温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供磨削磨轮以及晶片的磨削方法。磨削磨轮包含：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。