一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统技术方案

本发明专利技术公开了一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,涉及半导体技术领域。该生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,包括储水箱、研磨机构、升降机构、防尘机构和降温机构,所述储水箱的顶部固定安装有两组竖板。该生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,通过伺服电机、偏心轮、滑杆、滑杆套、弹力弹簧、压板和打气泵的配合使用,能够间歇性的将冷却水加入研磨槽的内部,能够帮助研磨头进行快速的降温,避免研磨头在研磨时温度过高从而对研磨头造成磨损,延长了研磨头的使用寿命,避免纳米级硅微粉在研磨时温度过高从而对纳米级硅微粉的成分造成破坏,提高了纳米级硅微粉后期的使用效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统


[0001]本专利技术涉及半导体
,特别涉及一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统。

技术介绍

[0002]现有部分的生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,无法能够间歇性向纳米级硅微粉中加入冷却水,使得纳米级硅微粉和磨头在研磨时容易温度过高从而对研磨头造成磨损,对纳米级硅微粉的成分造成破坏,且纳米级硅微粉在挤压时产生的缝隙很容易又被愈合,从而减缓了纳米级硅微粉的研磨速度,降低了纳米级硅微粉研磨的细腻度,如公开号为CN104858022A的专利,其中主要是所用设备少、工艺简单、无污染废弃物排放,但是这种方式并不能够间歇性对纳米级硅微粉加入冷却水,使得纳米级硅微粉和磨头在研磨时容易温度过高从而对研磨头造成磨损,对纳米级硅微粉的成分造成破坏。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,能够解决纳米级硅微粉在研磨时无法进行冷却的问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案：一种生产半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,包括储水箱(1)、研磨机构(3)、升降机构(5)、防尘机构(6)和降温机构(7),其特征在于：所述储水箱(1)的顶部固定安装有两组竖板(4),两组竖板(4)的后侧均固定安装有研磨槽(2)；所述研磨机构(3)位于两组竖板(4)之间,研磨机构(3)包括直流电机(301)、转动杆(302)、加固板(303)、弯杆(304)和研磨头(305)；所述升降机构(5)位于研磨机构(3)的前侧,升降机构(5)包括驱动组件(51)和高度调节组件(52),驱动组件(51)可驱动高度调节组件(52)相对于竖板(4)竖向运动；所述防尘机构(6)的数量有两组且两组防尘机构(6)分别位于升降机构(5)的两侧；所述降温机构(7)设置于储水箱(1)的顶部,降温机构(7)包括加压组件(71)和喷水组件(72),加压组件(71)可驱动喷水组件(72)相对于储水箱(1)竖向运动。2.根据权利要求1所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于：所述竖板(4)的内部开设有空腔,储水箱(1)的内侧顶部固定连接有两组排水管(8)且两组排水管(8)的一端均贯穿储水箱(1)并分别延伸至两组竖板(4)的内部,竖板(4)的后侧固定连接有喷水头且喷水头的一端延伸至竖板(4)的内部。3.根据权利要求1所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于：所述驱动组件(51)包括连接板(511)、转动齿轮(512)和齿板(513),一组竖板(4)的一侧外壁与连接板(511)的一侧外壁固定连接,连接板(511)的前侧转动安装有手摇把手且手摇把手的一端延伸至连接板(511)的后侧并与转动齿轮(512)的前侧固定连接,转动齿轮(512)与齿板(513)相互啮合；所述高度调节组件(52)包括连接柱(521),连接柱(521)的前侧与齿板(513)的后侧固定安装。4.根据权利要求储水箱3所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于：所述连接柱(521)的两侧均开设有滑槽(522),两组滑槽(522)的内部均滑动安装有滑块(523),两组滑块(523)的一侧外壁分别通过安装板与两组竖板(4)的相邻侧壁固定连接,连接柱(521)与竖板(4)滑动安装。5.根据权利要求4所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于：所述连接柱(521)的顶部与直流电机(301)的底部固定安装,...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁永航，
申请(专利权)人：连云港锐智新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：