位置测量装置及测量方法制造方法及图纸

实施方式提供一种对衬底上形成的电路图案的位置进行测量的位置测量装置及测量方法。实施方式的位置测量装置具备衬底保持部、投影部、液体供给部、位置测定部、摄像部、位置测定部及控制部。衬底保持部能够保持包含电路图案的至少一部分的衬底。投影部对保持在衬底保持部的衬底照射照明光，使照射到衬底的照明光的来自衬底的反射光透过。液体供给部能够向保持在衬底保持部的衬底与投影部之间的空间供给液体。摄像部供透过投影部的反射光入射，产生基于反射光的图像信号。位置测定部获取与衬底保持部的位置相关的位置信息。控制部基于位置信息及图像信号，决定衬底内的至少一部分电路图案的坐标位置。图案的坐标位置。图案的坐标位置。

【技术实现步骤摘要】
位置测量装置及测量方法
[0001][相关申请案][0002]本申请案享有以日本专利申请案2020
‑
154266号(申请日：2020年9月15日)为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。


[0003]本专利技术的实施方式涉及一种位置测量装置及测量方法。

技术介绍

[0004]半导体装置的制造工序之一包含光刻工序。在该工序中，必须高精度地进行作为蚀刻对象的衬底与光罩(也称为原板)的位置对准。例如在具有三维构造的半导体存储装置中，在衬底中的一个芯片内所形成的多个区域中，由于主要构成材料不同或距离衬底的高度不同，而会有应力作用在芯片内，例如存储单元区域与周边电路区域之间有时会发生位置偏移。这种情况下，为了高精度地进行光罩相对于衬底的位置对准，必须校正由应变引起的位置偏移。为此，首先是要求高精度地进行位置测量。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的问题在于提供一种对衬底上形成的电路图案的位置进行测量的位置测量装置及测量方法。
[0006]实施方式的位置测量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种位置测量装置，具备：衬底保持部，能够保持包含电路图案的至少一部分的衬底；投影部，对保持在所述衬底保持部的衬底照射照明光，使照射到所述衬底的照明光的来自所述衬底的反射光透过；液体供给部，能够对保持在所述衬底保持部的所述衬底与所述投影部之间的空间供给液体；及摄像部，供透过所述投影部的所述反射光入射，产生基于该反射光的图像信号；位置测定部，获取与所述衬底保持部的位置相关的位置信息；及控制部，基于所述位置信息与所述图像信号，决定所述衬底内的所述电路图案的至少一部分的坐标位置。2.根据权利要求1所述的位置测量装置，其还具备保持向所述空间供给的液体的液体保持部。3.根据权利要求2所述的位置测量装置，其中所述液体保持部具有能够向所述空间喷出气体的配管。4.根据权利要求1所述的位置测量装置，其还具备使所述投影部相对于所述衬底移动的移动机构，所述控制部构成为控制所述移动机构，使其一边将液体保持在所述空间，一边令所述投影部相对于所述衬底移动。5.根据权利要求1所述的位置测量装置，其中所述衬底保持部具有温度控制部。6.根据权利要求1所述的位置测量装置，其中所述液体具有比空气的折射率大的折射率。7.根据权利要求4所述的位置测量装置，其中所述控制部使所述投影部相对于所述衬底间歇地移动。8.根据权利要求4所述的位置测量装置，其还具备在所述投影部移动后对所述衬底吹送气体的鼓风机。9.根据权利要求4所述的位置测量装置，其还具备在所述投影部移动后使所述衬底振动的振动机构。10.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桑真歩，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：