【技术实现步骤摘要】
一种芯片多工位测试系统
[0001]本技术涉及芯片检测
,具体为一种芯片多工位测试系统。
技术介绍
[0002]随着科技水平的不断提升,电子芯片在我国也正在进行着快速发展与提升,在电子芯片的生产中,常常要对芯片进行检测,芯片检测是将经过切割、减薄后的独立芯片进行检测,放置于检测平台利用探针探到芯片中事先确定的测试点,通过探针上的直流电流和交流信号对其进行各种电器参数的测试,将不良品挑出,由于芯片的特殊性,对其检测环境具有较高的要求,芯片检测还包括了对封装芯片的检测,将探针从管脚连接直接进行测试,此时的环境要求较低。
[0003]目前在对芯片进行检测时工位较为单一,将单个芯片进行固定而后逐个进行检测,不仅效率较低,芯片固定方式也不够稳定,由于芯片的各种规格有所不同,在进行多工位检测实现提高效率的同时,针对不同尺寸芯片也要做到适应性的卡紧方便检测。
技术实现思路
[0004]鉴于现有技术中所存在的问题,本技术公开了一种芯片多工位测试系统,采用的技术方案是,包括工作台、可升降支撑、底座、T型槽、齿槽、T ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片多工位测试系统,其特征在于:包括工作台(1)、可升降支撑(2)、底座(3)、T型槽(4)、齿槽(5)、T型块(6)、平板(7)、转动支撑柱(8)、十字放置台(9)、指示灯(10)、放置槽(11)、适应性卡紧结构、无尘室(17)、封闭槽(18)、封闭门(19)、顶部凸板(20)、降温装置、封闭门升降结构、架体(24)、升降柱(25)、十字安装板(26)和测试探针(27);所述工作台(1)下部固定有可升降支撑(2);所述可升降支撑(2)底部设置底座(3);所述工作台(1)中部左右方向开有T型槽(4)并在其底面设置齿槽(5);所述T型块(6)放置于T型槽(4)并与齿槽(5)配合移动;所述T型块(6)上面固定有平板(7);所述平板(7)上安装转动支撑柱(8)并在其输出端上安装十字放置台(9);所述十字放置台(9)的外侧面具有指示灯(10);所述十字放置台(9)上开有放置槽(11)并在其中设置适应性卡紧结构;所述工作台(1)中部安装无尘室(17);所述无尘室(17)左右侧均开有封闭槽(18);所述封闭门(19)通过封闭门升降结构安装在封闭槽(18)中;所述封闭门(19)的底部具有顶部凸板(20);所述无尘室(17)中还设置有降温装置;所述无尘室(17)左侧具有架体(24);所述无尘室(17)内顶部和架体(24)上均通过升降柱(25)安装十字安装板(26);所述十字安装板(26)的下表面设置有测试探针(27)。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:张线民,
申请(专利权)人:上海睿士科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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