树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含有下述式(1)所示的化合物的吖嗪系染料，该树脂组合物满足作为半导体密封材料所要求的特性。该树脂组合物在作为半导体密封材料使用的情况下，即使在实施多次回流工序后，密封部位也难以发生变色。变色。变色。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物


[0001]本公开涉及一种树脂组合物。

技术介绍

[0002]随着电子设备的小型化、轻质化及高性能化，半导体的安装形态正在从引线键合型向倒装芯片型转变。
[0003]在倒装芯片型的半导体装置中，电极部和半导体元件在基板上经由凸点电极(
バンプ
電極)相互连接。在这种半导体装置中，在施加温度循环等热负荷时，利用环氧树脂等有机材料制造的基板与半导体元件之间的热膨胀系数的差异，对凸点电极施加应力。其结果是，出现凸点电极产生裂纹等不良情况。为了抑制该不良情况的发生，使用了被称作底部填充材料的液状半导体密封材料。底部填充材料对半导体元件与基板之间的间隙进行密封，并将两者相互固定。由此，耐热循环性的提高得以广泛地进行。
[0004]作为底部填充材料的供给方法，一般为毛细管流法，其利用毛细管现象向半导体元件和基板上的电极部的间隙中注入底部填充材料。在该毛细管流法中，半导体元件和基板上的电极部连接后，沿着半导体元件的外周涂布(分配)底部填充材料。然后，在注入底部填充材料后，该底部填充材料被加热固化，增强了两者的连接部位。
[0005]底部填充材料要求注入性、粘接性、固化性及保存稳定性等优异。另外，用底部填充材料密封的部位要求耐湿性及耐热循环性等优异。
[0006]作为底部填充材料这样的半导体密封材料，为了满足上述所要求的特性，通常使用下述树脂组合物，所述树脂组合物含有作为主剂的环氧树脂和该环氧树脂的固化剂。
[0007]底部填充材料这样的半导体密封材料在大多数的情况下通过炭黑着色成黑色。其理由是，通过着色，可以抑制被密封的半导体及其周边元件受外部光的影响而发生故障，并且可以隐蔽元件和电路(专利文献1)。
[0008]然而，近年来，半导体装置的小型化和高脚数化(多
ピン
化)正在不断发展。与此同时，引线(
リード
)间、焊盘(
パッド
)间或金属线(
ワイヤー
)间等的间距间隔(
ピッチ
間隔)变得越来越窄。而且，在用于具有这样的窄间距间隔(细间距(
ファインピッチ
))的半导体装置的半导体密封材料中，使用炭黑等导电物质作为着色剂时，半导体装置可能会出现泄漏不良。
[0009]为了防止这种泄漏不良，在专利文献2中记载的用于密封的环氧树脂组合物中，作为着色剂使用了有机吖嗪系染料(
アジン
系染料)。有报道由此可以抑制具有细间距的半导体装置的电特性的降低，而且，可以实现优异的耐湿可靠性。
[0010]然而，专利文献2没有记载有机吖嗪系染料的具体例或合适例。实际上，即使在同一文献的实施例中也只记载了“吖嗪系染料”。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1：日本特开2000
‑
273288号公报
[0014]专利文献2：日本特开2009
‑
127011号公报

技术实现思路

[0015]专利技术要解决的技术问题
[0016]对包装进行安装时，可能会实施多次回流工序。如后述的比较例所示，当使用包含作为吖嗪系染料的、容易获得的溶剂黑7(Solvent black 7)的半导体密封材料时，由于多次回流工序的实施，密封部位可能会发生变色。一旦发生变色，密封部位的外观会劣化。因此，在检验时会发生产品不合格的问题。
[0017]为了解决上述现有技术中的问题点，本公开的目的在于，提供一种含吖嗪系染料的树脂组合物，该树脂组合物满足作为底部填充材料所要求的特性，且在作为半导体密封材料被使用时，即使实施多次回流工序，密封部位也难以发生变色。
[0018]解决技术问题的技术手段
[0019]为实现上述目的，在本实施方式中，提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：
[0020](A)环氧树脂、
[0021](B)固化剂、
[0022](C)含有下述式(1)所示的化合物的吖嗪系染料，
[0023][化1][0024]式(1)
[0025][0026]在本实施方式的树脂组合物中，所述(C)吖嗪系染料还可以进一步含有下述式(2)所示的化合物，
[0027][化2][0028]式(2)
[0029][0030]在本实施方式的树脂组合物中，所述(C)吖嗪系染料还可以进一步含有下述式(3)所示的化合物，
[0031][化3][0032]式(3)
[0033][0034]在本实施方式的树脂组合物中，所述(C)吖嗪系染料还可以进一步含有选自于由下述式(4)所示的化合物、以及下述式(5)所示的化合物所组成的组中的至少一种，
[0035][化4][0036]式(4)
[0037][0038][化5][0039]式(5)
[0040][0041]在本实施方式的树脂组合物中，还可以进一步含有(D)无机填充剂。
[0042]在本实施方式的树脂组合物中，还可以进一步含有(E)偶联剂。
[0043]另外，本公开提供了一种本实施方式的树脂组合物的固化物。
[0044]另外，本公开提供了一种使用本实施方式的树脂组合物的电子部件。
[0045]专利技术效果
[0046]本实施方式的树脂组合物满足作为底部填充材料所要求的特性。进一步地，该树脂组合物在作为半导体密封材料使用时，即使实施多次回流工序后，密封部位也难以发生变色。
附图说明
[0047][图1]示出实施例中回流前后的色差的图。
具体实施方式
[0048]以下，对本实施方式进行详细的说明。
[0049]本实施方式的树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)吖嗪系染料。
[0050]对于本实施方式的树脂组合物的各个成分，如以下所记载。
[0051](A)环氧树脂
[0052](A)成分的环氧树脂是构成本实施方式的树脂组合物的主剂的成分。
[0053](A)成分的环氧树脂优选在常温下为液状。但是，常温下为固体的环氧树脂也可以使用，只要是用其他液状环氧树脂或稀释剂稀释显示出液状的树脂即可。
[0054]作为具体例子举出：双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环族环氧树脂、萘型环氧树脂、醚型或聚醚型环氧树脂、含环氧乙烷环的聚丁二烯、以及硅酮环氧共聚物树脂(
シリコーンエポキシコポリマー
樹脂)。
[0055]特别地，作为液状环氧树脂的例子举出：具有约400以下的平均分子量的双酚A型环氧树脂；如p
‑
缩水甘油基氧基苯基二甲基三双酚A二缩水甘油醚这样的支链状多官能双酚A型环氧树脂；双酚F型环氧树脂；具有约570以下的平均分子量的苯酚酚醛清漆型环氧树脂；如乙烯基(3,4
‑
环己烯)二氧化物、3,4
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含有下述式(1)所示的化合物的吖嗪系染料，[化1]式(1)2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(C)吖嗪系染料进一步含有下述式(2)所示的化合物，[化2]式(2)3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(C)吖嗪系染料进一步含有下述式(3)所示的化合物，[化3]式(3)4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(C)吖嗪系染料进一步含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦雄辉，细野洋平，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：