磨削磨轮以及晶片的磨削方法技术

本发明专利技术提供磨削磨轮以及晶片的磨削方法。磨削磨轮包含：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形状，关于该磨具组的该分段磨具，从该环状基台的该自由端部的外周侧朝向内周侧，使该分段磨具的该长边从该自由端部的圆周方向向直径方向改变倾斜度而依次固定。度而依次固定。度而依次固定。

【技术实现步骤摘要】
磨削磨轮以及晶片的磨削方法


[0001]本专利技术涉及磨削磨轮以及磨削方法，该磨削磨轮由环状基台和配设在该环状基台的自由端部的多个分段磨具构成，对晶片进行磨削，该磨削方法使用该磨削磨轮对晶片进行磨削。

技术介绍

[0002]晶片在正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有IC、LSI等多个器件，在利用磨削装置对该晶片的背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，该晶片通过切割装置而被分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被利用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]磨削装置大致由如下的部分构成：卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削；以及磨削水提供机构，其对构成该磨削单元的磨削磨轮提供磨削水，磨削装置能够将晶片形成为期望的厚度(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2009
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246098号公报
[0005]另外，如图7的(a)、(b)所示，以往，通常已知的磨削磨轮104安装在形成于旋转轴102的下端的磨轮安装座103上，并具有在环状基台105的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削磨轮，其中，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定的数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形状，关于该磨具组的该分段磨具，从该环状基台的该自由端部的外周侧朝向内周侧，使该分段磨具的该长边从该自由端部的圆周方向向直径方向改变倾斜度而依次固定。2.一种晶片的磨削方法，使用如下的磨削磨轮，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定的数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤良信，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：