一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板，所述树脂组合物包含：(A)DCPD环氧树脂(B)活性酯树脂(C)含磷酚醛树脂(D)无机填料；所述DCPD环氧树脂中至少含有一种软化点小于95℃的DCPD环氧树脂，所述软化点小于95℃的DCPD环氧树脂在DCPD环氧树脂中质量百分数在40％以上。采用本发明专利技术所述树脂组合物制成的预浸料、层压板以及印制电路板，无树脂富集问题，且具有优异的层间粘接力。且具有优异的层间粘接力。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板。

技术介绍

[0002]层压板是印制电路板的基板材料，随着印制电路板或层压板应用越来越广泛、应用越来越高端，对印制电路板或层压板的性能需求也越来越高，进而在层压板中起到绝缘介质作用的关键树脂组合物的成分越来越多。为了改善热膨胀系数，提高电性能、刚性等性能，填料成为必须组分，多相多组分往往会带来多相相容的问题。树脂富集是指本身应该均相分布的有机和无机填料中，出现某一处上没有填料，全是树脂成分。
[0003]但是，目前许多的树脂组合物用于印制电路板时无法避免树脂问题，且层间粘结力表现一般。
[0004]综上所述，开发一种能解决树脂富集问题，且具有优异层间粘结力的层压板和印制电路板用的树脂组合物至关重要。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板，采用所述树脂组合物制成的预浸料、层压板以及印制电路板，无树脂富集问题，且具有优异的层间粘接力。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]第一方面，本专利技术提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：
[0008](A)双环戊二烯(DCPD)环氧树脂
[0009](B)活性酯树脂
[0010](C)含磷酚醛树脂
[0011](D)无机填料；
[0012]所述DCPD环氧树脂中至少含有一种(例如2种、3种、4种等)软化点小于95℃(例如90℃、85℃、80℃等)的DCPD环氧树脂，
[0013]所述软化点小于95℃的DCPD环氧树脂在DCPD环氧树脂中质量百分数在40％以上(例如50％、60％、70％、80％等)。
[0014]本专利技术所述树脂组合物通过控制DCPD环氧树脂的软化点及其比例，有效优化树脂与填料的流动匹配窗口，使得该树脂组合物制成的预浸料、层压板以及印制电路板，无树脂富集问题；DCPD环氧与其他组分配合以及发挥相互协同促进作用，有效改善层压板以及印制电路板中各层间的结合力，使得该树脂组合物制成的层压板以及印制电路板，具有优异的层间粘接力。
[0015]优选地，所述软化点小于95℃的DCPD环氧树脂在DCPD环氧树脂中质量百分数为60％
‑
100％，例如60％、80％、100％等。软化点小于95℃的DCPD环氧树脂的质量百分含量在
60％
‑
100％范围内更利于树脂组合物进一步形成的层压板和印制电路板的层间粘结力性能的提升。
[0016]本文中软化点的测试方法是采用杯球法测试，测试仪器梅特勒热分析仪，型号FP90。
[0017]优选地，以所述组分(A)为100重量份计，所述组分(B)为36.8
‑
51.6重量份，例如40重量份、42重量份、45重量份、48重量份、50重量份等。组分(B)活性酯树脂添加量过低，会导致层间粘结力下降；组分(B)活性酯树脂添加量过高，会导致组合物的玻璃化转变温度(T
g
)偏低。
[0018]优选地，所述组分(C)为42.8
‑
66.8重量份，例如45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份等。组分(C)含磷酚醛树脂添加量过少，无法保障树脂组合物足够的阻燃性能；组分(C)含磷酚醛树脂添加量过多，则会导致树脂组合物吸水率变大，其进一步形成的层压板和印制电路板的层间粘结力下降。
[0019]优选地，以组分(A)、组分(B)、组分(C)和组分(D)总和为100％计算，所述组分(D)的质量占比为30
‑
50％，例如35％、40％、45％等，填料比例过高，其进一步形成的层压板和印制电路板的层间粘结力变差；填料比例过低，会导致Df变差和热膨胀系数变差。
[0020]本专利技术利用上述特定含量的四种必要组分之间的相互配合以及相互协同促进作用，得到了如上的树脂组合物。采用所述树脂组合物制成的预浸料、层压板以及印制电路板，无树脂富集问题，且具有优异的层间粘接力。
[0021]优选地，所述活性酯树脂的结构选自式(I)
‑
式(II)中的一种或两种：
[0022][0023]式(I)中，x表示苯基或者萘基，j为0或1，k为0或1，n为0.25
‑
1.25(例如0.5、0.75、1.0等)。选用这些活性酯树脂的优点在于具有低的层间粘结力；
[0024][0025]式(II)中，X为苯基或者萘基，(Y)q中的Y各自独立为甲基、氢原子或酯基，q为1至3的整数，n为1至10的整数，m为1至10的整数。
[0026]优选地，所述含磷酚醛树脂包括双酚A型含磷酚醛树脂、双酚F型含磷酚醛树脂、双环戊二烯型含磷酚醛树脂或苯酚酚醛型含磷酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合，其中典型但非限制性的组合包括：双酚A型含磷酚醛树脂和双酚F型含磷酚醛树脂的组合，双酚F型含磷酚醛树脂、双环戊二烯型含磷酚醛树脂和苯酚酚醛型含磷酚醛树脂的组合，双酚A型含磷酚醛树脂、双酚F型含磷酚醛树脂、双环戊二烯型含磷酚醛树脂和苯酚酚醛型含磷酚醛树脂的组合等。选用这些含磷酚醛树脂树脂的优点在于具良好阻燃特性。
[0027]优选地，所述无机填料包括熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、角形
二氧化硅、化学法球硅、空心二氧化硅、空心玻璃微球、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母或玻璃纤维粉中的任意一种或至少两种的组合，其中典型但非限制性的组合包括：熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅和球型二氧化硅的组合，氧化铝、滑石粉、氮化铝和氮化硼的组合，钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母和玻璃纤维粉的组合等，进一步优选二氧化硅。所述无机填料，其主要用来调整环氧树脂组合物的一些物性效果，如进一步降低热膨胀系数(CTE)、降低吸水率和提高热导率等。
[0028]优选地，所述无机填料为二氧化硅，填料的粒径中度值为0.1
‑
15μm，例如，1μm、2μm、4μm、6μm、8μm、10μm、12μm、14μm等，进一步优选所述填料的粒径中度值为0.1
‑
10μm。
[0029]本文中填料的粒径采用激光衍射法测试，测试仪器马尔文激光粒度仪，型号MS3000。
[0030]优选地，所述树脂组合物还包括二氨基二苯砜。二氨基二苯砜进一步提高树脂组合物的玻璃化转变温度。
[0031]优选地，所述树脂组合物还包括固化促进剂。
[0032]优选地，所述固化促进剂选自由以下各项组成的组合：异辛酸锌、4
‑
二甲氨基吡啶、2
‑
甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑或2
‑
苯基咪本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：(A)DCPD环氧树脂(B)活性酯树脂(C)含磷酚醛树脂(D)无机填料；所述DCPD环氧树脂中至少含有一种软化点小于95℃的DCPD环氧树脂；所述软化点小于95℃的DCPD环氧树脂在DCPD环氧树脂中质量百分数在40％以上。2.根据权利要求1所述的树脂聚合物，其特征在于，所述软化点小于95℃的DCPD环氧树脂在DCPD环氧树脂中质量百分数为60％
‑
100％。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，以所述组分(A)为100重量份计，所述组分(B)为36.8
‑
51.6重量份；优选地，所述组分(C)为42.8
‑
66.8重量份；优选地，以组分(A)、组分(B)、组分(C)和组分(D)总和为100％计算，所述组分(D)的质量占比为30
‑
50％。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述活性酯树脂的结构选自式(I)
‑
式(II)中的一种或两种：式(I)中，x表示苯基或者萘基，j为0或1，k为0或1，n为0.25
‑
1.25；式(II)中，X为苯基或者萘基，(Y)q中的Y各自独立为甲基、氢原子或酯基，q为1至3的整数，n为1至10的整数，m为1至10的整数。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述含磷酚醛树脂包括双酚A...

【专利技术属性】
技术研发人员：何烈相，吴彦兵，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：