通滤波器，通常是由谐振腔体、盖板、谐振杆、调节螺杆等主要结构件组成，谐振杆安装在谐振腔体上，调节杆安放在盖板上(如图1、图2)，谐振腔体表面镀银，盖板表面镀银，谐振杆镀银，这种结构对谐振腔体的要求较高，因为谐振腔里安装谐振杆在有射频信号时，谐振杆的周围会产生的电磁场，顶部的电场最强，谐振杆的底部磁场最高，电场大小主要对功率容量和频率的影响较大，对其它的性能影响很小，而谐振杆的底部磁场对基材是有要求的，基材的磁损耗对性能有很大的改变，谐振腔体的底部电流也较集中，装配要求也高，所以谐振杆和谐振腔体的机械指标对电性能很重要，直接影响了滤波器的损耗。另一个方面谐振腔体的机械要求是通过加工的方式制作出来的，高精度的尺寸和表面质量需要数控设备的投入、材质的好坏不好控制，结构制作成本高。还有谐振腔体表面电镀会引起高投入以及环境污染。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
存在的不足，提出一种结构更为优化的带通滤波器，使其能降低谐振腔体的技术要求，减轻产品的重量，从而降低成本。为实现上述目的本技术采用如下技术方案一种带通滤波器，主要由谐振腔体、盖板、谐振杆、调节螺杆主要结构件组成，其特征是所述谐振杆安装在盖板上，调节螺杆安装在腔体上。在上述方案中，所述盖板表面可以镀银、镀铜或镀镍。在上述方案中，所述调节螺杆最好安装在谐振腔体底部。本技术根据滤波器的设计原理，采用将滤波器中的谐振杆安装盖板上，调节螺杆安装在谐振腔体上的方案，把电场和磁场的位置进行了对调，原理不变。由于谐振杆的底部磁场对基材(盖板)是有要求的，基材(盖板)的磁损耗对滤波器性能有很大的改变，而盖板本身就要电镀，盖板加工相对于谐振腔体来说又非常简单，普通的设备就可以制作，所以说谐振杆安装在盖板上面，盖板材质的要求也容易保证，这样谐振腔体对磁场的要求相对低一些，可以简化结构及制作方法，装配时数据更好测量和控制。本技术实现了一种更新更优的带通滤波器结构，它装配简单，尺寸容易控制，对材料和制作的要求低，设备的投入少。由于对谐振腔体的要求降低，批量生产时可以直接采用压铸方法生产，成本更低。附图说明图1是传统型带通滤波器谐振腔体结构立体图。图2是传统型带通滤波器盖板结构立体图。图3是本技术所述盖板结构主视图。图4是图3的左视图。图5是本技术所述谐振腔体结构主视图。图6是图5的左视图。具体实施方式参见图3至图6，本实施例主要由谐振腔体1、盖板2、谐振杆3、调节螺杆4、输入端5和输出端6等主要结构件组成，其中，谐振杆3用螺栓固定在镀银的盖板2内表面上，盖板2也可以根据其自身材料的性质选择表面电镀或不电镀。调节螺杆4安装在谐振腔体1底部。谐振腔体1表面可以根据指标的定义来选择电镀或不电镀。权利要求1.带通滤波器，主要由谐振腔体、盖板、谐振杆、调节螺杆主要结构件组成，其特征是谐振杆安装在盖板上，调节螺杆安装在谐振腔体上。2.按照权利要求1所述带通滤波器，其特征是所述盖板表面镀银、镀铜或镀镍。3.按照权利要求1或2所述带通滤波器，其特征是所述调节螺杆安装在谐振腔体底部。专利摘要本技术涉及一种带通滤波器，主要由谐振腔体、盖板、谐振杆、调节螺杆主要结构件组成，其特征是谐振杆安装在盖板上，调节螺杆安装在谐振腔体上。该滤波器装配简单，尺寸容易控制，对材料和制作的要求低，设备的投入少。由于对谐振腔体的要求降低，批量生产时可以直接采用压铸方法生产，成本更低。文档编号H01P1/20GK2814694SQ20052009685公开日2006年9月6日 申请日期2005年6月23日 优先权日2005年6月23日专利技术者杨志敏 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
带通滤波器，主要由谐振腔体、盖板、谐振杆、调节螺杆主要结构件组成，其特征是谐振杆安装在盖板上，调节螺杆安装在谐振腔体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志敏，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]