磨削磨轮以及晶片的磨削方法技术

本发明专利技术提供磨削磨轮以及晶片的磨削方法。磨削磨轮包含：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形状，关于该磨具组的该分段磨具，从该环状基台的该自由端部的外周侧朝向内周侧，使该分段磨具的该长边从该自由端部的圆周方向向直径方向改变倾斜度而依次固定。度而依次固定。度而依次固定。

【技术实现步骤摘要】
磨削磨轮以及晶片的磨削方法


[0001]本专利技术涉及磨削磨轮以及磨削方法，该磨削磨轮由环状基台和配设在该环状基台的自由端部的多个分段磨具构成，对晶片进行磨削，该磨削方法使用该磨削磨轮对晶片进行磨削。

技术介绍

[0002]晶片在正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有IC、LSI等多个器件，在利用磨削装置对该晶片的背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，该晶片通过切割装置而被分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被利用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]磨削装置大致由如下的部分构成：卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削；以及磨削水提供机构，其对构成该磨削单元的磨削磨轮提供磨削水，磨削装置能够将晶片形成为期望的厚度(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2009
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246098号公报
[0005]另外，如图7的(a)、(b)所示，以往，通常已知的磨削磨轮104安装在形成于旋转轴102的下端的磨轮安装座103上，并具有在环状基台105的自由端部(下端面)105a呈同心圆状配设有多个分段磨具106的构造，按照使在箭头R2所示的方向上旋转的磨削磨轮的分段磨具106通过隔着保护带122而保持在按照箭头R1所示的方向旋转的卡盘工作台110上的晶片120的中心O的方式进行定位而进行磨削，将晶片120形成为期望的厚度。但是，在以往的结构中，由于所有的分段磨具106始终通过晶片120的中心O，因此如图7的(c)所示，例如直径为100mm的晶片120的中心区域124(直径约30mm的区域)与外周区域126相比被磨削得稍多(1μm～2μm左右)，存在中心区域124相对于外周区域126被加工得较薄的倾向。特别是在晶片120的完工厚度成为50μm以下的情况下，产生无法忽视这样的厚度偏差的问题。另外，图7的(b)是从自由端部105a侧、即下端面侧观察环状基台104而得的图，使用双点划线一并显示被磨削的晶片120的位置。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术的目的在于提供能够减少厚度偏差的磨削磨轮以及晶片的磨削方法。
[0007]根据本专利技术的一个方面，提供一种磨削磨轮，其具有：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定的数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形状，关于该磨具组的该分段磨具，从该环状基台的该自由端部的外周侧朝向内周侧，使该分段磨具的该长边从该自由端部的圆周方向向直径方向改变倾斜度而依次固定。
[0008]根据本专利技术的另一方面，提供一种晶片的磨削方法，使用如下的磨削磨轮，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地
固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定的数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形状，关于该磨具组的该分段磨具，从该环状基台的该自由端部的外周侧朝向内周侧，使该分段磨具的该长边从该自由端部的圆周方向向直径方向改变倾斜度而依次固定，其中，该晶片的磨削方法具有如下的工序：保持工序，将晶片的中心定位于能够旋转的卡盘工作台的旋转中心而利用该卡盘工作台对晶片进行保持；定位工序，将该磨削磨轮定位，以便使该磨削磨轮在从同一磨具组中的外周侧的该分段磨具朝向内周侧的该分段磨具的方向上旋转，并且使最外周侧的该分段磨具通过晶片的中心，其中，外周侧的该分段磨具的该长边配设于圆周方向上，内周侧的该分段磨具的该长边配设于直径方向上；以及磨削工序，在实施了该定位工序之后，使旋转的该磨削磨轮的该分段磨具与旋转的该卡盘工作台所保持的该晶片接触，并一边从该磨削磨轮的中央部提供磨削水一边对晶片进行磨削。
[0009]根据本专利技术的磨削磨轮，限制磨削时通过晶片的中心的分段磨具，能够抑制晶片的中心区域与外周区域相比被加工得较薄的倾向，消除了随着晶片的完工厚度薄至50μm以下而无法忽视厚度偏差的问题。
[0010]根据本专利技术的晶片的磨削方法，能够抑制晶片的中心区域被加工得比外周区域薄的倾向，消除随着晶片的完工厚度薄至50μm以下而无法忽视厚度偏差的问题。另外，由于该磨具组设为排列成叶轮状的结构，因此若从磨具的中央部提供磨削水，则该磨具组如离心泵那样发挥功能，能够将磨削水高效地朝向外侧排出，提高磨削效率。
附图说明
[0011]图1是本专利技术实施方式的磨削装置的整体立体图。
[0012]图2的(a)是本实施方式的磨削磨轮的立体图，图2的(b)是图2的(a)所示的磨削磨轮的从下表面观察的平面图，图2的(c)是图2的(b)所示的区域A的放大图。
[0013]图3是示出作为被加工物的晶片、保护带以及粘贴方式的立体图。
[0014]图4是示出本实施方式的保持工序的实施方式的立体图。
[0015]图5是示出本实施方式的定位工序的实施方式的立体图。
[0016]图6的(a)是示出本实施方式的磨削工序的实施方式的立体图，图6的(b)是从下表面侧观察磨削工序时的磨削磨轮而得的平面图。
[0017]图7的(a)是示出利用以往的磨削磨轮执行的磨削工序的实施方式的立体图，图7的(b)是从下表面观察以往的磨削工序时的磨削磨轮而得的平面图，图7的(c)是实施了以往的磨削工序的晶片的剖视图。
[0018]标号说明
[0019]1：磨削装置；2：装置壳体；3：壁部；4：磨削单元；41：电动机；42：旋转轴；42a：上端部；43：磨轮安装座；44：磨削磨轮；45：环状基台；45a：上表面；45b：螺纹孔；45c：自由端部(下表面)；46、46a～46h:分段磨具；50：磨具组；5：升降机构；6：工作台单元；61：卡盘工作台；61a：吸附卡盘；61b：框体；62：盖板；10：晶片；12：器件；14：分割预定线；102：旋转轴；103：磨轮安装座；104：磨削磨轮；105：环状基台；105a：自由端部；106：分段磨具；120：晶片；124：中央区域；126：外周区域；T：保护带。
具体实施方式
[0020]以下，参照附图对本专利技术实施方式的磨削磨轮以及使用该磨削磨轮实施的晶片的磨削方法详细地进行说明。
[0021]图1中示出采用了本实施方式的磨削磨轮的磨削装置1的整体立体图。磨削装置1具有：装置壳体2；壁部3，其竖立设置于装置壳体2；磨削单元4，其对被加工物实施磨削加工；升降机构5，其配设于壁部3的前表面上，使磨削单元4升降；以及工作台单元6，其具有保持被加工物的卡盘工作台61。
[0022]磨削单元4具有：旋转轴42，其被电动机41旋转驱动；磨轮安装座43，其配设于旋转轴42的下端；以及磨削磨轮44，其安装于磨轮安装座43的下表面上。从磨削水提供机构(未图示)提供的磨削水L从旋转轴42的上端部42a导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削磨轮，其中，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定的数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形状，关于该磨具组的该分段磨具，从该环状基台的该自由端部的外周侧朝向内周侧，使该分段磨具的该长边从该自由端部的圆周方向向直径方向改变倾斜度而依次固定。2.一种晶片的磨削方法，使用如下的磨削磨轮，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定的数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤良信，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：