切比雪夫滤波特性频率选择表面制造技术

切比雪夫滤波特性频率选择表面可以作为频段多工器应用于卫星、雷达等通信系统的多频天线，在于用两层微波板材层压制造成频率选择表面的多层基片，该多层基片包括上下表面的金属面（１）和中间层金属面（２），在该三层金属面之间的空隙填充有上下两层介质层（５）；同时在上下表面的金属面（１）上开尺寸相同的大正方环形缝隙槽（３），在中间金属面上蚀刻与上下表面的大正方环形缝隙槽中心位置重合的另一尺寸的小正方环形缝隙槽（４）；最后在层压好的基片上面围绕每个周期性正方环形缝隙单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔（６），形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。该结构对于入射波的角度和极性的变化具有稳定的通带和选择特性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种切比雪夫滤波特性频率选择表面，其特征在于用两层微波板材层压制造成频率选择表面的多层基片，该多层基片包括上下表面的金属面（１）和中间层金属面（２），在该三层金属面之间的空隙填充有上下两层介质层（５）；同时在上下表面的金属面（１）上开尺寸相同的大正方环形缝隙槽（３），在中间金属面（２）上蚀刻与上下表面的大正方环形缝隙槽（３）中心位置重合的另一尺寸的小正方环形缝隙槽（４）；最后在层压好的多层基片上面围绕每个周期性正方环形缝隙单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔（６），形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪伟，罗国清，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]