一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂
，尤其涉及一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着物联网的快速发展，伴随着智能化、信息化、高效化的迫切需求，使得含RFID电子标签被各行各业愈发普及。
[0003]为了满足日益广泛的电子标签的需求，热熔压敏胶型电子标签应运而生，为解决电子标签生产过程中需要高速涂布，以及存在掉标、翘标、高低温性能差等问题，迫切需要开发一款初粘好，持粘好，耐高低温性能优异且适用高速涂布生产的热熔压敏胶。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法，旨在解决
技术介绍
的问题。
[0005]为了达到上述的目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0006]一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物30
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45份，增粘树脂35
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70份，软化剂20
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35份，抗氧化剂0.5
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2份；所述苯乙烯
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异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种，所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5
‑
7)：(1
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3)。
[0007]苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(SIS)是由苯乙烯与异戊二烯组成的三嵌段共聚物。由于SIS在中间软段上具有甲基侧链，用其制备的热熔压敏胶内聚力较好、180
°
剥离强度较高、初粘性好、熔融黏度低使用方便、粘接范围广，广泛应用于防护服密封胶、医用胶带、妇女及婴儿卫生用品、高档标签、快递胶带等行业。本专利技术中将苯乙烯
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异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物采用至少两种规格按(5
‑
7)：(1
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3)的比例复配，制得的RFID电子标签用热熔压敏胶具有粘度、剥离强度、环形初粘和持粘力好的优点。
[0008]进一步的，所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物包括规格A和规格B的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物，所述规格A的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50％，苯乙烯含量为16％；所述规格B的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30％，苯乙烯含量为19％。
[0009]进一步的，所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物包括规格C和规格D的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物，所述规格C的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为60％，苯乙烯含量为15％；所述规格D的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为0％，苯乙烯含量为29％。
[0010]苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯的三嵌段共聚物(SIS)在室温下具有硫化橡胶的性质，
在高温下又有可塑性，SIS的优良性能是其特有的形态结构而决定的，由电子显微镜观察可见SIS为两相结构，当苯乙烯质量分数低于30％时就会形成约束成分
‑
微区，它们在聚异戊二烯连续相中起着“硫化”和补强的作用，使SIS在常温下具有弹性、强度和耐磨性。当加热到苯乙烯段的软化点以上时链段就会运动，使SIS表现出可塑性；当温度下降时聚苯乙烯段又集结成微区重新恢复原来的弹性和强度。为保证热熔压敏胶产品质量的稳定性，本专利技术将岳化橡胶生产的规格A苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物4019和金海橡胶生产的规格B苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物8161进行复配，通过它们的SI含量和苯乙烯含量相互配合，能够大大提高热熔压敏胶产品质量的稳定性，尤其适合RFID电子标签用。本专利技术也可以将本专利技术将岳化橡胶生产的规格C苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物1170和金海橡胶生产的规格D苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物1209进行复配，通过它们的SI含量和苯乙烯含量相互配合，提高热熔压敏胶产品质量的稳定性。
[0011]进一步的，所述增粘树脂为松香树脂和氢化石油树脂按重量之比为(2
‑
5)：(5
‑
9)组成的混合物。
[0012]本专利技术通过采用松香树脂和氢化石油树脂混合复配作为增粘树脂，能有效提高热熔压敏胶的粘合性以及温度适应广度，与苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物相容性良好，能够提高粘着性和接着力，且耐温度变化及化学稳定性强，各种季节下仍然保持优良稳定性，不易老化、不易变脆脱落，对炎热、冰冷温度适应能力佳，提高热熔压敏胶在冬季过严寒或夏季过炎热的温度环境下的粘合稳定性，不易出现起翘、掉标等问题，且松香树脂相复配使用，能显著增加热熔压敏胶的粘性，改变热熔压敏胶的持粘性、内聚性能，提高其在高温天气或低温环境下的粘合稳定性，持粘效果好。
[0013]进一步的，所述松香树脂的软化点为所述松香树脂的软化点为90℃、100℃和110℃中的一种，所述氢化石油树脂的软化点≥97℃。通过松香树脂和氢化石油树脂不同的软化点配合，能够提高增粘树脂与苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物的相容性，初粘效果好。
[0014]进一步的，所述软化剂为环烷油和液态聚异丁烯按重量之比为(3
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5)：(1
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2)组成的混合物。
[0015]专利技术通过采用上述软化剂，能显著提高热熔压敏胶的柔软性，高温天气或低温环境下不易出现起翘、掉标等问题；其中，采用的环烷油相容性高，耐低温性能好；采用的液态聚异丁烯光热稳定性好，且耐低温，能改善热熔压敏胶在低温环境下的粘合稳定性。
[0016]进一步的，所述的抗氧化剂为双(3，5
‑
三级丁基
‑4‑
羟基苯基)硫醚与四[β
‑
(3，5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物30
‑
45份，增粘树脂35
‑
70份，软化剂20
‑
35份，抗氧化剂0.5
‑
2份；所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种，所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5
‑
7)：(1
‑
3)。2.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物包括规格A和规格B的苯乙烯
‑
异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物，所述规格A的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50％，苯乙烯含量为16％；所述规格B的苯乙烯
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异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30％，苯乙烯含量为19％。3.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物包括规格C和规格D的苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物，所述规格C的苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为60％，苯乙烯含量为15％；所述规格D的苯乙烯
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，
申请(专利权)人：佛山市南海骏驰新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：