一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装制造技术

本实用新型专利技术公开了提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；底板组件包括底板，底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；上盖组件适于扣合于底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围容纳仓；上盖组件一侧适于连接于底板组件，另一侧适于通过锁扣组件紧固于底板组件；上盖组件还包括引出电极组，引出电极组适于在上盖组件扣合于底板组件时电性接触待测DBC组件的相应电极。本实用新型专利技术的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，可用来验证DBC组件设计和焊接工艺是否存在缺陷，完成对DBC组件封装前的筛选，可以提高IGBT模块良品率和可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装


[0001]本技术涉及功率器件测试领域，具体涉及焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装。

技术介绍

[0002]高压大功率IGBT模块做为一种电力电子器件，被广泛应用于工业变频、家用电器、电力牵引、柔性直流输电、光伏接入等工程领域。由于容量大，高压大功率IGBT模块一般由多颗IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)与FWD芯片(续流二极管)通过特定的电路桥接封装而成。典型的焊接型IGBT模块内部通常在IGBT模块进行外壳封装之前，先将IGBT芯片和FWD芯片通过焊片将其焊接在DBC基板上，然后再将DBC组件进行后续的键合(完成IGBT芯片和FWD芯片键合的DBC基板称为DBC组件)，然后再焊接封装壳体组件，形成完整的IGBT模块。IGBT模块生产和研究过程中需要进行大量的测试，如在焊接成IGBT模块后再进行测试，则有些测试过程中DBC组件的参数无法取得精确数据，因此需要在DBC组件阶段就进行一系列的测试，以提前检查出DBC组件的缺陷，避免因DBC组件的缺陷造成IGBT模块的整体失效。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件测试工装，以在焊接形成IGBT模块前对DBC组件进行测试。
[0004]本技术提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；底板组件包括底板，底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；上盖组件适于扣合于底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围容纳仓；上盖组件一侧适于连接于底板组件，另一侧适于通过锁扣组件紧固于底板组件；上盖组件还包括引出电极组，引出电极组适于在上盖组件扣合于底板组件时电性接触待测DBC组件的相应电极。
[0005]可选的，上盖组件包括框体，框体包括向下延伸的侧壁，框体的侧壁闭环连接围成一空间，框体的侧壁适于在上盖组件扣合于底板组件时包围容纳仓的侧壁外表面；框体的一侧设置有转轴穿孔座，适于转轴穿过；容纳仓的一侧外壁设置有横向凸出于外壁表面的扭簧轴套，适于容纳连接扭簧，且设置有适于转轴穿过的穿孔；转轴适于穿过扭簧轴套的穿孔和框体的转轴穿孔，以使框体连接于容纳仓；连接扭簧适于转轴穿过穿孔和转轴穿孔时套设于转轴。
[0006]可选的，框体在转轴穿孔座所在一侧相对一侧的侧壁上设置有锁扣槽；锁扣组件包括锁扣槽和设置于底板上的锁扣；锁扣包括扣合部和固定部，固定部固定连接于底板，扣合部与固定部转动连接，扣合部适于在框体扣合于容纳仓时扣入锁扣槽，使得上盖组件与底板组件扣合紧固。
[0007]可选的，上盖组件还包括：电极引出板和电极托板；电极引出板的下表面具有多个电极引出槽，各电极引出槽均设置有在厚度方向上贯穿电极引出板的电极引出缝；电极托板上设置有多个电极接入槽和多个电极接入孔；电极组设置于电极引出板和电极托板之
间，电极组中的各电极分别设置于各电极引出槽中，且通过相应的电极引出槽中的电极引出缝伸出电极引出板表面并扣合于电极引出板的上表面；电极托板安装于框体的上表面；电极组中的各电极分别通过各电极接入槽或电极接入孔与待测DBC组件上相应的电极电性连接。
[0008]可选的，电极引出槽包括集极电极引出槽、发射电极引出槽和栅极电极引出槽，发射电极引出槽位于栅极电极引出槽和集极电极引出槽之间；电极组包括集极电极、栅极电极和发射电极；集极电极适于嵌合于集极电极引出槽中，发射电极适于嵌合于发射电极引出槽中，栅极电极适于嵌合于栅极电极引出槽中；各电极接入槽在电极托板上的位置分别对应各集极电极引出槽在电极引出板上的位置或各发射电极引出槽在电极引出板上的位置；各电极接入孔在电极托板上的位置分别对应各栅极电极引出槽在电极引出板上的位置。
[0009]可选的，集极电极包括集极电极主外引端、集极电极辅助外引端和连接集极电极主外引端、集极电极辅助外引端的集电极内连部；发射电极包括发射电极主外引端、发射电极辅助外引端和连接发射电极主外引端、发射电极辅助外引端的发射电极内连部；栅极电极包括栅极电极外引端、栅极电极内连端和连接栅极电极外引端、栅极电极内连端的栅极电极内连部；电极引出板的上表面设置有凸出部，集极电极主外引端和发射电极主外引端分别自凸出部的顶端表面伸出电极引出板的上表面，并扣合于电极引出板的上表面；集极电极辅助外引端、发射电极辅助外引端和栅极电极外引端分别自凸出部的侧壁的侧部，并扣合于电极引出板的上表面。
[0010]可选的，集极电极主外引端、集极电极辅助外引端的形状为U形弯折结构，两个U形弯折结构的弧顶朝向相同，集电极内连部连接两个U形弯折结构的同一侧壁；发射电极主外引端、发射电极辅助外引端的形状为U形弯折结构，两个U形弯折结构的弧顶朝向相同，发射电极内连部连接两个U形弯折结构的同一侧壁。
[0011]可选的，集极电极辅助外引端、发射电极辅助外引端和栅极电极外引端沿与电极引出板的一侧侧边平行的方向排列。
[0012]可选的，极电极、栅极电极和发射电极分别通过电极连接件与待测DBC组件电性连接；电极连接件包括辅助电极探针和压簧；压簧为弓形结构。
[0013]可选的，容纳仓的数量为两个，电极组的数量为两个，两个电极组中的各电极的引出方向相对于电极引出板的中心对称设置。
[0014]可选的，容纳仓的一侧侧壁上设置有容纳仓进气孔，框体上相应的位置处设置有框体进气孔；两个容纳仓之间的间隔壁上设置有通气孔。
[0015]可选的，集极电极引出槽和集极电极引出槽之间还设置有凸棱；电极托板上还设置有间隔槽，间隔槽的形状与凸棱的形状匹配，适于凸棱嵌入；间隔槽在电极托板上的位置对应凸棱在电极引出板上的位置。
[0016]可选的，上盖组件还包括密封圈，容纳仓的侧壁顶端环绕设置有密封槽，密封圈适于在上盖组件扣合于底板组件时填入密封槽，实现容纳仓的密封。
[0017]可选的，测试工装的长宽尺寸为190mm
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140mm，高度为35mm～50mm，容纳仓的高度为21mm～33mm。
[0018]本技术的有益效果在于：
[0019]本技术的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，通过上盖组件、底板组件和锁扣组件的相应设置，使得可以在DBC组件焊接成完整的IGBT模块前，将待测DBC组件置于容纳仓中，利用测试工装本身替代焊接后的IGBT模块封装框体进行测试，利用测试工装来检测验证DBC组件设计和焊接工艺是否存在缺陷，完成对DBC组件封装前的筛选，可以提高IGBT模块良品率和可靠性。同时可避免焊接成完整IGBT模块后再行测试造成的浪费。并且测试完成后打开锁扣组件即可取出待测DBC组件，测试工装和待测DBC组件仍可继续使用。
[0020]本技术的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，测试工装的尺寸与待测试的DBC组件在测试完成后将要焊接成的IGBT模块尺寸一致。满足对DBC焊接组件各种诸如温度或动静态等测试条件的要求，适用多种高压大功率焊接型IGBT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，其特征在于，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；所述底板组件包括底板，所述底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；所述上盖组件适于扣合于所述底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围所述容纳仓；所述上盖组件一侧适于连接于所述底板组件，另一侧适于通过所述锁扣组件紧固于所述底板组件；所述上盖组件还包括引出电极组，所述引出电极组适于在所述上盖组件扣合于所述底板组件时电性接触所述待测DBC组件的相应电极。2.根据权利要求1所述的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，其特征在于，所述上盖组件包括框体，所述框体包括向下延伸的侧壁，所述框体的侧壁闭环连接围成一空间，所述框体的侧壁适于在所述上盖组件扣合于所述底板组件时包围所述容纳仓的侧壁外表面；所述框体的一侧设置有转轴穿孔座，适于转轴穿过；所述容纳仓的一侧外壁设置有横向凸出于所述外壁表面的扭簧轴套，适于容纳连接扭簧，且设置有适于转轴穿过的穿孔；所述转轴适于穿过所述扭簧轴套的穿孔和所述框体的转轴穿孔，以使所述框体连接于所述容纳仓；所述连接扭簧适于所述转轴穿过所述穿孔和所述转轴穿孔时套设于所述转轴。3.根据权利要求2所述的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，其特征在于，所述框体在所述转轴穿孔座所在一侧相对一侧的侧壁上设置有锁扣槽；所述锁扣组件包括所述锁扣槽和设置于所述底板上的锁扣；所述锁扣包括扣合部和固定部，所述固定部固定连接于所述底板，所述扣合部与所述固定部转动连接，所述扣合部适于在所述框体扣合于所述容纳仓时扣入所述锁扣槽，使得所述上盖组件与所述底板组件扣合紧固。4.根据权利要求2所述的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，其特征在于，所述上盖组件还包括：电极引出板和电极托板；所述电极引出板的下表面具有多个电极引出槽，各电极引出槽均设置有在厚度方向上贯穿所述电极引出板的电极引出缝；所述电极托板上设置有多个电极接入槽和多个电极接入孔；所述电极组设置于所述电极引出板和所述电极托板之间，所述电极组中的各电极分别设置于各所述电极引出槽中，且通过相应的所述电极引出槽中的电极引出缝伸出所述电极引出板表面并扣合于所述电极引出板的上表面；所述电极托板安装于所述框体的上表面；所述电极组中的各电极分别通过各电极接入槽或电极接入孔与所述待测DBC组件上相应的电极电性连接。5.根据权利要求4所述的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，其特征在于，所述电极引出槽包括集极电极引出槽、发射电极引出槽和栅极电极引出槽，所述发射电极引出槽位于所述栅极电极引出槽和所述集极电极引出槽之间；所述电极组包括集极电极、栅极电极和发射电极；所述集极电极适于嵌合于所述集极电极引出槽中，所述发射电极适于嵌合于所述发射电极引出槽中，所述栅极电极适于嵌合于所述栅极电极引出槽中；各所述电极接入槽在所述电极托板上的位置分别对应各所述集极电极引出槽在所述
电极引出板上的位置或各所述发射电极引出槽在所述电极引出板上的位置；各所述电极接入孔在所述电极托板上的位置分别对应各所述栅极电极引出槽在所述电极引出板上的位置。6.根据权利要求5所述的焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，陈中圆，崔梅婷，李金元，晁武杰，唐志军，
申请(专利权)人：全球能源互联网研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：